公开(公告)号：US4512509A

公开(公告)日：1985-04-23

申请号：US469662

申请日：1983-02-25

申请人： Roland Ellis, Jr. ,  Brian E. Jacobs ,  Edward J. March ,  Raymond J. Newman

发明人： Roland Ellis, Jr. ,  Brian E. Jacobs ,  Edward J. March ,  Raymond J. Newman

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K7/04 ,  H05K13/04 ,  B23K31/02

CPC分类号： H05K13/0482 ,  H05K13/0465 ,  H05K3/303 ,  H05K7/04 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0173 ,  H05K2203/0186 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613

摘要： A template (148), having at least one opening (152) therein, is placed in close, spaced, relation to a PCB (30). The opening (152) is circular with a small semicircular notch (154) on the periphery thereof. A chip carrier (10) is positioned in the opening (152) with one corner (22) loosely captured in the notch (154). The PCB (30), template (148) and the loosely captured chip carriers (10) are placed in a condensation soldering facility to reflow the solder. As the solder reflows the chip carrier (10) rotates slightly about the loosely captured corner (22) to self align pads (33) on the PCB (30) to leads (16) on the chip carrier (10) as the bond is being formed.

摘要翻译： 在其中具有至少一个开口（152）的模板（148）以与PCB（30）相近的间隔的方式放置。 开口（152）在圆周上具有小的半圆形凹口（154）。 芯片载体（10）定位在开口（152）中，其中一个角部（22）松动地捕获在凹口（154）中。 将PCB（30），模板（148）和松散捕获的芯片载体（10）放置在冷凝焊接设备中以回流焊料。 当焊料回流时，芯片载体（10）围绕松散捕获的拐角（22）稍微旋转以在PCB（30）上的自对准焊盘（33）到芯片载体（10）上的引线（16），因为粘合是 形成。

公开(公告)号：US4466791A

公开(公告)日：1984-08-21

申请号：US437058

申请日：1982-10-27

申请人： Brian E. Jacobs ,  Edward J. March

发明人： Brian E. Jacobs ,  Edward J. March

IPC分类号： B23K1/015 ,  F27B9/04 ,  F26B3/00 ,  F26B11/18 ,  F27B15/00

CPC分类号： B23K1/015

摘要： A condensation soldering facility (10) comprised of a housing (12) having a divider member (22) therein which separates the housing into a drying chamber (24) in an upper section and a soldering chamber (26) in a lower section. A transfer member (76) is pivotably mounted within the drying chamber (24) to receive articles (112--112) to be soldered through an access door (71) in the top of the drying chamber (24) and arcuately transfer the articles through an access door (44) in the divider member (22) to solder the articles in the soldering chamber (26).

摘要翻译： 一种由其中具有分隔件（22）的壳体（12）组成的冷凝焊接设备（10），其将壳体分成上部的干燥室（24）和下部的焊接室（26）。 传送构件（76）可旋转地安装在干燥室（24）内，以接纳要通过干燥室（24）的顶部的通道门（71）被焊接的物品（112-112），并且将物品通过 分隔构件（22）中的进入门（44）以焊接在焊接室（26）中的物品。