DIE ASSEMBLY AND METHOD OF USING SAME
    8.
    发明申请
    DIE ASSEMBLY AND METHOD OF USING SAME 审中-公开
    DIE组装及其使用方法

    公开(公告)号:US20110037194A1

    公开(公告)日:2011-02-17

    申请号:US12855772

    申请日:2010-08-13

    IPC分类号: B29C47/88

    摘要: A die assembly suitable for spinning filaments and more particularly to a die assembly having a fluid environment around the die assembly's filament exit holes is provided.

    摘要翻译: 提供了一种适用于纺丝细丝的模具组件,更具体地涉及一种具有围绕模具组件的细丝出口的流体环境的模具组件。