公开(公告)号：US06949215B2

公开(公告)日：2005-09-27

申请号：US10369723

申请日：2003-02-21

申请人： Yasufumi Yamada ,  Katsumi Midorikawa ,  Hiroshi Kumagai

发明人： Yasufumi Yamada ,  Katsumi Midorikawa ,  Hiroshi Kumagai

IPC分类号： B81C1/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  B23K26/18 ,  B23K26/38 ,  C03C17/00 ,  C03C17/06 ,  C03C23/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H01S3/00

CPC分类号： C03C23/0025 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0734 ,  C03C17/002 ,  C03C17/06 ,  C03C2217/25 ,  C03C2218/328 ,  C03C2218/355 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/027 ,  Y10T428/24917

摘要： A laser processing method capable of performing fine and highly accurate processing by low energy is obtained.The invention relates to the laser processing method where laser beam for processing (4) is irradiated on a processing object (2) and the laser beam for processing (4) directly removes a part of the processing object (2). The processing object (2) is made of a glass substrate, metal thin film (3) having high absorption to laser beam for processing (4) is formed on a surface of glass substrate, into which laser beam for processing (4) is made incident, the laser beam for processing (4) is irradiated from a surface of metal thin film (3), and matter is directly removed by irradiation of laser beam onto the processing object (2) in order to form a region finer than an irradiation region of laser beam for processing (4) on the processing object (2).

摘要翻译： 可以获得能够通过低能量进行精细且高精度的处理的激光加工方法。 本发明涉及激光加工方法，其中用于处理（4）的激光束照射在处理对象（2）上，激光束用于处理（4）直接去除处理对象（2）的一部分。 处理对象（2）由玻璃基板制成，在玻璃基板的表面上形成对激光束进行加工的吸收率高的金属薄膜（3）（4），其中加工有激光束（4） 事件中，从金属薄膜（3）的表面照射用于处理的激光束（4），并且通过将激光束照射到处理对象（2）上直接去除物质，以形成比照射更精细的区域 用于在处理对象（2）上处理（4）的激光束的区域。