公开(公告)号：US20050249969A1

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：US10968500

申请日：2004-10-19

申请人： Chen Xu ,  Yun Zhang ,  Chonglun Fan ,  Oscar Khaselev ,  Joseph Abys ,  Eric Walch ,  Marlies Kleinfeld ,  Hans Eckert

发明人： Chen Xu ,  Yun Zhang ,  Chonglun Fan ,  Oscar Khaselev ,  Joseph Abys ,  Eric Walch ,  Marlies Kleinfeld ,  Hans Eckert

IPC分类号： B32B15/01 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  H01G4/228 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01G4/228 ,  B32B15/01 ,  C25D5/12 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for reducing whisker formation and preserving solderability in tin coatings over metal features of electronic components. The tin coating has internal tensile stress and is between about 0.5 μm and about 4.0 μm in thickness. There is a nickel-phosphorus layer under the tin coating.

摘要翻译： 一种减少电子部件的金属特征的方法，用于减少锡涂层中的晶须形成和保持锡涂层的可焊性。 锡涂层具有内部拉伸应力，厚度在约0.5μm至约4.0μm之间。 在锡涂层下面有一个镍 - 磷层。

公开(公告)号：US20050249968A1

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：US10838571

申请日：2004-05-04

申请人： Chen Xu ,  Yun Zhang ,  Chonglun Fan ,  Oscar Khaselev ,  Joseph Abys

发明人： Chen Xu ,  Yun Zhang ,  Chonglun Fan ,  Oscar Khaselev ,  Joseph Abys

IPC分类号： A01N59/00 ,  A61L2/18 ,  B23P9/00 ,  B32B15/01 ,  C09K3/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  G06Q99/00 ,  H01G4/228 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01G4/228 ,  A01N59/00 ,  A61L2/18 ,  B32B15/01 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  G06Q99/00 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  A01N2300/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for reducing whisker formation in tin coatings over metal features of electronic components. The tin coating has internal tensile stress and is between about 0.5 μm and about 4.0 μm in thickness.

摘要翻译： 一种减少锡涂层中电晶元件金属特征的晶须形成的方法。 锡涂层具有内部拉伸应力，厚度在约0.5μm至约4.0μm之间。

公开(公告)号：US20080261071A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：US10597374

申请日：2005-01-21

申请人： Chen Xu ,  Yun Zhang ,  Chonglun Fan ,  Oscar Khaselev ,  Joseph A. Abys ,  Eric Walch ,  Marlies Kleinfeld ,  Hans Ullrich Eckert

发明人： Chen Xu ,  Yun Zhang ,  Chonglun Fan ,  Oscar Khaselev ,  Joseph A. Abys ,  Eric Walch ,  Marlies Kleinfeld ,  Hans Ullrich Eckert

IPC分类号： B32B15/01 ,  C25D5/12

CPC分类号： H01L23/49582 ,  C25D5/12 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/02 ,  H01R13/03 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12722 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： A method for reducing whisker formation and preserving solderability in tin coatings over metal features of electronic components. The tin coating has internal tensile stress and is between about 0.5 m and about 4.0 m in thickness. There is a nickel-based layer under the tin coating.

摘要翻译： 一种减少电子部件的金属特征的方法，用于减少锡涂层中的晶须形成和保持锡涂层的可焊性。 锡涂层具有内部拉伸应力，厚度在约0.5μm至约4.0μm之间。 在锡涂层下面有一个镍基层。

公开(公告)号：US06726827B2

公开(公告)日：2004-04-27

申请号：US10050014

申请日：2002-01-17

申请人： Oscar Khaselev ,  Igor S. Zavarine ,  Yun Zhang

发明人： Oscar Khaselev ,  Igor S. Zavarine ,  Yun Zhang

IPC分类号： C25D360

CPC分类号： C25D3/60 ,  H05K3/3473

摘要： In accordance with the present invention, an electroplating solution is provided for electroplating satin bright tin-bismuth alloy solder coatings in high speed electroplating applications. The solution comprises a sulfonic acid electrolyte, a soluble tin compound, a soluble bismuth compound, a non-ionic surfactant, a grain refiner and an antioxidant. The preferred non-ionic surfactant comprises a mixture of polyethylene glycol-block-polypropylene glycol, polyethylene glycol-ran-polypropylene glycol, and ethylenediamine tetrakis (polyethylene glycol-block-polypropylene glycol) tetrol.

