公开(公告)号：US20140011362A1

公开(公告)日：2014-01-09

申请号：US13935682

申请日：2013-07-05

Applicant: BASF SE

Inventor： Robert REICHARDT ,  Yuzhuo LI ,  Michael LAUTER

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/306

CPC classification number: C09G1/02 ,  C08K5/09 ,  C08K7/00 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/3212

Abstract: A chemical mechanical polishing (CMP) composition (Q) comprising (A) Inorganic particles, organic particles, or a mixture or composite thereof, wherein the particles are cocoon-shaped (B) a non-ionic surfactant, (C) an aromatic compound comprising at least one acid group (Y), or a salt thereof, and (M) an aqueous medium.

Abstract translation: 一种化学机械抛光（CMP）组合物（Q），其包含（A）无机颗粒，有机颗粒或其混合物或复合物，其中所述颗粒为茧形（B）非离子表面活性剂，（C）芳族化合物 包含至少一个酸基（Y）或其盐，和（M）水性介质。