公开(公告)号：US06682659B1

公开(公告)日：2004-01-27

申请号：US09435669

申请日：1999-11-08

申请人： Ching-Wen Cho ,  Kuwi-Jen Chang ,  Sen-Fu Chen ,  Kuang-Peng Lin ,  Shing-Jzy Tay ,  Szu-Hung Yang ,  Chai-Der Chang ,  Kuo-Su Huang ,  Jen-Shiang Leu ,  Weng-Liang Fang ,  Jyh-Ping Wang ,  Jow-Feng Lee

发明人： Ching-Wen Cho ,  Kuwi-Jen Chang ,  Sen-Fu Chen ,  Kuang-Peng Lin ,  Shing-Jzy Tay ,  Szu-Hung Yang ,  Chai-Der Chang ,  Kuo-Su Huang ,  Jen-Shiang Leu ,  Weng-Liang Fang ,  Jyh-Ping Wang ,  Jow-Feng Lee

IPC分类号： H01L21311

CPC分类号： H01L21/76838 ,  H01L21/02071 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/321 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76883 ,  H01L21/76888

摘要： A method for passivating a target layer. There is first provided a substrate. There is then formed over the substrate a target layer, where the target layer is susceptible to corrosion incident to contact with a corrosive material employed for further processing of the substrate. There is then treated, while employing a first plasma method employing a first plasma gas composition comprising an oxidizing gas, the target layer to form an oxidized target layer having an inhibited susceptibility to corrosion incident to contact with the corrosive material employed for further processing of the substrate. Finally, there is then processed further, while employing the corrosive material, the substrate. The method is useful when forming bond pads within microelectronic fabrications. When directed towards forming patterned conductor layers, such as bond pads, the method optionally employs an inert plasma treatment of a patterned conductor layer followed by an aqueous ethanolamine treatment of the patterned conductor layer prior to a first plasma treatment of the patterned conductor layer.

摘要翻译： 一种钝化目标层的方法。 首先提供基板。 然后在基底上形成目标层，其中目标层容易受到与用于进一步处理基底的腐蚀性材料接触的腐蚀。 然后在使用采用包含氧化性气体的第一等离子体气体组合物的第一等离子体方法的同时，使用目标层形成被腐蚀的腐蚀敏感性的氧化目标层，以与用于进一步处理的腐蚀性材料接触 基质。 最后，在使用腐蚀性材料的同时，进一步处理基板。 当在微电子制造中形成接合焊盘时，该方法是有用的。 当指向形成图案化的导体层（例如接合焊盘）时，该方法可以在图案化的导体层的第一等离子体处理之前，任意地使用图案化导体层的惰性等离子体处理，然后进行图案化导体层的乙醇胺水溶液处理。