公开(公告)号：US20060160020A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：US11334018

申请日：2006-01-17

申请人： Jina Ryu ,  Boo-Deuk Kim ,  Jae-Ho Kim ,  Young-Ho Kim ,  Kyoung-Mi Kim ,  Sangwoong Yoon

发明人： Jina Ryu ,  Boo-Deuk Kim ,  Jae-Ho Kim ,  Young-Ho Kim ,  Kyoung-Mi Kim ,  Sangwoong Yoon

IPC分类号： G03C1/76

CPC分类号： G03F7/0392

摘要： A method can be provided of forming a photoresist pattern on a substrate. The method employs a photoresist composition comprising a photosensitive polymer, the photosensitive polymer has a molecular weight in a range of from about 1,000 up to about 100,000 and comprises repeating units having a structural formula: wherein R represents an acid-labile hydrocarbon group having from 1 up to 20 carbon atoms.

摘要翻译： 可以提供在基板上形成光致抗蚀剂图案的方法。 该方法使用包含光敏聚合物的光致抗蚀剂组合物，光敏聚合物的分子量在约1,000至约100,000范围内，并且包含具有以下结构式的重复单元：其中R表示酸不稳定烃基，其具有1 最多20个碳原子。

公开(公告)号：US20060188821A1

公开(公告)日：2006-08-24

申请号：US11350559

申请日：2006-02-08

申请人： Seok Han ,  Sangwoong Yoon ,  Young-Ho Kim

发明人： Seok Han ,  Sangwoong Yoon ,  Young-Ho Kim

IPC分类号： G03C1/76

CPC分类号： G03F7/0392

摘要： In a photosensitive resin, a photoresist composition including the photosensitive resin and a method of forming a photoresist pattern using the photoresist composition, the photosensitive resin includes a hydrophobic terminal group having at least five carbon atoms and a blocking group. The photosensitive resin has a weight average molecular weight of from about 6,000 up to about 9,500. The photoresist composition including the photosensitive resin may form a photoresist pattern having a reduced line edge roughness and a fine line width with accuracy.

摘要翻译： 在感光性树脂中，包含感光性树脂的光致抗蚀剂组合物和使用光致抗蚀剂组合物形成光致抗蚀剂图案的方法，感光性树脂包括具有至少5个碳原子的疏水性端基和封端基。 感光性树脂的重均分子量为约6,000至约9,500。 包含感光性树脂的光致抗蚀剂组合物可以精确地形成具有线边缘粗糙度和细线宽度降低的光致抗蚀剂图案。

公开(公告)号：US07326519B2

公开(公告)日：2008-02-05

申请号：US11350559

申请日：2006-02-08

申请人： Seok Han ,  Sangwoong Yoon ,  Young-Ho Kim

发明人： Seok Han ,  Sangwoong Yoon ,  Young-Ho Kim

IPC分类号： G03C1/76 ,  G03C1/492 ,  G03C1/494 ,  G03C5/00

CPC分类号： G03F7/0392

摘要： In a photosensitive resin, a photoresist composition including the photosensitive resin and a method of forming a photoresist pattern using the photoresist composition, the photosensitive resin includes a hydrophobic terminal group having at least five carbon atoms and a blocking group. The photosensitive resin has a weight average molecular weight of from about 6,000 up to about 9,500. The photoresist composition including the photosensitive resin may form a photoresist pattern having a reduced line edge roughness and a fine line width with accuracy.

摘要翻译： 在感光性树脂中，包含感光性树脂的光致抗蚀剂组合物和使用光致抗蚀剂组合物形成光致抗蚀剂图案的方法，感光性树脂包括具有至少5个碳原子的疏水性端基和封端基。 感光性树脂的重均分子量为约6,000至约9,500。 包含感光性树脂的光致抗蚀剂组合物可以精确地形成具有线边缘粗糙度和细线宽度降低的光致抗蚀剂图案。

公开(公告)号：US20060186086A1

公开(公告)日：2006-08-24

申请号：US11353628

申请日：2006-02-13

申请人： Myungsun Kim ,  Sangwoong Yoon ,  Tae-Young Kim ,  Young-Ho Kim ,  Seok-Bong Park

发明人： Myungsun Kim ,  Sangwoong Yoon ,  Tae-Young Kim ,  Young-Ho Kim ,  Seok-Bong Park

IPC分类号： C23F1/00 ,  C08F8/42 ,  B05D5/00 ,  C08K3/02 ,  B05D1/32

CPC分类号： G03F7/038 ,  C08F8/42 ,  C08K5/5419 ,  C08L71/02 ,  C09D125/18 ,  G03F7/0754 ,  C08L2666/22

摘要： A composition for forming a polymer layer and a method of forming a pattern using the same are provided. The composition comprises a polyhydroxystyrene resin, a cross-linking compound including silicon and a solvent. The composition has an organic-inorganic hybrid system. Thus, a polymer layer formed using the composition has improved etching resistance with respect to a photoresist pattern in an etching process.

摘要翻译： 提供了用于形成聚合物层的组合物和使用其形成图案的方法。 该组合物包含聚羟基苯乙烯树脂，包括硅和溶剂的交联化合物。 该组合物具有有机 - 无机混合体系。 因此，使用该组合物形成的聚合物层在蚀刻工艺中相对于光致抗蚀剂图案具有改进的耐蚀刻性。