公开(公告)号：US20060239050A1

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：US10540820

申请日：2003-12-22

申请人： Tord Andersson ,  Carl Forborgen ,  Oliver Gallas ,  Ulf Karlsson ,  Carl-Erik Malmstrom

发明人： Tord Andersson ,  Carl Forborgen ,  Oliver Gallas ,  Ulf Karlsson ,  Carl-Erik Malmstrom

IPC分类号： H02M1/12 ,  H02M7/5387

CPC分类号： H02M7/003

摘要： An inverter type drive unit for feeding AC electric power of variable parameters to an electric motor comprises an electronic control section (40), a power converting and an output section comprising one or more identical power modules (11a-c), each forming a complete 3-phase output stage and arranged in a side-by-side disposition in a multiplying direction (A) and clamped by means of retaining devices (14a-c) to a cooling structure (10), wherein the power modules (11a-c) are connected in parallel to DC input terminals (25, 26) and to AC output terminals (32, 33, 34) via conductive sheets (20, 21, 27a-c), whereof the DC connected sheets (20, 21) cover substantially the entire physical surface area covered by the power modules (11a-c) so as to accomplish an even, simultaneous and low impedance DC current supply to all power modules (11a-c).

摘要翻译： 一种用于向电动机提供可变参数的交流电力的逆变器型驱动单元包括电子控制部分（40），功率转换和包括一个或多个相同功率模块（11AC）的输出部分，每个形成一个完整的3 相位输出级，并且在乘法方向（A）上并排布置，并通过保持装置（14ac）夹紧到冷却结构（10），其中功率模块（11ac）被连接 与直流输入端子（25,26）并联的AC输出端子（32,33,34）经由导电片（20,21,27ac）连接，其中直流连接片（20,21）基本上覆盖整个物理 表面积由电源模块（11 ac）覆盖，以实现对所有电源模块（11 ac）均匀，同时和低阻抗的直流电流供电。

公开(公告)号：US20060061969A1

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：US11228886

申请日：2005-09-16

申请人： Thord Nilson ,  Ulf Karlsson ,  Jan Berglund ,  Ola Ro ,  Carl Forborgen ,  Erik Rocklinger

发明人： Thord Nilson ,  Ulf Karlsson ,  Jan Berglund ,  Ola Ro ,  Carl Forborgen ,  Erik Rocklinger

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416

摘要： A circuit arrangement comprises a circuit board (10), a semi-conductor (12) provided on a first side of the circuit board, and a heat sink (15) provided on a second side of the circuit board opposite to the first side and in heat transferring contact with the power semi-conductor. A heat conductive element (13) is provided in a hole (10a) in the circuit board, wherein the heat conductive element is positioned in heat transferring contact with both the semi-conductor and the heat sink for transfer of heat generated by the semi-conductor to the heat sink. A circuit arrangement is provided, wherein the provision of a low thermal resistance path through the circuit board by means of heat conductive elements provides a compact circuit arrangement well suited for assembly by means of an automated surface mounting process.

摘要翻译： 电路装置包括电路板（10），设置在电路板的第一侧上的半导体（12）和设置在电路板的与第一侧相对的第二侧的散热片（15），以及 与电力半导体传热接触。 导电元件（13）设置在电路板的孔（10a）中，其中导热元件位于与半导体和散热片两者的传热接触中，用于传递由半导体 导体到散热片。 提供了一种电路装置，其中通过导热元件提供通过电路板的低热阻路径提供了非常适合于通过自动表面安装工艺组装的紧凑的电路布置。