公开(公告)号：US09291311B2

公开(公告)日：2016-03-22

申请号：US14135822

申请日：2013-12-20

申请人： Kuo Hsun Chen ,  Hsun Ching Chiang ,  Yi An Sha ,  Hsiang Yun Yang

发明人： Kuo Hsun Chen ,  Hsun Ching Chiang ,  Yi An Sha ,  Hsiang Yun Yang

IPC分类号： F21V29/00 ,  F21K99/00 ,  F21V29/87 ,  F21Y101/02 ,  F21Y111/00

CPC分类号： F21K9/1355 ,  F21K9/23 ,  F21V29/87 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10

摘要： An illumination apparatus comprises a heat sink, at least one light module and an insulating adhesive layer. The light module is disposed on the heat sink, and the insulating adhesive layer is disposed between the light module and heat sink to combine the light module with the heat sink. The insulating adhesive layer comprises polymer component and heat conductive filler dispersed therein. The polymer comprises thermoset epoxy resin. The insulating adhesive layer has heat conductivity greater than 0.5 W/m-K and a thickness of 0.02-10 mm. The bonding strength of the insulating adhesive layer to the heat sink and the light module is greater than 300 g/cm2, and the insulating adhesive layer can withstand a voltage of at least 500 volts.

摘要翻译： 照明装置包括散热器，至少一个光模块和绝缘粘合剂层。 光模块设置在散热器上，并且绝缘粘合剂层设置在光模块和散热器之间，以将光模块与散热器组合。 绝缘粘合剂层包括分散在其中的聚合物组分和导热填料。 该聚合物包括热固性环氧树脂。 绝缘粘合剂层的导热率大于0.5W / m-K，厚度为0.02-10mm。 绝缘粘合剂层与散热器和光模块的结合强度大于300g / cm 2，并且绝缘粘合剂层可承受至少500伏特的电压。

公开(公告)号：US20150036344A1

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：US14135822

申请日：2013-12-20

申请人： Kuo Hsun Chen ,  Hsun Ching Chiang ,  Yi An Sha ,  Hsiang Yun Yang

发明人： Kuo Hsun Chen ,  Hsun Ching Chiang ,  Yi An Sha ,  Hsiang Yun Yang

IPC分类号： F21V29/00

CPC分类号： F21K9/1355 ,  F21K9/23 ,  F21V29/87 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10

摘要： An illumination apparatus comprises a heat sink, at least one light module and an insulating adhesive layer. The light module is disposed on the heat sink, and the insulating adhesive layer is disposed between the light module and heat sink to combine the light module with the heat sink. The insulating adhesive layer comprises polymer component and heat conductive filler dispersed therein. The polymer comprises thermoset epoxy resin. The insulating adhesive layer has heat conductivity greater than 0.5 W/m-K and a thickness of 0.02-10 mm. The bonding strength of the insulating adhesive layer to the heat sink and the light module is greater than 300 g/cm2, and the insulating adhesive layer can withstand a voltage of at least 500 volts.

摘要翻译： 照明装置包括散热器，至少一个光模块和绝缘粘合剂层。 光模块设置在散热器上，并且绝缘粘合剂层设置在光模块和散热器之间，以将光模块与散热器组合。 绝缘粘合剂层包括分散在其中的聚合物组分和导热填料。 该聚合物包括热固性环氧树脂。 绝缘粘合剂层的导热率大于0.5W / m-K，厚度为0.02-10mm。 绝缘粘合剂层与散热器和光模块的结合强度大于300g / cm 2，并且绝缘粘合剂层可承受至少500伏特的电压。

公开(公告)号：US20140374649A1

公开(公告)日：2014-12-25

申请号：US14135849

申请日：2013-12-20

申请人： Kuo Hsun CHEN ,  Meng Chun Ko ,  Yi An Sha ,  Hsiang Yun Yang

发明人： Kuo Hsun CHEN ,  Meng Chun Ko ,  Yi An Sha ,  Hsiang Yun Yang

IPC分类号： C09J11/04

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/50 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08L71/00 ,  C09J109/02 ,  C09J113/00 ,  H01L33/64 ,  H05K7/20

摘要： An adhesive material comprises a polymeric component, a heat conductive filler and a curing agent. The polymeric component comprises 30%-60% by volume of the adhesive material, and comprises thermoset epoxy resin and polymeric modifier configured to improve impact resistance of the thermoset epoxy resin. The polymeric modifier comprises thermoplastic, rubber or the mixture thereof. The polymeric modifier comprises 4%-45% by volume of the polymeric component. The heat conductive filler is evenly dispersed in the polymeric component, and comprises 40%-70% by volume of the adhesive material. The curing agent is capable of curing the thermoset epoxy resin at a temperature below 140° C. The adhesive material has a heat conductivity greater than 3 W/m-K.

摘要翻译： 粘合剂材料包括聚合物组分，导热填料和固化剂。 聚合物组分占粘合剂材料的30重量％-60体积％，并且包含热固性环氧树脂和聚合物改性剂，其被配置成改善热固性环氧树脂的耐冲击性。 聚合物改性剂包括热塑性橡胶或其混合物。 聚合物改性剂包含4％-45％体积的聚合物组分。 导热填料均匀地分散在聚合物组分中，并且包含40％-70体积％的粘合剂材料。 固化剂能够在低于140℃的温度下固化热固性环氧树脂。粘合剂材料的导热率大于3W / m-K。

公开(公告)号：US09340712B2

公开(公告)日：2016-05-17

申请号：US14135849

申请日：2013-12-20

申请人： Kuo Hsun Chen ,  Meng Chun Ko ,  Yi An Sha ,  Hsiang Yun Yang

发明人： Kuo Hsun Chen ,  Meng Chun Ko ,  Yi An Sha ,  Hsiang Yun Yang

IPC分类号： C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J113/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J171/12 ,  C09J7/00 ,  C08G59/40 ,  C08G59/50 ,  H01L33/64 ,  H05K7/20 ,  C09J109/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/50 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08L71/00 ,  C09J109/02 ,  C09J113/00 ,  H01L33/64 ,  H05K7/20

摘要： An adhesive material comprises a polymeric component, a heat conductive filler and a curing agent. The polymeric component comprises 30%-60% by volume of the adhesive material, and comprises thermoset epoxy resin and polymeric modifier configured to improve impact resistance of the thermoset epoxy resin. The polymeric modifier comprises thermoplastic, rubber or the mixture thereof. The polymeric modifier comprises 4%-45% by volume of the polymeric component. The heat conductive filler is evenly dispersed in the polymeric component, and comprises 40%-70% by volume of the adhesive material. The curing agent is capable of curing the thermoset epoxy resin at a temperature below 140° C. The adhesive material has a heat conductivity greater than 3 W/m-K.

摘要翻译： 粘合剂材料包括聚合物组分，导热填料和固化剂。 聚合物组分占粘合剂材料的30重量％-60体积％，并且包含热固性环氧树脂和聚合物改性剂，其被配置成改善热固性环氧树脂的耐冲击性。 聚合物改性剂包括热塑性橡胶或其混合物。 聚合物改性剂包含4％-45％体积的聚合物组分。 导热填料均匀地分散在聚合物组分中，并且包含40％-70体积％的粘合剂材料。 固化剂能够在低于140℃的温度下固化热固性环氧树脂。粘合剂材料的导热率大于3W / m-K。