公开(公告)号：US20030209255A1

公开(公告)日：2003-11-13

申请号：US10456723

申请日：2003-06-06

申请人： Applied Materials, Inc.

发明人： Brian J. Brown ,  Madhavi Chandrachood ,  Radha Nayak ,  Fred C. Redeker ,  Michael Sugarman ,  John M. White

IPC分类号： C03C025/68 ,  B44C001/22

CPC分类号： H01L21/6708 ,  H01L21/67075 ,  Y10S134/902

摘要： A scrubber device is provided. The scrubber device may etch a backside of a wafer and may clean a frontside of the wafer simultaneously. The scrubber device may comprise a programmed controller adapted to supply a non-etching fluid to a frontside of the wafer whenever an etching fluid is supplied to the backside of the wafer.

摘要翻译： 提供洗涤器装置。 洗涤器装置可以蚀刻晶片的背面并且可以同时清洁晶片的前侧。 洗涤器装置可以包括编程控制器，其适用于每当将蚀刻流体供应到晶片的背面时，将非蚀刻流体提供给晶片的前侧。

公开(公告)号：US20030038107A1

公开(公告)日：2003-02-27

申请号：US10269250

申请日：2002-10-11

申请人： Applied Materials, Inc.

发明人： Radha Nayak ,  Yezdi Dordi ,  Joseph Stevens ,  Peter Hey

IPC分类号： C23F001/00 ,  B08B003/00 ,  H01L021/306 ,  C03C015/00 ,  B44C001/22

CPC分类号： H01L21/6708 ,  C23F1/08 ,  H01L21/02087 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67207 ,  Y10S134/902

摘要： An apparatus and associated method for removing deposits from a substrate. In one aspect, a system is provided which supplies etchant to an edge bead removal chamber. The apparatus includes an etchant delivery system, an etchant tank, a sensor, and a mixing tank.

摘要翻译： 一种用于从基底去除沉积物的装置和相关方法。 在一个方面，提供了一种向边缘珠去除室提供蚀刻剂的系统。 该装置包括蚀刻剂传送系统，蚀刻槽，传感器和混合罐。