公开(公告)号：US20150218425A1

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：US14502913

申请日：2014-09-30

Applicant: Apple Inc.

Inventor： Julian MALINSKI ,  Richard Hung Minh DINH ,  Daniel W. JARVIS

IPC: C09J9/02 ,  B32B37/26 ,  B32B37/12 ,  H05K1/02 ,  B32B37/18

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/0818 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0856 ,  C08K2003/0862 ,  C08K2003/0887 ,  C08K2003/0893 ,  C08K2201/001 ,  C09J5/00 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/618 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/302 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/176 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24752 ,  Y10T428/31678

Abstract: This application relates to adhesives for use in electronic devices. Specifically, the embodiments discussed herein set forth stretch release conductive adhesives for adhering an electrical component to the surface of a housing of a computing device while also allowing current to flow through the electrical component. A stretch release conductive adhesive can include a graspable portion for providing a means to stretch and remove the stretch release conductive adhesive from an electronic device.

Abstract translation: 本申请涉及用于电子设备的粘合剂。 具体来说，本文所讨论的实施例提出了用于将电气部件粘附到计算装置的壳体的表面的拉伸释放导电粘合剂，同时还允许电流流过电气部件。 拉伸释放导电粘合剂可以包括用于提供从电子设备拉伸和去除拉伸释放导电粘合剂的装置的可抓握部分。