摘要翻译： 根据本发明，提供了一种用于在高速电镀应用中电镀缎光亮锡 - 铋合金焊料涂层的电镀溶液。 溶液包含磺酸电解质，可溶性锡化合物，可溶性铋化合物，非离子表面活性剂，晶粒细化剂和抗氧化剂。 优选的非离子表面活性剂包括聚乙二醇 - 嵌段 - 聚丙二醇，聚乙二醇 - 聚丙二醇和乙二胺四（聚乙二醇 - 嵌段 - 聚丙二醇）四元醇的混合物。

公开(公告)号：US06808614B2

公开(公告)日：2004-10-26

申请号：US10050013

申请日：2002-01-17

申请人： Oscar Khaselev ,  Igor S. Zavarine ,  Yun Zhang

发明人： Oscar Khaselev ,  Igor S. Zavarine ,  Yun Zhang

IPC分类号： C25D360

CPC分类号： C25D3/60 ,  H05K3/3473

摘要： In accordance with the present invention, an electroplating solution is provided for electroplating satin bright tin-copper alloy solder coatings at high speed. The preferred solution comprises sulfonic acid, tin sulfonate, copper sulfonate, non-ionic surfactant, satin brightener and an antioxidant catechol. The preferred surfactant is polyoxyethylene-block-polyoxypropylene. The preferred satin brightener is formed by the oxidation of an aqueous solution of 1-phenyl-3-parazolidinone. The preferred sulfonic acid is methanesulfonic acid.

摘要翻译： 根据本发明，提供了一种电镀溶液，用于高速电镀缎光亮锡铜合金焊料涂层。 优选的溶液包括磺酸，磺酸锡，磺酸铜，非离子表面活性剂，缎光增白剂和抗氧化儿茶酚。 优选的表面活性剂是聚氧乙烯嵌段 - 聚氧丙烯。 优选的缎光增白剂是通过氧化1-苯基-3-异恶唑烷酮的水溶液形成的。 优选的磺酸是甲磺酸。

公开(公告)号：US08312623B2

公开(公告)日：2012-11-20

申请号：US12052166

申请日：2008-03-20

申请人： Oscar Khaselev ,  Nitin Desai ,  Michael T. Marczi ,  Bawa Singh

发明人： Oscar Khaselev ,  Nitin Desai ,  Michael T. Marczi ,  Bawa Singh

IPC分类号： H05K3/02

CPC分类号： H01B1/02 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0347 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： A device including a heat sensitive substrate and an electrical conductor disposed thereon is provided. In certain examples, the heat sensitive substrate may be configured to degrade at or above a sintering temperature. In other examples, the electrical conductor may be processed, prior to disposal on the heat sensitive substrate, at the sintering temperature on a second substrate that can withstand the sintering temperature. Methods and kits are also disclosed.

摘要翻译： 提供了一种包括热敏基板和设置在其上的电导体的装置。 在某些实施例中，热敏基材可以被配置为在烧结温度以上或以上降解。 在其他示例中，可以在处理在热敏基板上之前，在能够承受烧结温度的第二基板上的烧结温度下处理电导体。 还公开了方法和试剂盒。

公开(公告)号：US20080236874A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：US12052166

申请日：2008-03-20

申请人： Oscar Khaselev ,  Nitin Desai ,  Michael T Marczi ,  Bawa Singh

发明人： Oscar Khaselev ,  Nitin Desai ,  Michael T Marczi ,  Bawa Singh

IPC分类号： H05K1/09 ,  B32B38/10

CPC分类号： H01B1/02 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0347 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： A device including a heat sensitive substrate and an electrical conductor disposed thereon is provided. In certain examples, the heat sensitive substrate may be configured to degrade at or above a sintering temperature. In other examples, the electrical conductor may be processed, prior to disposal on the heat sensitive substrate, at the sintering temperature on a second substrate that can withstand the sintering temperature. Methods and kits are also disclosed.

