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    Method for the production of heteroleptic ortho-metallated organometallic compounds
    11.
    发明申请
    Method for the production of heteroleptic ortho-metallated organometallic compounds 有权
    制备杂光邻金属化有机金属化合物的方法

    公开(公告)号：US20070135635A1

    公开(公告)日：2007-06-14

    申请号：US10577617

    申请日：2004-10-21

    申请人： Philipp Stössel ,  Arne Busing ,  Ingrid Bach

    发明人： Philipp Stössel ,  Arne Busing ,  Ingrid Bach

    IPC分类号： C07F15/00

    CPC分类号： C07F15/006 ,  C07F15/0033 ,  C07F15/0073 ,  C07F15/0086

    摘要： The invention relates to a method for the production of high-purity, heteroleptic, ortho-metallated, organometallic compounds of application as a functional material for colouring components in a wide range of applications within the widest sense of the electronics industry. A method is thus used for the cleavage of a bridged metal dimer with organometallic substances. Dihalo complexes, which may be used as monomers for polymerisations, in particular, may be produced thus.

    摘要翻译： 本发明涉及一种生产用于在电子工业最广泛意义上的广泛应用中着色组分的功能材料的高纯度，杂多，邻 - 金属化的有机金属化合物的方法。 因此，一种方法用于用有机金属物质切割桥连金属二聚体。 可以生产可以用作聚合单体的二卤配合物，特别是这样。

    Metal complexes with bipodal ligands
    19.
    发明授权
    Metal complexes with bipodal ligands 有权
    具有双配体配体的金属络合物

    公开(公告)号：US09029539B2

    公开(公告)日：2015-05-12

    申请号：US10578039

    申请日：2004-10-21

    申请人： Philipp Stössel ,  Anja Gerhard

    发明人： Philipp Stössel ,  Anja Gerhard

    IPC分类号： C07F15/00 ,  H01L51/50 ,  H01L51/00 ,  C07D213/26 ,  C07D213/30 ,  C07F9/58

    CPC分类号： H01L51/009 ,  C07D213/26 ,  C07D213/30 ,  C07F9/58 ,  C07F15/0033 ,  C07F15/0086 ,  H01L51/0077 ,  H01L51/0083 ,  H01L51/0085 ,  H01L51/0087 ,  Y02E10/549

    摘要： The invention relates to a compound of the Structure 1 wherein Structure 1 contains a metal Met, coordinated to a tetradentate chelating ligand Lig of Structure 2 where V is a bridging unit which contains 1 to 40 atoms from the third, fourth, fifth and/or sixth main group and connects the two ligand moieties L1 and L2, which may be identical or different on each occurrence, covalently to one another, and where the two ligand moieties L1 and L2 satisfy Structure 3 where Cy1 and Cy2, identically or differently on each occurrence, correspond to a substituted or unsubstituted, saturated, unsaturated or aromatic homo- or heterocyclic ring, which is in each case bonded ionically, covalently or coordinatively to the metal via a ring atom or via an atom bonded exocyclically to the homo- or heterocyclic ring; and where L3, identically or differently on each occurrence, is a mono- or bidentate, neutral or monoanionic ligand, and where a is 0, 1 or 2. The present invention describes novel metal complexes with bipolar ligands. Compounds of this type can be employed as functional materials in a number of different applications which can be ascribed to the electronics industry in the broadest sense.

    摘要翻译： 本发明涉及结构1的化合物，其中结构1含有与结构2的四齿螯合配体配位体配位的金属Met，其中V是从第三，第四，第五和/或其中含有1至40个原子的桥接单元 第六主要基团，并且将每个出现时可以相同或不同的两个配体部分L1和L2彼此共价连接，并且其中两个配体部分L1和L2满足结构3，其中Cy1和Cy2各自相同或不同 发生，对应于取代或未取代的饱和的，不饱和的或芳族的均一或杂环，其在各种情况下通过环原子或通过外环与正构或杂环键合的原子共价或配位地共价或配位键合 环; 并且其中L3在每次出现时相同或不同，是单或双齿中性或单阴离子配体，其中a是0,1或2.本发明描述了具有双极配体的新型金属络合物。 这种类型的化合物可以用作许多不同应用中的功能材料，这些应用可归因于最广泛意义上的电子工业。