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    Printed circuit board connector for back light unit and chassis using the same
    23.
    发明申请
    Printed circuit board connector for back light unit and chassis using the same 有权
    印刷电路板连接器用于背光单元和机箱使用相同

    公开(公告)号：US20080171451A1

    公开(公告)日：2008-07-17

    申请号：US12007735

    申请日：2008-01-15

    申请人： Chang-Ho Shin ,  Hun Joo Hahm ,  Jung Kyu Park ,  Won Joon Lee ,  Hyung Suk Kim

    发明人： Chang-Ho Shin ,  Hun Joo Hahm ,  Jung Kyu Park ,  Won Joon Lee ,  Hyung Suk Kim

    IPC分类号： H01R12/00

    CPC分类号： H01R12/721 ,  H01R12/52 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/732

    摘要： There are provided a printed circuit board connector for a backlight unit and a chassis using the same. The printed circuit board connector for a backlight unit including: a horizontal supporter; a vertical supporter having one end connected to the horizontal supporter to divide the horizontal supporter into first and second areas; at least one connecting terminal formed on the horizontal supporter to be partially exposed in each of the first and second areas of the horizontal supporter, wherein the connecting terminal electrically connects printed circuit boards having one ends placed on the first and second areas, respectively.

    摘要翻译： 提供了一种用于背光单元的印刷电路板连接器和使用其的底座。 一种用于背光单元的印刷电路板连接器，包括：水平支撑件; 垂直支撑件，其一端连接到水平支撑件，以将水平支撑件分成第一和第二区域; 至少一个形成在所述水平支撑件上的连接端子，以部分地暴露在所述水平支撑件的所述第一和第二区域中的每一个中，其中所述连接端子电连接分别具有放置在所述第一和第二区域上的一端的印刷电路板。

    High power LED package and fabrication method thereof
    24.
    发明授权
    High power LED package and fabrication method thereof 有权
    大功率LED封装及其制造方法

    公开(公告)号：US07875476B2

    公开(公告)日：2011-01-25

    申请号：US12612268

    申请日：2009-11-04

    申请人： Seon Goo Lee ,  Hun Joo Hahm ,  Jung Kyu Park ,  Kyung Taeg Han ,  Seong Yeon Han ,  Dae Yeon Kim ,  Young Sam Park

    发明人： Seon Goo Lee ,  Hun Joo Hahm ,  Jung Kyu Park ,  Kyung Taeg Han ,  Seong Yeon Han ,  Dae Yeon Kim ,  Young Sam Park

    IPC分类号： H01L21/00

    CPC分类号： H01L33/642 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

    摘要： An LED diode package includes a heat connecting part for mounting a light emitting part on an upper surface thereof, frames electrically connected to the light emitting part while holding the heat connecting part and a molded part fixing the heat connecting part and the frames together. The light emitting part generates light in response to current applied thereto, and the upper surface of the heat connecting part is protruded beyond an upper surface of the molded part to a predetermined height. This can optimize the unique beam angle of the light source thereby to maximize lighting efficiency as well as prevent overflow of the encapsulating material in the assembling process of the lens, which may otherwise soil adjacent components.

    摘要翻译： LED二极管封装包括用于在其上表面上安装发光部分的热连接部分，同时保持热连接部分电连接到发光部分的框架和将热连接部分和框架固定在一起的模制部件。 发光部分响应于施加到其上的电流产生光，并且热连接部分的上表面超过模制部件的上表面突出到预定高度。 这可以优化光源的唯一光束角度，从而使照明效率最大化，并且防止在透镜的组装过程中封装材料的溢出，否则可能会污染相邻的部件。

    High power LED package and fabrication method thereof
    25.
    发明授权
    High power LED package and fabrication method thereof 有权
    大功率LED封装及其制造方法

    公开(公告)号：US07626250B2

    公开(公告)日：2009-12-01

    申请号：US11445227

    申请日：2006-06-02

    申请人： Seon Goo Lee ,  Hun Joo Hahm ,  Jung Kyu Park ,  Kyung Taeg Han ,  Seong Yeon Han ,  Dae Yeon Kim ,  Young Sam Park

    发明人： Seon Goo Lee ,  Hun Joo Hahm ,  Jung Kyu Park ,  Kyung Taeg Han ,  Seong Yeon Han ,  Dae Yeon Kim ,  Young Sam Park

    IPC分类号： H01L23/495

    CPC分类号： H01L33/642 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

    摘要： An LED diode package includes a heat connecting part for mounting a light emitting part on an upper surface thereof, frames electrically connected to the light emitting part while holding the heat connecting part and a molded part fixing the heat connecting part and the frames together. The light emitting part generates light in response to current applied thereto, and the upper surface of the heat connecting part is protruded beyond an upper surface of the molded part to a predetermined height. This can optimize the unique beam angle of the light source thereby to maximize lighting efficiency as well as prevent overflow of the encapsulating material in the assembling process of the lens, which may otherwise soil adjacent components.

