公开(公告)号：US07160482B2

公开(公告)日：2007-01-09

申请号：US10451230

申请日：2001-12-21

申请人： Rita Vos ,  Paul Mertens ,  Albrecht Fester ,  Oliver Doll ,  Bernd Kolbesen

发明人： Rita Vos ,  Paul Mertens ,  Albrecht Fester ,  Oliver Doll ,  Bernd Kolbesen

IPC分类号： C09L13/00 ,  C09K13/06 ,  H01L21/302

CPC分类号： C01B15/037 ,  C09K15/30 ,  C11D3/28 ,  C11D3/3902 ,  C11D11/0047 ,  D06L4/12

摘要： The present invention is related to a composition comprising an oxidizing compound and a complexing compound with the chemical formula wherein R1, R2, R3 and R4 are selected from the group consisting of H and any organic side chain. The oxidizing compound can be in the form of an aqueous solution. The complexing compound is for complexing metal ions. Metal ions can be present in the solution or in an external medium being contacted with the solution. The present invention can be used for cleaning a semiconductor substrate

摘要翻译： 本发明涉及包含氧化化合物和具有化学式的络合化合物的组合物，其中R 1，R 2，R 3和R 4选自H和任何有机侧链。 氧化性化合物可以是水溶液的形式。 络合化合物用于络合金属离子。 金属离子可以存在于溶液中或在与溶液接触的外部介质中。 本发明可用于清洗半导体衬底

公开(公告)号：US07521408B2

公开(公告)日：2009-04-21

申请号：US11301130

申请日：2005-12-12

申请人： Rita Vos ,  Paul Mertens ,  Bernd Kolbesen ,  Albrecht Fester ,  Oliver Doll

发明人： Rita Vos ,  Paul Mertens ,  Bernd Kolbesen ,  Albrecht Fester ,  Oliver Doll

IPC分类号： C11D7/32

CPC分类号： H01L21/02052 ,  C11D3/39 ,  C11D3/3947 ,  C11D7/3281 ,  C11D7/34 ,  C11D11/0047

摘要： The present invention recites a composition comprising a first compound and a second compound. The first compound has the chemical formula ( 1a), wherein m, n and o are independently from each other equal to 2 or 3; wherein p is equal to 1 or 2; R being a chemical group with the chemical formula (1a′), wherein q is equal to 1, 2 or 3; wherein R1, R2 and R3 are independently selected from the group consisting of hydrogen and an organic group. The second compound has the chemical formula (1c). Metal ions can be present in the solution or in an external medium being contacted with the solution. The present invention can be used for cleaning a semiconductor substrate.

摘要翻译： 本发明描述了包含第一化合物和第二化合物的组合物。 第一种化合物具有化学式（1a），其中m，n和o彼此独立地相当于2或3; 其中p等于1或2; R是具有化学式（1a'）的化学基团，其中q等于1,2或3; 其中R1，R2和R3独立地选自氢和有机基团。 第二化合物具有化学式（1c）。 金属离子可以存在于溶液中或在与溶液接触的外部介质中。 本发明可用于清洗半导体衬底。

公开(公告)号：US20060089280A1

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：US11301130

申请日：2005-12-12

申请人： Rita Vos ,  Paul Mertens ,  Bernd Kolbesen ,  Albrecht Fester ,  Oliver Doll

发明人： Rita Vos ,  Paul Mertens ,  Bernd Kolbesen ,  Albrecht Fester ,  Oliver Doll

IPC分类号： C11D7/32

CPC分类号： H01L21/02052 ,  C11D3/39 ,  C11D3/3947 ,  C11D7/3281 ,  C11D7/34 ,  C11D11/0047

摘要： The present invention recites a composition comprising a first compound and a second compound. The first compound has the chemical formula (1a), wherein m, n and o are independently from each other equal to 2 or 3; wherein p is equal to 1 or 2; R being a chemical group with the chemical formula (1a′), wherein q is equal to 1, 2 or 3; wherein R1, R2 and R3 are independently selected from the group consisting of hydrogen and an organic group. The second compound has the chemical formula (1c). Metal ions can be present in the solution or in an external medium being contacted with the solution. The present invention can be used for cleaning a semiconductor substrate.

摘要翻译： 本发明描述了包含第一化合物和第二化合物的组合物。 第一种化合物具有化学式（1a），其中m，n和o彼此独立地相当于2或3; 其中p等于1或2; R是具有化学式（1a'）的化学基团，其中q等于1,2或3; 其中R 1，R 2和R 3均独立地选自氢和有机基团。 第二化合物具有化学式（1c）。 金属离子可以存在于溶液中或在与溶液接触的外部介质中。 本发明可用于清洗半导体衬底。

公开(公告)号：US20050009207A1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：US10451230

申请日：2001-12-21

申请人： Rita Vos ,  Paul Mertens ,  Albrecht Fester ,  Oliver Doll ,  Bernd Kolbesen

发明人： Rita Vos ,  Paul Mertens ,  Albrecht Fester ,  Oliver Doll ,  Bernd Kolbesen

IPC分类号： B08B3/08 ,  A61K6/00 ,  C01B15/037 ,  C09K3/00 ,  C09K15/30 ,  C11D3/28 ,  C11D3/39 ,  C11D3/395 ,  C11D11/00 ,  D06L3/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/00 ,  H01L21/302 ,  H01L21/461 ,  C07

CPC分类号： C01B15/037 ,  C09K15/30 ,  C11D3/28 ,  C11D3/3902 ,  C11D11/0047 ,  D06L4/12

摘要： The present invention is related to a composition comprising an oxidizing compound and a complexing compound with the chemical formula wherein R1, R2, R3 and R4 are selected from the group consisting of H and any organic side chain. The oxidizing compound can be in the form of an aqueous solution. The complexing compound is for complexing metal ions. Metal ions can be present in the solution or in an external medium being contacted with the solution. The present invention can be used for cleaning a semiconductor substrate.

摘要翻译： 本发明涉及包含氧化化合物和具有化学式的络合化合物的组合物，其中R 1，R 2，R 3和R 4选自H和任何有机侧链。 氧化性化合物可以是水溶液的形式。 络合化合物用于络合金属离子。 金属离子可以存在于溶液中或在与溶液接触的外部介质中。 本发明可用于清洗半导体衬底。