公开(公告)号：US5270366A

公开(公告)日：1993-12-14

申请号：US991322

申请日：1992-12-16

申请人： Marc D. Hein

发明人： Marc D. Hein

IPC分类号： C08K3/32 ,  C08K5/098 ,  C08K5/521 ,  C08L27/06 ,  C08L73/00

CPC分类号： C08K5/098 ,  C08K3/32 ,  C08K5/521 ,  C08L27/06 ,  C08L73/00

摘要： A flexible, lead-stabilized polymeric blend comprising polyvinylchloride, an ethylene copolymer and an alkyl acid phosphate, phosphoric acid or mixtures thereof, the formulation being resistant to lead-cation-induced cross-linking of the ethylene terpolymer.

摘要翻译： 包含聚氯乙烯，乙烯共聚物和磷酸烷基酯，磷酸或其混合物的柔性铅稳定的聚合物共混物，该制剂对引发阳离子诱导的乙烯三元共聚物的交联具有抗性。

公开(公告)号：US06242078B1

公开(公告)日：2001-06-05

申请号：US09123952

申请日：1998-07-28

申请人： Richard J. Pommer ,  Jeffrey T. Gotro ,  Nancy M. W. Androff ,  Marc D. Hein ,  Corey J. Zarecki

发明人： Richard J. Pommer ,  Jeffrey T. Gotro ,  Nancy M. W. Androff ,  Marc D. Hein ,  Corey J. Zarecki

IPC分类号： B32B300

CPC分类号： H05K3/022 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0296 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/0401

摘要： The present invention is a method and apparatus for providing an electrical substrate. The electrical substrate comprises a dielectric layer having a surface roughness of no greater than 6.0 microns. A first conductive layer is attached to the dielectric layer. In one embodiment, the dielectric layer comprises a laminate that comprises a cloth having a uniform weave and a resin that is consistently impregnated within the uniform weave. A removable layer may be attached to the laminate and removed prior to metallizing of the first conductive layer. Various embodiments are described.

摘要翻译： 本发明是提供电气基板的方法和装置。 电气基板包括表面粗糙度不大于6.0微米的电介质层。 第一导电层附着到电介质层。 在一个实施例中，电介质层包括层压体，其包括具有均匀织物的织物和始终浸入均匀织物中的树脂。 可去除的层可以附接到层压体并在第一导电层的金属化之前去除。 描述各种实施例。