公开(公告)号：US07019394B2

公开(公告)日：2006-03-28

申请号：US10674370

申请日：2003-09-30

申请人： Xiaowei Yao ,  Tam Nguyen ,  Marc Finot ,  Rickie C. Lake ,  Jeffrey A. Bennett ,  Robert Kohler

发明人： Xiaowei Yao ,  Tam Nguyen ,  Marc Finot ,  Rickie C. Lake ,  Jeffrey A. Bennett ,  Robert Kohler

IPC分类号： H01L23/053

CPC分类号： H01L23/498 ,  C25D5/02 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/10 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/241 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09354 ,  H01L2924/00

摘要： A circuit package includes a base portion and a first metal pattern disposed on a substrate surface. Second and third metal patterns are disposed on another substrate surface, and electrically coupled to first and second vias. The third metal pattern forms a gap to electrically isolate it from the second metal pattern. A circuit package includes a substrate having an opening and a single heat sink positioned in the opening to expose top and bottom surfaces through top and bottom surfaces of the substrate. Selective plating includes applying first and second metal patterns to a substrate surface, creating a potential voltage difference between the first metal pattern and a metal source, and plating the first metal pattern by attracting a first metal type to the voltage potential of the first metal pattern. The voltage potential of the first metal pattern is less than the voltage potential of the metal source.

摘要翻译： 电路封装包括基部和设置在基板表面上的第一金属图案。 第二和第三金属图案设置在另一基板表面上，并且电耦合到第一和第二通孔。 第三金属图案形成间隙以将其与第二金属图案电隔离。 电路封装包括具有开口的基板和位于开口中的单个散热器，以通过基板的顶表面和底表面露出顶表面和底表面。 选择性电镀包括将第一和第二金属图案施加到基板表面，产生第一金属图案和金属源之间的电位差，并且通过将第一金属类型吸引到第一金属图案的电压电位来镀覆第一金属图案 。 第一金属图案的电压电位小于金属源的电压电位。