公开(公告)号：US20080110531A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：US11598062

申请日：2006-11-13

申请人： Richard K. Schmid ,  Jacobus C. Doesburg

发明人： Richard K. Schmid ,  Jacobus C. Doesburg

IPC分类号： B23K35/14 ,  B23K35/22

CPC分类号： C23C24/04 ,  B22F1/025 ,  B22F3/115 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/36 ,  B23K35/383 ,  C23C4/12 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T428/12181

摘要： The present invention provides a powder blend or composite powder that is fed into a kinetic spray device, accelerated towards a substrate or part in order to form a composite solder with thermal and electrical properties better than existing solder. The other advantages of building a solder layer in this manner include a low oxide content to improve subsequent solderability, excellent control of the deposition thickness, excellent control of the deposition chemistry and lastly, high speed of manufacture.

摘要翻译： 本发明提供了一种粉末混合物或复合粉末，其被馈送到动力喷射装置中，朝向衬底或部件加速，以形成具有优于现有焊料的热和电特性的复合焊料。 以这种方式构建焊料层的其他优点包括低氧化物含量以改善随后的可焊性，优异的沉积厚度控制，优异的沉积化学控制以及最终的制造速度。