    摘要翻译： LED二极管封装包括用于在其上表面上安装发光部分的热连接部分，同时保持热连接部分电连接到发光部分的框架和将热连接部分和框架固定在一起的模制部件。 发光部分响应于施加到其上的电流产生光，并且热连接部分的上表面超过模制部件的上表面突出到预定高度。 这可以优化光源的唯一光束角度，从而使照明效率最大化，并且防止在透镜的组装过程中封装材料的溢出，否则可能会污染相邻的部件。

    HIGH POWER LED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF
    26.
    发明申请
    HIGH POWER LED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF 有权
    大功率LED封装及其制造方法

    公开(公告)号：US20100047941A1

    公开(公告)日：2010-02-25

    申请号：US12612268

    申请日：2009-11-04

    申请人： Seon Goo Lee ,  Hun Joo Hahm ,  Jung Kyu Park ,  Kyung Taeg Han ,  Seong Yoen Han ,  Dae Yeon Kim ,  Young Sam Park

    发明人： Seon Goo Lee ,  Hun Joo Hahm ,  Jung Kyu Park ,  Kyung Taeg Han ,  Seong Yoen Han ,  Dae Yeon Kim ,  Young Sam Park

    IPC分类号： H01L21/50

    CPC分类号： H01L33/642 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

    摘要： An LED diode package includes a heat connecting part for mounting a light emitting part on an upper surface thereof, frames electrically connected to the light emitting part while holding the heat connecting part and a molded part fixing the heat connecting part and the frames together. The light emitting part generates light in response to current applied thereto, and the upper surface of the heat connecting part is protruded beyond an upper surface of the molded part to a predetermined height. This can optimize the unique beam angle of the light source thereby to maximize lighting efficiency as well as prevent overflow of the encapsulating material in the assembling process of the lens, which may otherwise soil adjacent components.

    摘要翻译： LED二极管封装包括用于在其上表面上安装发光部分的热连接部分，同时保持热连接部分电连接到发光部分的框架和将热连接部分和框架固定在一起的模制部件。 发光部分响应于施加到其上的电流产生光，并且热连接部分的上表面超过模制部件的上表面突出到预定高度。 这可以优化光源的唯一光束角度，从而使照明效率最大化，并且防止在透镜的组装过程中封装材料的溢出，否则可能会污染相邻的部件。

    Backlight unit and method of driving the same
    27.
    发明申请
    Backlight unit and method of driving the same 失效
    背光单元及其驱动方法

    公开(公告)号：US20090072119A1

    公开(公告)日：2009-03-19

    申请号：US12000959

    申请日：2007-12-19

    申请人： Jung Kyu Park ,  Seong Ah Joo ,  Hun Joo Hahm

    发明人： Jung Kyu Park ,  Seong Ah Joo ,  Hun Joo Hahm

    IPC分类号： G01J1/44

    CPC分类号： G01J5/60 ,  G01J1/32 ,  G01J2001/4252

    摘要： Provided is a backlight unit including one or more white light emitting diodes (LEDs) for generating light; an LED module having a printed circuit board (PCB), the LED module supporting and driving the white LED; a sensor for detecting the color temperature of the white LED; a heat generating element connected to the LED module; and a controller for controlling the sensor, the LED module, and the heat generating element.

    摘要翻译： 提供了一种背光单元，其包括用于产生光的一个或多个白色发光二极管（LED） 具有印刷电路板（PCB）的LED模块，所述LED模块支撑并驱动所述白色LED; 用于检测白色LED的色温的传感器; 连接到所述LED模块的发热元件; 以及用于控制传感器，LED模块和发热元件的控制器。

    Backlight unit and method of driving the same controlling temperature of the backlight unit
    28.
    发明授权
    Backlight unit and method of driving the same controlling temperature of the backlight unit 失效
    背光单元和驱动背光单元相同控制温度的方法

    公开(公告)号：US07705278B2

    公开(公告)日：2010-04-27

    申请号：US12000959

    申请日：2007-12-19

    申请人： Jung Kyu Park ,  Seong Ah Joo ,  Hun Joo Hahm

    发明人： Jung Kyu Park ,  Seong Ah Joo ,  Hun Joo Hahm

    IPC分类号： G01J1/32 ,  G09G3/36

    CPC分类号： G01J5/60 ,  G01J1/32 ,  G01J2001/4252

    摘要： Provided is a backlight unit including one or more white light emitting diodes (LEDs) for generating light; an LED module having a printed circuit board (PCB), the LED module supporting and driving the white LED; a sensor for detecting the color temperature of the white LED; a heat generating element connected to the LED module; and a controller for controlling the sensor, the LED module, and the heat generating element.

    摘要翻译： 提供了一种背光单元，其包括用于产生光的一个或多个白色发光二极管（LED） 具有印刷电路板（PCB）的LED模块，所述LED模块支撑并驱动所述白色LED; 用于检测白色LED的色温的传感器; 连接到所述LED模块的发热元件; 以及用于控制传感器，LED模块和发热元件的控制器。