公开(公告)号：US5956560A

公开(公告)日：1999-09-21

申请号：US784159

申请日：1997-01-15

申请人： Leonid P. Dorfman ,  David L. Houck ,  Michael J. Scheithauer ,  Muktesh Paliwal ,  Gail T. Meyers ,  Frank J. Venskytis

发明人： Leonid P. Dorfman ,  David L. Houck ,  Michael J. Scheithauer ,  Muktesh Paliwal ,  Gail T. Meyers ,  Frank J. Venskytis

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  C01G41/00 ,  C04B41/51 ,  C04B41/88 ,  C22C1/04 ,  H01H1/025 ,  H01L23/498 ,  H05K1/09

CPC分类号： C04B41/009 ,  B22F1/025 ,  B22F9/22 ,  C01G41/00 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/88 ,  C22C1/045 ,  H01H1/025 ,  H01L23/49883 ,  B22F2998/00 ,  C04B2111/00844 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2993

摘要： A high performance W--Cu composite powder which is composed of individual particles having a tungsten phase and a copper phase wherein the tungsten phase substantially encapsulates the copper phase. The tungsten-coated copper composite powder may be pressed and sintered into W--Cu pseudoalloy articles having a homogeneous distribution of W and Cu phases without experiencing copper bleedout or it may be used in ceramic metallization for the electronics industry.

摘要翻译： 一种高性能的W-Cu复合粉末，其由具有钨相和铜相的单个颗粒组成，其中钨相基本上封装铜相。 可以将钨涂覆的铜复合粉末压制并烧结成具有均匀分布的W相和Cu相的W-Cu假合金制品，而不会经历铜渗出，或者可以用于电子工业的陶瓷金属化。

公开(公告)号：US6103392A

公开(公告)日：2000-08-15

申请号：US559903

申请日：1995-11-17

申请人： Leonid P. Dorfman ,  David L. Houck ,  Michael J. Scheithauer ,  Gail T. Meyers ,  Frank J. Venskytis

发明人： Leonid P. Dorfman ,  David L. Houck ,  Michael J. Scheithauer ,  Gail T. Meyers ,  Frank J. Venskytis

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  C01G41/00 ,  C04B41/51 ,  C04B41/88 ,  C22C1/04 ,  H01H1/025 ,  H01L23/498 ,  H05K1/09 ,  B22F9/20

CPC分类号： C04B41/009 ,  B22F1/025 ,  B22F9/22 ,  C01G41/00 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/88 ,  C22C1/045 ,  H01H1/025 ,  H01L23/49883 ,  B22F2998/00 ,  C04B2111/00844 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2993

摘要： A high performance W--Cu composite powder is provided which is composed of individual particles having a tungsten phase and a copper phase wherein the tungsten phase substantially encapsulates the copper phase. The tungsten-coated copper composite powder may be pressed and sintered into W--Cu pseudoalloy articles having a homogeneous distribution of W and Cu phases without experiencing copper bleedout or it may be used in ceramic metallization for the electronics industry.

摘要翻译： 提供一种高性能的W-Cu复合粉末，其由具有钨相和铜相的单个颗粒组成，其中钨相基本上封装铜相。 可以将钨涂覆的铜复合粉末压制并烧结成具有均匀分布的W相和Cu相的W-Cu假合金制品，而不会经历铜渗出，或者可以用于电子工业的陶瓷金属化。