公开(公告)号：US20060088663A1

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：US10970520

申请日：2004-10-21

申请人： Yong Cho ,  Jay Dorfman

发明人： Yong Cho ,  Jay Dorfman

IPC分类号： B05D3/02

CPC分类号： B01J20/28033 ,  B01D53/261 ,  B01D53/28 ,  B01J20/0281 ,  B01J20/0288 ,  B01J20/041 ,  B01J20/06 ,  B01J20/183 ,  B01J20/28026 ,  B01J20/2803 ,  H01L23/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： The invention is directed to a thick film getter composition comprising: (a) desiccant material; dispersed in (b) organic medium comprising (1) curable organic polymeric binder; (2) monomer; and (3) photoinitiator.

摘要翻译： 本发明涉及一种厚膜吸气剂组合物，其包含：（a）干燥剂材料; 分散在（b）包含（1）可固化的有机聚合物粘合剂的有机介质中; （2）单体; 和（3）光引发剂。

公开(公告)号：US20050123675A1

公开(公告)日：2005-06-09

申请号：US10728335

申请日：2003-12-04

申请人： Jay Dorfman

发明人： Jay Dorfman

IPC分类号： H05B33/14 ,  B05D5/06 ,  B05D5/12 ,  C08K3/00 ,  C08K3/24 ,  C08K5/49 ,  C08L27/12 ,  C08L27/20 ,  C09K11/02 ,  H01B1/24 ,  H01B3/00 ,  H05B33/20 ,  H05B33/22 ,  H05B33/26

CPC分类号： C09D127/16 ,  C08K3/02 ,  C08K3/22 ,  H01B1/24 ,  H05B33/145 ,  Y10S428/917

摘要： The present invention relates to a thick film composition comprising: a) functional component; b) PVDF/HFP polymer resin, a copolymer of PVDF/HFP polymer resin, or mixtures thereof; dissolved in c) organic solvent, with the provisos that the PVDF/HFP resin has i) a melt viscosity of 0.2-0.7 kpoise and ii) a DSC melt temperature in the range of 85-98° C.

摘要翻译： 本发明涉及一种厚膜组合物，其包含：a）官能组分; b）PVDF / HFP聚合物树脂，PVDF / HFP聚合物树脂的共聚物或其混合物; 溶解在c）有机溶剂中，条件是PVDF / HFP树脂具有i）熔体粘度为0.2-0.7千磅，ii）DSC熔体温度在85-98℃的范围内

公开(公告)号：US20050121657A1

公开(公告)日：2005-06-09

申请号：US10728142

申请日：2003-12-04

申请人： Jay Dorfman

发明人： Jay Dorfman

IPC分类号： C08K3/08 ,  B05D5/12 ,  C08L27/16 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01H1/02 ,  H01H13/00 ,  H01H13/14 ,  H01H13/702 ,  H05K1/09

CPC分类号： H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/015

摘要： The present invention relates to a thick film conductor composition comprising: (a) electrically conductive silver powder; (b) PVDF/HFP polymer resin, copolymers of a PVDF/HFP polymer resin, and mixtures thereof; dissolved in (c) organic solvent, with the provisos that the PVDF/HFP resin has a melt viscosity of 0.2-0.7 kPoise and a DSC melt temperature in the range of 85-98° C.

摘要翻译： 本发明涉及一种厚膜导体组合物，其包含：（a）导电银粉; （b）PVDF / HFP聚合物树脂，PVDF / HFP聚合物树脂的共聚物及其混合物; 溶解在（c）有机溶剂中，条件是PVDF / HFP树脂的熔融粘度为0.2-0.7kPoise，DSC熔融温度在85-98℃的范围内。