摘要翻译： 提供了一种包括热敏基板和设置在其上的电导体的装置。 在某些实施例中，热敏基材可以被配置为在烧结温度以上或以上降解。 在其他示例中，可以在处理在热敏基板上之前，在能够承受烧结温度的第二基板上的烧结温度下处理电导体。 还公开了方法和试剂盒。

公开(公告)号：US09615463B2

公开(公告)日：2017-04-04

申请号：US11857871

申请日：2007-09-19

申请人： Oscar Khaselev ,  Nitin Desai ,  Michael T. Marczi ,  Bawa Singh

发明人： Oscar Khaselev ,  Nitin Desai ,  Michael T. Marczi ,  Bawa Singh

IPC分类号： H05K3/22 ,  H05K3/24 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K3/125 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/22 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155

摘要： Conductive patterns and methods of using and printing such conductive patterns are disclosed. In certain examples, the conductive patterns may be produced by disposing a conductive material between supports on a substrate. The supports may be removed to provide conductive patterns having a desired length and/or geometry.

公开(公告)号：US08555491B2

公开(公告)日：2013-10-15

申请号：US12175375

申请日：2008-07-17

申请人： Monnir Boureghda ,  Nitin Desai ,  Anna Lifton ,  Oscar Khaselev ,  Michael T. Marczi ,  Bawa Singh

发明人： Monnir Boureghda ,  Nitin Desai ,  Anna Lifton ,  Oscar Khaselev ,  Michael T. Marczi ,  Bawa Singh

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K3/02 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K13/0465 ,  B22F1/0062 ,  H01L23/373 ,  H01L24/03 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83211 ,  H01L2224/83438 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/8393 ,  H01L2224/83931 ,  H01L2224/8584 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/203 ,  H01L2924/3512 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24893 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014

摘要： Methods for attachment of a die to a substrate are disclosed. In certain examples, the method comprises disposing a capped nanomaterial on a substrate, disposing a die on the disposed capped nanomaterial, drying the disposed capped nanomaterial and the disposed die, and sintering the dried disposed die and the dried capped nanomaterial at a temperature of 300° C. or less to attach the die to the substrate.

摘要翻译： 公开了将模具附接到基板的方法。 在某些实施例中，该方法包括在衬底上设置封盖的纳米材料，在设置的封盖的纳米材料上设置管芯，干燥所设置的封盖的纳米材料和所设置的管芯，并在300℃的温度下烧结经干燥的设置的管芯和干燥的封盖的纳米材料 ℃以下以将管芯附着到基板上。

公开(公告)号：US20060260943A1

公开(公告)日：2006-11-23

申请号：US11419128

申请日：2006-05-18

申请人： Oscar Khaselev ,  Brian Lewis ,  Michael Marczi ,  Bawa Singh

发明人： Oscar Khaselev ,  Brian Lewis ,  Michael Marczi ,  Bawa Singh

IPC分类号： C25B7/00 ,  B05D1/32 ,  C25D1/12

CPC分类号： C25D13/00 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  C25D5/022 ,  C25D13/22 ,  C25D15/00 ,  H01L21/2885 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/09 ,  H05K2203/105 ,  H01L2224/05599

摘要： A mask for application to a substrate to facilitate electrokinetic deposition of charged particles onto the substrate, the mask comprising a conducting layer, a dielectric layer, and mask openings. A method for applying a pattern of charged particles to a substrate comprising applying the foregoing the substrate to yield a masked substrate; immersing the masked substrate in a bath containing the charged particles; and establishing an electrical potential between the conducting layer of the mask and a counter-electrode thereby electrokinetically depositing the particles through the mask openings onto areas of the substrate exposed in the mask openings. Products made by this method.

摘要翻译： 一种用于施加到基底以便于将带电粒子电动沉积到基底上的掩模，该掩模包括导电层，电介质层和掩模开口。 一种将带电粒子的图案应用于基板的方法，包括将上述基板施加到掩模基板上; 将掩蔽的基板浸入含有带电粒子的浴中; 并且在掩模的导电层和对电极之间建立电位，从而通过掩模开口电动地将颗粒沉积到暴露在掩模开口中的基板的区域上。 通过这种方法制成的产品。