公开(公告)号：US06964093B2

公开(公告)日：2005-11-15

申请号：US10030293

申请日：2001-04-26

申请人： Kazuhisa Mochida ,  Katsumi Togasaki ,  Katsumi Morita ,  Yusuke Masutani ,  Hiroji Kameda ,  Noboru Sekiguchi ,  Minoru Shimada ,  Toshio Toyama ,  Akihiro Koga ,  Mitsuo Inoue ,  Kazuhiro Abe ,  Tetsuya Yonemoto ,  Kenji Ishihara ,  Syunji Aoki ,  Fumio Matsumoto ,  Takanori Arai ,  Hisashi Naoshima

发明人： Kazuhisa Mochida ,  Katsumi Togasaki ,  Katsumi Morita ,  Yusuke Masutani ,  Hiroji Kameda ,  Noboru Sekiguchi ,  Minoru Shimada ,  Toshio Toyama ,  Akihiro Koga ,  Mitsuo Inoue ,  Kazuhiro Abe ,  Tetsuya Yonemoto ,  Kenji Ishihara ,  Syunji Aoki ,  Fumio Matsumoto ,  Takanori Arai ,  Hisashi Naoshima

IPC分类号： H05K13/02 ,  H05K3/12 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  B23K31/02

CPC分类号： H05K3/1216 ,  H05K13/0061 ,  H05K13/0409 ,  H05K13/0465 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53196

摘要： An electronics packaging system (1) including a printer (3), a placing unit (4) and a reflow unit (5), wherein a printed wiring board (2) is carried while being kept in an upright position. The printed wiring board (2) has solder printed on all the lands thereof at the same time, the electronic parts (10) are all placed on the lands at the same time, and the electronic parts (10) are all soldered to the lands at the same time. Thus, the system (1) can be designed more compact, and the electronic parts packaged in a shorter time.

摘要翻译： 一种包括打印机（3），放置单元（4）和回流单元（5）的电子封装系统（1），其中印刷电路板（2）被保持在直立位置。 印刷电路板（2）同时在其所有焊盘上印刷焊料，电子部件（10）全部同时放置在焊盘上，电子部件（10）全部焊接到焊盘 与此同时。 因此，系统（1）可以设计得更紧凑，并且电子部件在更短的时间内被包装。