公开(公告)号：USD779470S1

公开(公告)日：2017-02-21

申请号：US29496984

申请日：2014-07-18

申请人： Dae-Young Kim ,  Soo Ha Jung

设计人： Dae-Young Kim ,  Soo Ha Jung

公开(公告)号：USD777717S1

公开(公告)日：2017-01-31

申请号：US29518273

申请日：2015-02-21

申请人： Dae-Young Kim

设计人： Dae-Young Kim

公开(公告)号：USD777716S1

公开(公告)日：2017-01-31

申请号：US29518089

申请日：2015-02-19

申请人： Dae-Young Kim

设计人： Dae-Young Kim

公开(公告)号：USD771608S1

公开(公告)日：2016-11-15

申请号：US29497570

申请日：2014-07-25

申请人： Dae-Young Kim ,  Soo Ha Jung

设计人： Dae-Young Kim ,  Soo Ha Jung

公开(公告)号：USD767573S1

公开(公告)日：2016-09-27

申请号：US29524722

申请日：2015-04-22

申请人： Dae-Young Kim

设计人： Dae-Young Kim

公开(公告)号：USD756367S1

公开(公告)日：2016-05-17

申请号：US29529399

申请日：2015-06-05

申请人： Dae-Young Kim

设计人： Dae-Young Kim

公开(公告)号：USD753099S1

公开(公告)日：2016-04-05

申请号：US29511948

申请日：2014-12-15

申请人： Dae-Young Kim

设计人： Dae-Young Kim

公开(公告)号：USD746805S1

公开(公告)日：2016-01-05

申请号：US29511582

申请日：2014-12-11

申请人： Dae-Young Kim

设计人： Dae-Young Kim

公开(公告)号：US08395908B2

公开(公告)日：2013-03-12

申请号：US12654171

申请日：2009-12-11

申请人： Dae-Young Kim

发明人： Dae-Young Kim

IPC分类号： H05K7/02

CPC分类号： H01L23/49572 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/28 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： Provided are a semiconductor package and a plasma display device including the same. The semiconductor package includes a film substrate that relays a signal between a circuit board and a display panel; a semiconductor chip that is electrically connected to the film substrate; a reinforcement plate to which the film substrate and the semiconductor chip are connected to via adhesive layers, and that provides a floating ground; and a connecting member that electrically connects the reinforcement plate and a ground of the semiconductor chip, and that electrically connects the reinforcement plate and a ground of the film substrate. Accordingly, the semiconductor package has excellent heat dissipation performance and ground stability.

摘要翻译： 提供一种半导体封装和包括该半导体封装的等离子体显示装置。 半导体封装包括在电路板和显示面板之间中继信号的膜基板; 与薄膜基板电连接的半导体芯片; 加强板，薄膜基板和半导体芯片经由粘合层连接到该加强板，并且提供浮动接地; 以及连接构件，其电连接所述加强板和所述半导体芯片的接地，并且将所述加强板和所述薄膜基板的接地电连接。 因此，半导体封装具有优异的散热性能和接地稳定性。

公开(公告)号：US20120040241A1

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：US12962180

申请日：2010-12-07

申请人： Dae-Young Kim ,  Byoung-Kwang Lee ,  Seung-Jun Choi

发明人： Dae-Young Kim ,  Byoung-Kwang Lee ,  Seung-Jun Choi

IPC分类号： H01M4/66

CPC分类号： H01M4/661 ,  C23F15/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  H01M4/75 ,  H01M10/0525

摘要： A copper foil for a current collector of a lithium secondary battery is configured such that a nodule cluster having an inter-nodule aspect ratio of 0.001 to 2 is provided at a matte side formed on one surface of the copper foil, in aspect of a crystal structure, a ratio of a texture coefficient of a (200) surface to a sum of texture coefficients of a (111) surface and the (200) surface is 30 to 80%, the copper foil has a water contact angle of 90° or below, and impurity spots existing at the surface of the copper foil have a maximum diameter of 100 μm or less, and a minimal spacing distance between the impurity spots is 1 cm or more.

摘要翻译： 另外，作为锂二次电池用集电体的铜箔，在铜箔的一面形成的无光泽面上设置结晶长宽比为0.001〜2的结核团， （200）表面的织构系数与（111）面和（200）表面的织构系数之和的比例为30〜80％，铜箔的接触角为90°， 并且存在于铜箔表面的杂质点的最大直径为100μm以下，杂质点之间的最小间隔距离为1cm以上。