公开(公告)号：US20070290707A1

公开(公告)日：2007-12-20

申请号：US11749053

申请日：2007-05-15

申请人： Ae-Yong CHUNG ,  Eun-Seok LEE ,  Jeong-Ho BANG ,  Kyeong-Seon SHIN ,  Dae-Gab CHI ,  Sung-Ok KIM

发明人： Ae-Yong CHUNG ,  Eun-Seok LEE ,  Jeong-Ho BANG ,  Kyeong-Seon SHIN ,  Dae-Gab CHI ,  Sung-Ok KIM

IPC分类号： G01R31/00

CPC分类号： G01R31/2893 ,  G01R31/2894 ,  G01R31/31718 ,  G01R31/31919

摘要： A test system of a semiconductor device for a handler remote control is provided. The system includes: a tester for testing the semiconductor device; a handler connected to the tester through a GPIB (General Purpose Instruction Bus) communication cable; a tester server connected to the tester to download a test program, handler remote control program and a handler state check program to the tester; and communication data transmitted and received through the GPIB communication cable between the tester and the handler, wherein the communication data has basic communication data for an electrical test of the semiconductor device, communication data for the handler remote control, and communication data for a handler state check.

摘要翻译： 提供了一种用于处理器遥控器的半导体器件的测试系统。 该系统包括：用于测试半导体器件的测试仪; 通过GPIB（通用指令总线）通信电缆连接到测试仪的处理器; 连接到测试器的测试仪服务器向测试者下载测试程序，处理程序遥控程序和处理程序状态检查程序; 以及通过GPIB通信电缆在测试者和处理者之间发送和接收的通信数据，其中通信数据具有用于半导体器件的电气测试的基本通信数据，用于处理器远程控制的通信数据和用于处理器状态的通信数据 检查。

公开(公告)号：US20080197874A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：US12109299

申请日：2008-04-24

申请人： Ae-Yong CHUNG ,  Sung-Ok KIM ,  Kyeong-Seon SHIN ,  Jeong-Ho BANG

发明人： Ae-Yong CHUNG ,  Sung-Ok KIM ,  Kyeong-Seon SHIN ,  Jeong-Ho BANG

IPC分类号： G01R31/26

CPC分类号： G01R31/2893 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2851

摘要： A test apparatus includes one handler connected to a tester and one test board divided into two or more sites or two or more test boards. Since only the sites on the test board (or test boards) need be duplicated, rather than the loading lanes or sorters of the handler, the test apparatus can be conveniently compact. Further, while testing semiconductor devices on one site or one test board, semiconductor devices in another site or on another test board can be sorted according to the test result. This enables the reduction or elimination of tester idle time to optimize the efficiency of the test apparatus.

摘要翻译： 测试装置包括连接到测试器的一个处理器和分成两个或更多个站点或两个或更多个测试板的一个测试板。 由于只有测试板（或测试板）上的站点需要复制，而不是处理器的加载通道或分拣机，所以测试设备可以方便地紧凑。 此外，在一个站点或一个测试板上测试半导体器件时，可以根据测试结果对另一个站点中的另一个站点或另一个测试板上的半导体器件进行分类。 这使得能够减少或消除测试器空闲时间以优化测试设备的效率。

公开(公告)号：US20090140761A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：US12255850

申请日：2008-10-22

申请人： Sung-Ok KIM ,  Ae-Yong CHUNG ,  Se-Rae CHO ,  Chul-Min LEE ,  Eun-Seok LEE

发明人： Sung-Ok KIM ,  Ae-Yong CHUNG ,  Se-Rae CHO ,  Chul-Min LEE ,  Eun-Seok LEE

IPC分类号： G01R31/26

CPC分类号： G01R31/01 ,  G01R31/2894 ,  G01R31/31718

摘要： A method of testing a semiconductor device, which can reduce a period of time for testing a packaged semiconductor chip. First, semiconductor chips to be tested are classified in a lot unit. The semiconductor chips are fist tested in units of lots. The defective semiconductor chips among the semiconductor chips of a predetermined number of lots that are first time tested are collectively retested. First test data regarding the semiconductor chips may be classified and stored for each respective lot. Retest data regarding the semiconductor chips may be classified and stored for each respective lot. Test data regarding the semiconductor chips may be classified and stored into first test data and retest data for each respective lot.

摘要翻译： 一种测试半导体器件的方法，其可以减少用于测试封装的半导体芯片的时间段。 首先，要测试的半导体芯片分为多个单元。 半导体芯片以单位批量进行了测试。 首次测试的预定数量批次的半导体芯片中的有缺陷的半导体芯片被集体重新测试。 关于半导体芯片的第一测试数据可以针对每个批次进行分类和存储。 关于半导体芯片的重新测试数据可以针对每个批次进行分类和存储。 可以将关于半导体芯片的测试数据分类并存储到第一测试数据中并且对于每个批次重新测试数据。