公开(公告)号：US4935165A

公开(公告)日：1990-06-19

申请号：US115462

申请日：1987-10-30

申请人： Hiroyuki Asai ,  Katsutoshi Mine ,  Hiroshi Matsuoka

发明人： Hiroyuki Asai ,  Katsutoshi Mine ,  Hiroshi Matsuoka

IPC分类号： H01H1/00 ,  H01H1/60 ,  H01H1/66 ,  H01H9/00

CPC分类号： H01H1/60 ,  H01H9/00 ,  Y10S528/901

摘要： The poor electrical conduction at an electrical switch contact caused by organopolysiloxane gas can be prevented by providing that a nitrogenous base gas be simultaneously present with the organopolysiloxane gas. Nitrogeneous base gases can be aliphatic amines or aromatic amines.

摘要翻译： 通过提供与有机聚硅氧烷气体同时存在的含氮基气体，可以防止由有机聚硅氧烷气体导致的电开关接触处的差的导电性。 硝基基础气体可以是脂族胺或芳族胺。

公开(公告)号：US4721994A

公开(公告)日：1988-01-26

申请号：US873577

申请日：1986-06-12

申请人： Katsutoshi Mine ,  Kazumi Nakayoshi

发明人： Katsutoshi Mine ,  Kazumi Nakayoshi

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  B32B15/08 ,  C09J3/12 ,  C09J5/06

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/49558 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T428/31681

摘要： This invention provides a semiconductor device lead frame comprising a mounting tab for a semiconductor chip located within the lead frame and multiple inner leads extending to the area adjacent to the perimeter of the tab. The configuration of the inner leads with respect to one another and the mounting tab is stabilized by adhering at least a portion of the leads and, optionally, the mounting tab to a dielectric film coated on one side with a cured, heat-activated silicone adhesive.

摘要翻译： 本发明提供了一种半导体器件引线框架，其包括位于引线框架内的用于半导体芯片的安装突片，以及延伸到与突片的周边相邻的区域的多个内引线。 通过将至少一部分引线和可选地将安装突片粘附到一侧涂覆有绝缘的热活化硅氧烷粘合剂的绝缘膜上，使内引线相对于彼此和安装片的结构得以稳定化 。

公开(公告)号：US4387177A

公开(公告)日：1983-06-07

申请号：US344913

申请日：1982-02-02

申请人： Katsutoshi Mine ,  Tadao Tamaki

发明人： Katsutoshi Mine ,  Tadao Tamaki

IPC分类号： C08K5/54 ,  C08K5/41 ,  C08K5/544 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08L83/08 ,  C09K3/10

CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/045 ,  C08G77/16 ,  C08G77/24 ,  C08G77/26

摘要： A low modulus silicone rubber which cures at room temperature can be obtained by exposing a composition made from a hydroxyl endblocked polydiorganosiloxane, an aminoxy silicon compound having two aminoxy groups per molecule, such as, methylvinyldi-(N,N-diethylaminoxy)silane, and a hydrolyzable organosilicon compound which has at least three hydrolyzable groups per molecule including oxime, alkoxy, amino, vinyloxy, amide, imide, and lactam such as methyltri(N-methylacetamido)silane or methyltrimethoxysilane. The compositions can be packaged in a single container and, if sealed, remain stable until exposed to moisture. The compositions can be made by a two-step method comprising mixing the aminoxy silicon compound and the hydroxyl endblocked polydiorganosiloxane and thereafter blending in the hydrolyzable organosilicon compound.

摘要翻译： 在室温下固化的低模量硅橡胶可以通过将由羟基封端的聚二有机硅氧烷制成的组合物，每分子具有两个氨基的氨基硅化合物如甲基乙烯基二（N，N-二乙基氨氧基）硅烷和 每分子具有至少三个可水解基团的可水解有机硅化合物，包括肟，烷氧基，氨基，乙烯基氧基，酰胺，酰亚胺和内酰胺如甲基三（N-甲基乙酰氨基）硅烷或甲基三甲氧基硅烷。 组合物可以包装在单个容器中，如果密封，则保持稳定直到暴露于水分。 组合物可以通过两步法制备，包括将氨基硅化合物和羟基封端的聚二有机硅氧烷混合，然后在可水解的有机硅化合物中共混。

公开(公告)号：US4122127A

公开(公告)日：1978-10-24

申请号：US751281

申请日：1976-12-16

申请人： Ryuzo Mikami ,  Katsutoshi Mine

发明人： Ryuzo Mikami ,  Katsutoshi Mine

IPC分类号： C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C09D5/00 ,  C09D183/04 ,  C09J183/00 ,  C08L83/06

CPC分类号： C09D183/04

摘要： There is disclosed a composition of matter which is an adhesion promoter for silicone rubbers which adhesion promoter consists of an organopolysiloxane resin mixed with an epoxy functional or alkenyl functional organopolysiloxane.

摘要翻译： 公开了一种物质组合物，其是用于硅橡胶的粘合促进剂，其粘合促进剂由与环氧官能或烯基官能的有机聚硅氧烷混合的有机聚硅氧烷树脂组成。