公开(公告)号：US5380474A

公开(公告)日：1995-01-10

申请号：US65211

申请日：1993-05-20

申请人： Robert R. Rye ,  Antonio J. Ricco ,  M. J. Hampden-Smith ,  T. T. Kodas

发明人： Robert R. Rye ,  Antonio J. Ricco ,  M. J. Hampden-Smith ,  T. T. Kodas

IPC分类号： C23C16/02 ,  C23C16/04 ,  C23C16/18 ,  C23C18/16 ,  H05K1/03 ,  H05K3/14 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38 ,  B05D3/06

CPC分类号： H05K3/185 ,  C23C16/0227 ,  C23C16/04 ,  C23C16/18 ,  C23C18/12 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/204 ,  C23C18/24 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/405 ,  H05K1/034 ,  H05K3/146 ,  H05K3/381

摘要： A method is described for patterned depositions of a material onto a substrate. A surface of a polymeric substrate is first etched so as to form an etched layer having enhanced adhesions characteristics and then selected portions of the etched layer are removed so as to define a pattern having enhanced and diminished adhesion characteristics for the deposition of a conductor onto the remaining etched layer. In one embodiment, a surface of a PTFE substrate is chemically etched so as to improve the adhesion of copper thereto. Thereafter, selected portions of the etched surface are irradiated with a laser beam so as to remove the etched selected portions of the etched surface and form patterns of enhanced and diminished adhesion of copper thereto.

摘要翻译： 描述了将材料图案化沉积到衬底上的方法。 首先蚀刻聚合物基材的表面以形成具有增强的粘合特性的蚀刻层，然后去除蚀刻层的选定部分，以便限定具有增强和减小的粘合特性的图案，以将导体沉积到 剩余蚀刻层。 在一个实施例中，PTFE基板的表面被化学蚀刻，以便改善铜的粘附性。 此后，用激光束照射蚀刻表面的选定部分，以便去除蚀刻后的蚀刻表面的所选择的部分，并形成铜的附着力增强和减弱的图案。