公开(公告)号：US08129824B1

公开(公告)日：2012-03-06

申请号：US12327716

申请日：2008-12-03

申请人： Roger D. St. Amand ,  Nozad O. Karim ,  Joseph M. Longo ,  Lee J. Smith ,  Robert F. Darveaux ,  Jong Ok Chun ,  Jingkun Mao

发明人： Roger D. St. Amand ,  Nozad O. Karim ,  Joseph M. Longo ,  Lee J. Smith ,  Robert F. Darveaux ,  Jong Ok Chun ,  Jingkun Mao

IPC分类号： H01L27/10

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599

摘要： A semiconductor device has a substrate. A first die is electrically attached to a first surface of the substrate. A shield spacer having a first and second surface is provided wherein the second surface of the shield spacer is attached to a first surface of the first die. A plurality of wirebonds are attached to the shield spacer and to the substrate. A mold compound is provided for encapsulating the first die, the shield spacer, and the wirebonds.

摘要翻译： 半导体器件具有基板。 第一裸片电连接至基片的第一表面。 提供具有第一和第二表面的屏蔽间隔件，其中屏蔽间隔件的第二表面附接到第一管芯的第一表面。 多个引线附接到屏蔽间隔件和基板。 提供了一种模制化合物，用于封装第一模具，屏蔽间隔件和引线键合。