公开(公告)号：US08426763B2

公开(公告)日：2013-04-23

申请号：US12429109

申请日：2009-04-23

申请人： Shu Qin

发明人： Shu Qin

IPC分类号： B23K10/00

CPC分类号： H01L21/67109 ,  B23K10/00 ,  H01J37/32522 ,  H01J37/32935 ,  H01J2237/2001 ,  H01L21/2636 ,  H01L21/67248

摘要： Rapid thermal processing systems and associated methods are disclosed herein. In one embodiment, a method for heating a microelectronic substrate include generating a plasma, applying the generated plasma to a surface of the microelectronic substrate, and raising a temperature of the microelectronic substrate with the generated plasma applied to the surface of the microelectronic substrate. The method further includes continuing to apply the generated plasma until the microelectronic substrate reaches a desired temperature.

摘要翻译： 本文公开了快速热处理系统和相关方法。 在一个实施例中，用于加热微电子衬底的方法包括产生等离子体，将所产生的等离子体施加到微电子衬底的表面，以及利用所产生的等离子体将微电子衬底的温度提高到微电子衬底的表面。 该方法还包括继续施加所产生的等离子体，直到微电子衬底达到所需温度。

公开(公告)号：US08329567B2

公开(公告)日：2012-12-11

申请号：US12938845

申请日：2010-11-03

申请人： Jennifer Lequn Liu ,  Shu Qin ,  Allen McTeer ,  Yongjun Jeff Hu

发明人： Jennifer Lequn Liu ,  Shu Qin ,  Allen McTeer ,  Yongjun Jeff Hu

IPC分类号： H01L21/26 ,  H01L21/42

CPC分类号： H01L21/2236 ,  H01L21/26506 ,  H01L21/2652 ,  H01L21/26526 ,  H01L29/66575

摘要： Some embodiments include methods of forming one or more doped regions in a semiconductor substrate. Plasma doping may be used to form a first dopant to a first depth within the substrate. The first dopant may then be impacted with a second dopant to knock the first dopant to a second depth within the substrate. In some embodiments the first dopant is p-type (such as boron) and the second dopant is neutral type (such as germanium). In some embodiments the second dopant is heavier than the first dopant.

摘要翻译： 一些实施例包括在半导体衬底中形成一个或多个掺杂区域的方法。 可以使用等离子体掺杂来形成第一掺杂剂到衬底内的第一深度。 然后可以用第二掺杂剂冲击第一掺杂剂以将第一掺杂剂敲入衬底内的第二深度。 在一些实施方案中，第一掺杂剂是p型（例如硼），第二掺杂剂是中性型（例如锗）。 在一些实施方案中，第二掺杂剂比第一掺杂剂重。

公开(公告)号：US08293659B2

公开(公告)日：2012-10-23

申请号：US13014562

申请日：2011-01-26

申请人： Shu Qin

发明人： Shu Qin

IPC分类号： H01L21/469

CPC分类号： H01L21/31155 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/76224 ,  H01L21/76825 ,  H01L21/76828

摘要： A method for fabricating a dielectric layer with improved insulating properties is provided, including: providing a dielectric layer having a first resistivity; performing a hydrogen plasma doping process to the dielectric layer; and annealing the dielectric layer, wherein the dielectric layer has a second resistivity greater than that of the first resistivity after annealing thereof.

摘要翻译： 提供一种用于制造具有改善的绝缘性能的介电层的方法，包括：提供具有第一电阻率的介电层; 对电介质层进行氢等离子体掺杂工艺; 以及退火所述电介质层，其中所述电介质层的退火后具有大于所述第一电阻率的电阻率的第二电阻率。

公开(公告)号：US20120190213A1

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：US13014562

申请日：2011-01-26

申请人： Shu Qin

发明人： Shu Qin

IPC分类号： H01L21/302

CPC分类号： H01L21/31155 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/76224 ,  H01L21/76825 ,  H01L21/76828

摘要： A method for fabricating a dielectric layer with improved insulating properties is provided, including: providing a dielectric layer having a first resistivity; performing a hydrogen plasma doping process to the dielectric layer; and annealing the dielectric layer, wherein the dielectric layer has a second resistivity greater than that of the first resistivity after annealing thereof.

