公开(公告)号：US20050249968A1

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：US10838571

申请日：2004-05-04

申请人： Chen Xu ,  Yun Zhang ,  Chonglun Fan ,  Oscar Khaselev ,  Joseph Abys

发明人： Chen Xu ,  Yun Zhang ,  Chonglun Fan ,  Oscar Khaselev ,  Joseph Abys

IPC分类号： A01N59/00 ,  A61L2/18 ,  B23P9/00 ,  B32B15/01 ,  C09K3/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  G06Q99/00 ,  H01G4/228 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01G4/228 ,  A01N59/00 ,  A61L2/18 ,  B32B15/01 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  G06Q99/00 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  A01N2300/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for reducing whisker formation in tin coatings over metal features of electronic components. The tin coating has internal tensile stress and is between about 0.5 μm and about 4.0 μm in thickness.

摘要翻译： 一种减少锡涂层中电晶元件金属特征的晶须形成的方法。 锡涂层具有内部拉伸应力，厚度在约0.5μm至约4.0μm之间。