公开(公告)号：US20090072408A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：US12210091

申请日：2008-09-12

申请人： Mohammad Shafiqul Kabir ,  Andrzej Brud

发明人： Mohammad Shafiqul Kabir ,  Andrzej Brud

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/49

CPC分类号： B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/16 ,  B32B38/0008 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/706 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2313/04 ,  B32B2457/00 ,  B82Y10/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49877 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T428/24174 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： An apparatus, comprising two conductive surfaces or layers and a nanostructure assembly bonded to the two conductive surfaces or layers to create electrical or thermal connections between the two conductive surfaces or layers, and a method of making same.

摘要翻译： 一种包括两个导电表面或层的装置，以及结合到两个导电表面或层的纳米结构组件，以在两个导电表面或层之间形成电连接或热连接，以及制造它们的方法。