公开(公告)号：US20130154790A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13441596

申请日：2012-04-06

申请人： Jang Ho Park ,  Young Key Kim ,  Ki Won Suh ,  Jang Seok Yun ,  Jin Man Han ,  Sung Jun Kim

发明人： Jang Ho Park ,  Young Key Kim ,  Ki Won Suh ,  Jang Seok Yun ,  Jin Man Han ,  Sung Jun Kim

IPC分类号： H01C1/012 ,  H01C17/00

CPC分类号： H01C7/18 ,  H01C17/065 ,  H01C17/06526

摘要： There is provided a chip resistor including a ceramic substrate; a first resistance layer formed on the ceramic substrate and including a first conductive metal and a first glass; and a second resistance layer formed on the first resistance layer, including a second conductive metal and a second glass, and having a smaller content of glass than the first resistance layer, thereby obtaining relatively low resistance and a relatively small temperature coefficient of resistance (TCR).

摘要翻译： 提供了包括陶瓷基板的芯片电阻器; 形成在所述陶瓷基板上并且包括第一导电金属和第一玻璃的第一电阻层; 以及形成在第一电阻层上的第二电阻层，包括第二导电金属和第二玻璃，并且具有比第一电阻层更小的玻璃含量，从而获得相对低的电阻和相对较小的电阻温度系数（TCR ）。

公开(公告)号：US08698593B2

公开(公告)日：2014-04-15

申请号：US13441596

申请日：2012-04-06

申请人： Jang Ho Park ,  Young Key Kim ,  Ki Won Suh ,  Jang Seok Yun ,  Jin Man Han ,  Sung Jun Kim

发明人： Jang Ho Park ,  Young Key Kim ,  Ki Won Suh ,  Jang Seok Yun ,  Jin Man Han ,  Sung Jun Kim

IPC分类号： H01C1/012

CPC分类号： H01C7/18 ,  H01C17/065 ,  H01C17/06526

摘要： There is provided a chip resistor including a ceramic substrate; a first resistance layer formed on the ceramic substrate and including a first conductive metal and a first glass; and a second resistance layer formed on the first resistance layer, including a second conductive metal and a second glass, and having a smaller content of glass than the first resistance layer, thereby obtaining relatively low resistance and a relatively small temperature coefficient of resistance (TCR).

摘要翻译： 提供了包括陶瓷基板的芯片电阻器; 形成在所述陶瓷基板上并且包括第一导电金属和第一玻璃的第一电阻层; 以及形成在第一电阻层上的第二电阻层，包括第二导电金属和第二玻璃，并且具有比第一电阻层更少的玻璃含量，从而获得相对低的电阻和相对较小的电阻温度系数（TCR ）。