公开(公告)号：US20080064809A1

公开(公告)日：2008-03-13

申请号：US11629155

申请日：2005-06-08

申请人： Sascha Todter-Konig ,  Gunter Hegemann ,  Mark Abendroth ,  Klaus-W. Lienert

发明人： Sascha Todter-Konig ,  Gunter Hegemann ,  Mark Abendroth ,  Klaus-W. Lienert

IPC分类号： C08L55/00 ,  C08L33/04

CPC分类号： C09D167/06 ,  C08L33/08 ,  C08L33/10 ,  C08L67/06 ,  C08L67/07 ,  C08L71/02 ,  C09D167/07 ,  C08L2666/02

摘要： The invention relates to an impregnating resin formulation containing a component A which contains an unsaturated polyester resin comprising allyethers, a component B which contains dicyclopentadiene terminated, unsaturated polyester resin which is different from the component A, a component C which contains an additional unsaturated polymer which is different from polyester resins of components A and B, and, optionally, hardeners, accelerators, stabilizers, additives and rheology additives. Said invention also relates to the use thereof in order to impregnate windings for the production of base materials of flat isolating material and in order to cover printed circuit boards.

摘要翻译： 本发明涉及包含含有不饱和聚酯树脂的组分A的浸渍树脂配方，其中包含烯丙醚，含有二环戊二烯封端的组分B，不同于组分A的不饱和聚酯树脂，含有另外的不饱和聚合物的组分C， 不同于组分A和B的聚酯树脂，以及任选的硬化剂，促进剂，稳定剂，添加剂和流变学添加剂。 所述发明还涉及其用于浸渍绕组以用于生产平坦绝缘材料的基底材料并且为了覆盖印刷电路板的用途。

公开(公告)号：US6146717A

公开(公告)日：2000-11-14

申请号：US308116

申请日：1999-06-23

申请人： Klaus-Wilhelm Lienert ,  Rainer Blum ,  Gunter Hegemann ,  Manfred Eichhorst

发明人： Klaus-Wilhelm Lienert ,  Rainer Blum ,  Gunter Hegemann ,  Manfred Eichhorst

IPC分类号： B05D1/18 ,  B05D3/06 ,  B05D5/12 ,  B05D7/26 ,  B29C35/08 ,  C08J3/24 ,  C08J3/28 ,  C08J7/04 ,  C08K5/06 ,  C08K5/08 ,  C08K5/10 ,  C08K5/14 ,  C08K5/23 ,  C08K5/5313 ,  C08L45/00 ,  C08L63/00 ,  C08L67/06 ,  H01F41/12 ,  H02K15/12

CPC分类号： H01F41/127 ,  B05D1/18 ,  B05D3/0209 ,  B05D3/0254 ,  B05D3/0493 ,  B05D3/067

摘要： The invention comprises a process for impregnating components with polymerizable impregnants which are liquid at room temperature or can be liquefied by heating and are cured by combined use of heat and high-energy radiation, wherein the components are impregnated at ambient temperature or in a preheated state and, after impregnation, are heated in the impregnant until partial gelation occurs, are treated with high-energy radiation before full curing and are then fully cured by thermal means.

摘要翻译： PCT No.PCT / EP97 / 06325 Sec。 371日期1999年6月23日第 102（e）日期1999年6月23日PCT 1997年11月13日PCT公布。 第WO98 / 22962号公报 日期1998年5月28日本发明包括用室温下为液体的可聚合浸渍剂浸渍组分或可通过加热液化并通过组合使用热能和高能辐射固化的组分的方法，其中组分在环境温度下浸渍或 在预热状态下，并且在浸渍之后，在浸渍剂中加热直到发生部分凝胶化，在​​完全固化之前用高能量辐射进行处理，然后通过热均匀完全固化。

公开(公告)号：US20070059526A1

公开(公告)日：2007-03-15

申请号：US10511172

申请日：2003-04-14

申请人： Klaus-Wilhelm Lienert ,  Gunter Hegemann ,  William Dunbar ,  Ivan Sheiham ,  Timothy Banach

发明人： Klaus-Wilhelm Lienert ,  Gunter Hegemann ,  William Dunbar ,  Ivan Sheiham ,  Timothy Banach

IPC分类号： B32B9/00

CPC分类号： C08F299/0442 ,  B01J13/18 ,  C08F283/01 ,  Y10T428/2984 ,  C08F4/00

摘要： The present invention relates to microcapsules containing polymerization initiators, a process for their preparation and their use.

摘要翻译： 本发明涉及含有聚合引发剂的微胶囊，其制备方法及其应用。