公开(公告)号：US6138890A

公开(公告)日：2000-10-31

申请号：US182895

申请日：1998-10-30

申请人： Masaru Kanno ,  Shinji Sasaki ,  Yoshiaki Atani ,  Toshihiro Saito

发明人： Masaru Kanno ,  Shinji Sasaki ,  Yoshiaki Atani ,  Toshihiro Saito

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/08 ,  B23K31/02 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K1/085 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468

摘要： An automatic soldering mechanism is for jetting a solder jet flow to a printed-circuit board to carry out a soldering of the printed-circuit board. The automatic soldering mechanism comprises a solder tank for storing a molten solder and a solder jetting nozzle section for jetting the solder jet flow higher than a melt surface of the molten solder within the solder tank in an inert gas atmosphere.

摘要翻译： 自动焊接机构用于将焊料喷射流喷射到印刷电路板以进行印刷电路板的焊接。 自动焊接机构包括用于存储熔融焊料的焊料槽和用于在惰性气体气氛中喷射比焊料槽内的熔融焊料的熔融表面高的焊料喷射流的焊料喷射喷嘴部。