公开(公告)号：US20110228485A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：US12960962

申请日：2010-12-06

申请人： Masahiko USUI ,  Takafumi ENAMI ,  Sho IKEDA ,  Shigeyasu TSUBAKI

发明人： Masahiko USUI ,  Takafumi ENAMI ,  Sho IKEDA ,  Shigeyasu TSUBAKI

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20509 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/13091

摘要： A cooling structure for electronic equipment includes a plurality of cooling structural members on a same substrate. In the cooling structural members, a plurality of heating components having a same shape are connected to one thermal diffusion part through a first thermal conductive member. Each of thermal diffusion parts of the plurality of cooling structural members is connected to one heat dissipator through a second thermal conductive member.

摘要翻译： 电子设备的冷却结构包括在相同基板上的多个冷却结构件。 在冷却结构构件中，具有相同形状的多个加热构件通过第一导热构件连接到一个热扩散部分。 多个冷却结构构件的每个热扩散部分通过第二导热构件连接到一个散热器。

公开(公告)号：US08564957B2

公开(公告)日：2013-10-22

申请号：US12960962

申请日：2010-12-06

申请人： Masahiko Usui ,  Takafumi Enami ,  Sho Ikeda ,  Shigeyasu Tsubaki

发明人： Masahiko Usui ,  Takafumi Enami ,  Sho Ikeda ,  Shigeyasu Tsubaki

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20509 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/13091

摘要： A cooling structure for electronic equipment includes a plurality of cooling structural members on a same substrate. In the cooling structural members, a plurality of heating components having a same shape are connected to one thermal diffusion part through a first thermal conductive member. Each of thermal diffusion parts of the plurality of cooling structural members is connected to one heat dissipator through a second thermal conductive member.

摘要翻译： 电子设备的冷却结构包括在相同基板上的多个冷却结构件。 在冷却结构构件中，具有相同形状的多个加热构件通过第一导热构件连接到一个热扩散部分。 多个冷却结构构件的每个热扩散部分通过第二导热构件连接到一个散热器。

公开(公告)号：US20060227515A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：US11368055

申请日：2006-03-02

申请人： Takafumi Enami ,  Akio Idei ,  Shigemasa Sato ,  Chikakazu Ninomiya

发明人： Takafumi Enami ,  Akio Idei ,  Shigemasa Sato ,  Chikakazu Ninomiya

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4338 ,  H01L23/427 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2224/0401

摘要： A cooling apparatus for cooling a plurality of electronic devices each having a large heating value and a small area, capable of effectively cooling the semiconductor chips with the use of a single cooler, comprises a plurality of thermal conductors mounted on the electronic devices and formed with thermal conductive fins, a housing formed with fins fitted with the fins of the thermal conductors, and a cooling device mounted on the housing, for removing heat from the electronic devices, wherein the housing is formed therein with a plane heat-pipe.

摘要翻译： 一种用于冷却具有大的热值和小面积的多个电子装置的冷却装置，其能够使用单个冷却器有效地冷却半导体芯片，包括安装在电子装置上并形成有多个热导体的多个热导体 导热翅片，形成有装配有热导体的翅片的翅片的壳体，以及安装在壳体上的用于从电子设备移除热量的冷却装置，其中壳体在其中形成有平面热管。