摘要翻译： 提供一种用于制造具有改善的绝缘性能的介电层的方法，包括：提供具有第一电阻率的介电层; 对电介质层进行氢等离子体掺杂工艺; 以及退火所述电介质层，其中所述电介质层的退火后具有大于所述第一电阻率的电阻率的第二电阻率。

公开(公告)号：US20100273277A1

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：US12429109

申请日：2009-04-23

申请人： Shu Qin

发明人： Shu Qin

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/263 ,  B01J19/08 ,  H05H1/00

CPC分类号： H01L21/67109 ,  B23K10/00 ,  H01J37/32522 ,  H01J37/32935 ,  H01J2237/2001 ,  H01L21/2636 ,  H01L21/67248

摘要： Rapid thermal processing systems and associated methods are disclosed herein. In one embodiment, a method for heating a microelectronic substrate include generating a plasma, applying the generated plasma to a surface of the microelectronic substrate, and raising a temperature of the microelectronic substrate with the generated plasma applied to the surface of the microelectronic substrate. The method further includes continuing to apply the generated plasma until the microelectronic substrate reaches a desired temperature.

摘要翻译： 本文公开了快速热处理系统和相关方法。 在一个实施例中，用于加热微电子衬底的方法包括产生等离子体，将所产生的等离子体施加到微电子衬底的表面，以及利用所产生的等离子体将微电子衬底的温度提高到微电子衬底的表面。 该方法还包括继续施加所产生的等离子体，直到微电子衬底达到所需温度。

公开(公告)号：US20100014260A1

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：US12327473

申请日：2008-12-03

申请人： ZHONG-SHU QIN ,  HSIAO-HUA TU ,  WEN-WEI SONG ,  JUN WANG ,  YE LIU ,  XU-RI ZHANG

发明人： ZHONG-SHU QIN ,  HSIAO-HUA TU ,  WEN-WEI SONG ,  JUN WANG ,  YE LIU ,  XU-RI ZHANG

IPC分类号： H05K7/14

CPC分类号： G06K13/08 ,  G06K13/0806

摘要： A electronic device (100) includes a removable chip card (40) for carrying information, comprise a housing (10) and a ejecting mechanism (30). The housing (10) defines a chamber (12) and a base (14) formed adjacent to the chamber. The chamber (12) is used for accommodating a battery (20) therein. The base (14) is used for receiving the chip card (40) therewith. The ejecting mechanism (30) is mounted in the housing (10) and includes a sliding member (32) and an elastic member (36). When the battery (20) is accommodated in the chamber (12), the chip card (40) is secured between the sliding member (32) and the battery (20). When the battery (20) is removed from the chamber (12), the elastic member (36) biases the sliding member (32) to eject the chip card (40) outwardly from the base (14).

摘要翻译： 一种电子设备（100）包括用于传送信息的可拆卸芯片卡（40），包括壳体（10）和弹出机构（30）。 壳体（10）限定了邻近腔室形成的腔室（12）和底座（14）。 室（12）用于在其中容纳电池（20）。 基座（14）用于接收芯片卡（40）。 排出机构（30）安装在壳体（10）中并且包括滑动构件（32）和弹性构件（36）。 当电池（20）容纳在腔室（12）中时，芯片卡片（40）被固定在滑动构件（32）和电池（20）之间。 当电池（20）从腔室（12）中取出时，弹性部件（36）偏压滑动部件（32），从芯片（14）向外弹出芯片卡片（40）。

公开(公告)号：US20090215412A1

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：US12133497

申请日：2008-06-05

申请人： YE LIU ,  HSIAO-HUA TU ,  XIN-QUAN ZHOU ,  ZHONG-SHU QIN ,  XU-RI ZHANG

发明人： YE LIU ,  HSIAO-HUA TU ,  XIN-QUAN ZHOU ,  ZHONG-SHU QIN ,  XU-RI ZHANG

IPC分类号： H04B1/38

CPC分类号： H04M1/0249 ,  H04M1/18

摘要： A housing (10) of a portable electronic device includes an upper housing (11), a lower housing (12) and a protecting component (13). The upper housing defines a first latching member (1112) therein. The lower housing defines a second latching member (121) therein. The protecting component is assembled between the upper housing and the lower housing for preventing dust and vapor from entering the electronic device and defines a first latching portion (1313) corresponding to the first latching member and a second latching portion (1314) corresponding to the second latching member. The first latching portion and the second latching member respectively cooperate with the first latching member and the second latching member to assemble the upper housing, the lower housing and the protecting component together.

