公开(公告)号：US06826986B2

公开(公告)日：2004-12-07

申请号：US10137996

申请日：2002-05-03

申请人： Ah Beng Lim ,  Eng Hwa Chua ,  Steven John Diprinzio

发明人： Ah Beng Lim ,  Eng Hwa Chua ,  Steven John Diprinzio

IPC分类号： B28D104

CPC分类号： B28D5/0064 ,  B23D59/001 ,  B28D5/0076 ,  B28D5/025 ,  B28D5/029 ,  Y10T83/04 ,  Y10T83/145 ,  Y10T83/4637 ,  Y10T83/464

摘要： A sawing system (200) incorporates a vision zone (220) between a loading/unloading zone (115) and a sawing zone (210). This arrangement allows a dual spindle counter rotating saw assembly (230) to be more rigidly mounted, which reduces the displacement of the saw assembly during the sawing process. This, advantageously reduces the variation in the cut made by the saw blades of the saw assembly to comply with a predetermined required tolerance. In addition, with the vision zone (220) located between the loading/unloading zone (115) and the sawing zone (210), a semiconductor wafer or substrate is transported from the loading/unloading zone (115) to the vision zone (220) without passing the sawing zone (210). Consequently, exposure of a semiconductor wafer or substrate to water or debris from the sawing process is avoided, and imaging can be performed at the vision zone (220) without water or debris adversely affecting the imaging.

摘要翻译： 锯切系统（200）包括在加载/卸载区域（115）和锯切区域（210）之间的视觉区域（220）。 这种布置允许双主轴反转旋转锯组件（230）更加刚性地安装，这减少了锯切过程中锯组件的位移。 这有利地减小了由锯组件的锯片制成的切割的变化，以符合预定的要求的公差。 另外，通过位于加载/卸载区域（115）和锯切区域（210）之间的视觉区域（220），将半导体晶片或衬底从装载/卸载区域（115）传送到视觉区域（220） ），而不通过锯切区（210）。 因此，避免了半导体晶片或基板从锯切过程中暴露于水或碎屑，并且可以在视觉区域（220）进行成像，而不会对影像造成不利影响。

公开(公告)号：US20140144421A1

公开(公告)日：2014-05-29

申请号：US14129067

申请日：2012-06-20

申请人： Eng Hwa Chua

发明人： Eng Hwa Chua

IPC分类号： B23D57/00

CPC分类号： B23D57/0007 ,  B08B5/023 ,  B23D57/0046 ,  B23D57/0061 ,  B23D57/0069 ,  B26D1/547 ,  B26D1/553 ,  B26D7/088 ,  B28D5/0076 ,  B28D5/0082

摘要： A cutting machine for cutting an ingot; the cutting machine comprising a carrier configured to attach the ingot thereonto, a plurality of wires configured to cut the ingot, and a container configured to flow water onto the plurality of wires and the ingot during cutting and to submerge cut portions of the ingot in water in the container without submerging the plurality of wires.

摘要翻译： 用于切割锭的切割机; 所述切割机包括构造成将所述锭附接到其上的载体，多个被构造成切割所述锭的线;以及容器，其被构造成在切割期间将水流入所述多个线和所述锭，并将所述锭的切割部分浸没在水中 在容器中不浸没多条电线。