公开(公告)号：US08980750B2

公开(公告)日：2015-03-17

申请号：US13933427

申请日：2013-07-02

Applicant: BASF SE

Inventor： Robert Reichardt ,  Yuzhuo Li ,  Michael Lauter ,  Wei Lan William Chiu

IPC: H01L21/302 ,  C09G1/02 ,  H01L21/306 ,  H01L21/321

CPC classification number: C09G1/02 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/3212

Abstract: A chemical mechanical polishing (CMP) composition (Q) comprising (A) Inorganic particles, organic particles, or a mixture or composite thereof, wherein the particles are cocoon-shaped (B) a non-ionic surfactant, (C) a carbonate or hydrogen carbonate salt, (D) an alcohol, and (M) an aqueous medium.

Abstract translation: 化学机械抛光（CMP）组合物（Q），其包含（A）无机颗粒，有机颗粒或其混合物或复合物，其中所述颗粒是茧形的（B）非离子表面活性剂，（C）碳酸盐或 碳酸氢盐，（D）醇和（M）水性介质。