公开(公告)号：US3528791A

公开(公告)日：1970-09-15

申请号：US3528791D

申请日：1969-06-10

申请人： CORNING GLASS WORKS

发明人： GIFFEN JAMES W

IPC分类号： C03B23/035 ,  C03B23/02

CPC分类号： C03B23/0357

公开(公告)号：US3523783A

公开(公告)日：1970-08-11

申请号：US3523783D

申请日：1967-08-21

申请人： PPG INDUSTRIES INC

发明人： CLARK HAROLD W ,  STILLEY GEORGE W

IPC分类号： C03B23/03 ,  C03B23/02

CPC分类号： C03B40/005 ,  C03B23/0302

公开(公告)号：US3511628A

公开(公告)日：1970-05-12

申请号：US3511628D

申请日：1966-11-29

申请人： TRIPLEX SAFETY GLASS CO

发明人： ADAMSON JOHN

IPC分类号： B32B17/10 ,  C03B23/025 ,  C03B23/02

CPC分类号： C03B23/0258 ,  B32B17/10889 ,  C03B23/0256

公开(公告)号：US3480987A

公开(公告)日：1969-12-02

申请号：US3480987D

申请日：1967-11-13

申请人： NAT UNION ELECTRIC CORP

发明人： SCHAEFER HAROLD W

IPC分类号： A47L5/36 ,  A47L9/00 ,  C03B23/02 ,  C03C19/00 ,  A47L9/24

CPC分类号： C03B23/02 ,  A47L5/362 ,  A47L9/0036 ,  C03C19/00 ,  Y10S55/03

公开(公告)号：US3477839A

公开(公告)日：1969-11-11

申请号：US3477839D

申请日：1966-06-02

申请人： PPG INDUSTRIES INC

发明人： MISSON GEORGE W

IPC分类号： C03B23/035 ,  C03B23/02

CPC分类号： C03B23/035

公开(公告)号：US3450517A

公开(公告)日：1969-06-17

申请号：US3450517D

申请日：1966-10-26

申请人： PPG INDUSTRIES INC

发明人： RICHARDSON RONALD E

IPC分类号： B29C43/00 ,  B29C33/00 ,  B29C43/02 ,  B29C43/34 ,  C03B23/031 ,  C03B35/20 ,  C03B23/02

CPC分类号： C03B35/20 ,  C03B23/031

公开(公告)号：US3213498A

公开(公告)日：1965-10-26

申请号：US27359463

申请日：1963-04-17

申请人： SAINT GOBAIN

发明人： BERTIN LEHMANN LIONEL

IPC分类号： C03B23/02 ,  C03C27/02 ,  H01J5/08 ,  H01J29/87

CPC分类号： H01J29/87 ,  C03B23/02 ,  C03C27/02 ,  H01J5/08

公开(公告)号：US1485753A

公开(公告)日：1924-03-04

申请号：US63091623

申请日：1923-04-09

申请人： EMIL ZUNDEL

发明人： EMIL ZUNDEL

IPC分类号： B44C5/04 ,  C03B23/02 ,  C03C17/02

CPC分类号： C03B23/02 ,  B44C5/0469 ,  C03C17/02 ,  Y10T428/166 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24479

公开(公告)号：US20240317626A1

公开(公告)日：2024-09-26

申请号：US18319102

申请日：2023-05-17

申请人： HANA TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： Chang Seock LEE ,  Kyoung Ho CHOI

IPC分类号： C03B23/02

CPC分类号： C03B23/02

摘要： Proposed is a thin glass plate processing apparatus and method. More particularly, proposed is a thin glass plate processing apparatus and method, in which at least a side of a heating part presses a glass plate on a jig with a substantially uniform pressure along a processing orthogonal direction, thereby constantly controlling the amount of glass removed during a heat chamfering process of the glass plate, and at the same time, the center of the jig is accurately measured when setting a processing path of the heating part, thereby precisely setting the processing path.

公开(公告)号：US12084374B2

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：US17161278

申请日：2021-01-28

申请人： SCHOTT AG

发明人： Frank Gindele ,  Christian Rakobrandt ,  Kazuhito Miyawaki ,  Robert Hettler ,  Takahisa Uchida

IPC分类号： C03B23/02 ,  C03B23/203 ,  C25D3/12 ,  H01L33/00 ,  H01L33/56

CPC分类号： C03B23/203 ,  C03B23/02 ,  C25D3/12 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/56 ,  C03B2215/41 ,  C03B2215/46

摘要： A method is provided for producing a patterned glass wafer for packaging electronic devices in a wafer assembly. The method includes placing a glass sheet between two mold halves and heating until the glass sheet softens, while the mold halves are pressed against one another so that the glass sheet is reshaped and forms a patterned glass wafer. The first mold half has an array of projections and the second mold half has an array of recesses. The mold halves are arranged and shaped so that the recesses and projections oppose each other. The projections introduce cavities into the glass sheet during the reshaping and with the glass flowing into the recesses of the second mold half during the reshaping. The recesses are deep enough for the glass to at least partially not come in contact therewith and to form a convexly shaped glass surface in each recess.