公开(公告)号：US3432417A

公开(公告)日：1969-03-11

申请号：US3432417D

申请日：1966-05-31

Applicant: IBM

Inventor： DAVIDSE PIETER D ,  MAISSEL LEON I

IPC: C23C14/35 ,  H01J37/34 ,  H01L21/00 ,  H01L21/316 ,  H01L21/318 ,  H01L23/29 ,  C23C15/00

CPC classification number: H01L21/00 ,  C23C14/35 ,  H01J37/3402 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02266 ,  H01L21/31604 ,  H01L21/31612 ,  H01L21/3185 ,  H01L23/29 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US3365378A

公开(公告)日：1968-01-23

申请号：US33485663

申请日：1963-12-31

Applicant: IBM

Inventor： MAISSEL LEON I ,  STANDLEY CHARLES L

IPC: H01G4/06

CPC classification number: H01G4/06

公开(公告)号：US3617463A

公开(公告)日：1971-11-02

申请号：US3617463D

申请日：1969-06-18

Applicant: IBM

Inventor： GREGOR LAWRENCE V ,  MAISSEL LEON I ,  STANDLEY CHARLES L

IPC: C23F4/00 ,  H01J37/30 ,  H01J37/34 ,  H01L21/302 ,  H01L21/3065 ,  H05K3/08 ,  C23C15/00

CPC classification number: H01J37/34

Abstract: The object to be sputter etched is excited in a reduced atmosphere of inert gas by the application of an RF potential across a pair of electrodes, one of which supports the object and is capacitively coupled to the RF source. The improvement is a means to catch and retain material removed by the sputtering operation.

公开(公告)号：US3532615A

公开(公告)日：1970-10-06

申请号：US3532615D

申请日：1967-12-22

Applicant: IBM

Inventor： DAVIDSE PIETER D ,  MAISSEL LEON I

IPC: C23C14/28 ,  C23C14/35 ,  H01B3/02 ,  H01J37/34 ,  H01L23/29 ,  C23C15/00

CPC classification number: H01J37/3402 ,  C23C14/28 ,  C23C14/35 ,  H01B3/02 ,  H01L23/291 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US3458926A

公开(公告)日：1969-08-05

申请号：US3458926D

申请日：1965-10-08

Applicant: IBM

Inventor： MAISSEL LEON I ,  WILCOX DAVID L

IPC: G11B5/23 ,  G11B5/235 ,  G11B5/42

CPC classification number: G11B5/235 ,  G11B5/232 ,  Y10T29/49057

公开(公告)号：US3369991A

公开(公告)日：1968-02-20

申请号：US42873365

申请日：1965-01-28

Applicant: IBM

Inventor： DAVIDSE PIETER D ,  MAISSEL LEON I

IPC: C23C14/28 ,  C23C14/35 ,  H01B3/02 ,  H01J37/34 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01J37/3402 ,  C23C14/28 ,  C23C14/35 ,  H01B3/02 ,  H01L23/291 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US3250694A

公开(公告)日：1966-05-10

申请号：US23115762

申请日：1962-10-17

Applicant: IBM

Inventor： MAISSEL LEON I ,  JACOB RISEMAN

IPC: C23C14/35 ,  H01J37/34

CPC classification number: H01J37/3402 ,  C23C14/35