摘要翻译： 便携式电子设备的壳体（10）包括上壳体（11），下壳体（12）和保护部件（13）。 上壳体在其中限定第一闩锁构件（1112）。 下壳体在其中限定第二闩锁构件（121）。 保护部件组装在上壳体和下壳体之间，用于防止灰尘和蒸气进入电子装置并且限定对应于第一闩锁构件的第一闩锁部分（1313）和对应于第二闩锁部分的第二闩锁部分（1314） 锁定构件。 第一闭锁部分和第二闩锁部件分别与第一闩锁部件和第二闩锁部件配合，以将上壳体，下壳体和保护部件组装在一起。

公开(公告)号：US20090158793A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：US12187459

申请日：2008-08-07

申请人： YE LIU ,  HSIAO-HUA TU ,  ZHONG-SHU QIN ,  GANG YANG

发明人： YE LIU ,  HSIAO-HUA TU ,  ZHONG-SHU QIN ,  GANG YANG

IPC分类号： E05B19/04

CPC分类号： H01H13/86 ,  H01H13/06 ,  H01H2221/09 ,  H01H2223/002 ,  Y10T70/7876

摘要： An electronic device (100) includes a housing (11) defining a mounting hole (1111), a key mechanism (10) mounted to the housing and partially exposed by the mounting hole, and a printed circuit board (20) received in the housing and corresponding to the key mechanism. The key mechanism includes a key body (13). The key body has a band (133) surrounding an edge thereof and is sealingly connected to the housing.

摘要翻译： 电子设备（100）包括限定安装孔（1111）的壳体（11），安装到壳体并由安装孔部分地露出的键机构（10）以及容纳在壳体中的印刷电路板 并对应关键机制。 钥匙机构包括钥匙主体（13）。 钥匙体具有围绕其边缘并且密封地连接到壳体的带（133）。

公开(公告)号：US20090120581A1

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：US12352033

申请日：2009-01-12

申请人： Shu Qin ,  Allen McTeer

发明人： Shu Qin ,  Allen McTeer

IPC分类号： C23F1/08 ,  C23C16/513 ,  C23C16/52

CPC分类号： H01J37/32917 ,  C23C14/54 ,  C23C16/52 ,  G01N21/73 ,  H01J37/32935 ,  H01J37/32972

摘要： Systems and methods for plasma processing of microfeature workpieces are disclosed herein. In one embodiment, a method includes generating a plasma in a chamber while a microfeature workpiece is positioned in the chamber, measuring optical emissions from the plasma, and determining a parameter of the plasma based on the measured optical emissions. The parameter can be an ion density or another parameter of the plasma.

摘要翻译： 本文公开了微型工件的等离子体处理的系统和方法。 在一个实施例中，一种方法包括在微型工件位于腔室中的同时在腔室中产生等离子体，测量等离子体的光发射，以及基于所测量的光发射来确定等离子体的参数。 该参数可以是等离子体的离子密度或其他参数。

公开(公告)号：US20090007380A1

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：US11946336

申请日：2007-11-28

申请人： AN-MING FENG ,  RUI-HAO CHEN ,  ZHONG-SHU QIN ,  YE LIU ,  CHIH-WEI SU ,  HSIAO-HUA TU

发明人： AN-MING FENG ,  RUI-HAO CHEN ,  ZHONG-SHU QIN ,  YE LIU ,  CHIH-WEI SU ,  HSIAO-HUA TU

IPC分类号： E05F1/08 ,  E05D11/10 ,  H04M9/00

CPC分类号： H04M1/0216 ,  Y10T16/53883 ,  Y10T16/53888 ,  Y10T16/540255 ,  Y10T16/5406

摘要： A hinge assembly (200) includes a housing (12), a shaft (11), a fixing pin (14), a transposition mechanism (13) and a first spring (16). The housing has a circumferential wall defining a manual slot (121) and an automatic slot (123). Each of the manual slot and the automatic slot runs through a circumferential wall thereof. The shaft defines a pin hole (1141), and the shaft is engaged in the housing. The fixing pin passes through the pin hole of the shaft. One end of the fixing pin is alternatively received in the manual slot or the automatic slot. The transposition mechanism is configured for switching the pin from the manual slot to the automatic slot. The first spring provides an elastic force causing the housing to move relative to the shaft when the pin breaks away from the manual slot.

摘要翻译： 铰链组件（200）包括壳体（12），轴（11），固定销（14），换位机构（13）和第一弹簧（16）。 壳体具有限定手动槽（121）和自动槽（123）的圆周壁。 手动插槽和自动插槽中的每一个都穿过其周向壁。 轴限定销孔（1141），并且轴接合在壳体中。 固定销通过轴的销孔。 固定销的一端可选地接收在手动插槽或自动插槽中。 移位机构配置为将引脚从手动插槽切换到自动插槽。 第一弹簧提供弹性力，使得当销从手动槽中脱离时，壳体相对于轴移动。