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公开(公告)号：US5985455A
公开(公告)日：1999-11-16
申请号：US95632
申请日：1998-06-11
CPC分类号： C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , Y10S524/919 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
摘要： Disclosed herein is an epoxy resin compound including an epoxy resin (A), a hardener (B), and an inorganic filler, characterized in that said inorganic filler contains silica (C) as an essential component, said hardener (B) is one which contains at least two phenolic hydroxyl groups and/or naphtholic hydroxyl groups in the molecule, and said silica (C) contains 1-99 wt % of synthetic silica and 99-1 wt % of natural fused silica. Disclosed also herein is a semiconductor device having a semiconductor element sealed therein with said epoxy resin compound. The epoxy resin compound does not cause such troubles as short shot, resin peeling, wire breakage, stage shift, and vent clogging at the time of molding. In addition, when used as a sealing material, it yields semiconductor devices which have good reliability at high temperature and high humidity and good resistance to soldering heat.
摘要翻译： 本文公开了包含环氧树脂（A），固化剂（B）和无机填料的环氧树脂化合物，其特征在于，所述无机填料含有二氧化硅（C）作为必要成分，所述固化剂（B）是 在分子中含有至少两个酚羟基和/或萘酚羟基，所述二氧化硅（C）含有1-99重量％的合成二氧化硅和99-1重量％的天然熔融二氧化硅。 此处还公开了一种其中密封有所述环氧树脂化合物的半导体元件的半导体器件。 环氧树脂化合物在成型时不会引起诸如短丸，树脂剥离，断线，阶段偏移和排气堵塞等问题。 此外，当用作密封材料时，它产生在高温和高湿度下具有良好的可靠性以及良好的耐焊接热的半导体器件。
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公开(公告)号：US5798400A
公开(公告)日：1998-08-25
申请号：US696916
申请日：1996-08-22
CPC分类号： C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , Y10S524/919 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
摘要： Disclosed herein is an epoxy resin compound including an epoxy resin (A), a hardener (B), and an inorganic filler, characterized in that said inorganic filler contains silica (C) as an essential component, said hardener (B) is one which contains at least two phenolic hydroxyl groups and/or naphtholic hydroxyl groups in the molecule, and said silica (C) contains 1-99 wt % of synthetic silica and 99-1 wt % of natural fused silica. Disclosed also herein is a semiconductor device having a semiconductor element sealed therein with said epoxy resin compound. The epoxy resin compound does not cause such troubles as short shot, resin peeling, wire breakage, stage shift, and vent clogging at the time of molding. In addition, when used as a sealing material, it yields semiconductor devices which have good reliability at high temperature and high humidity and good resistance to soldering heat.
摘要翻译： PCT No.PCT / JP95 / 02742 Sec。 371日期：1996年8月22日 102（e）日期1996年8月22日PCT 1995年12月27日PCT PCT。 第WO96 / 20969号公报 日期1996年7月11日公开的是包含环氧树脂（A），固化剂（B）和无机填料的环氧树脂化合物，其特征在于，所述无机填料含有二氧化硅（C）作为必要成分，所述固化剂（ B）是分子中含有至少两个酚羟基和/或萘酚羟基的化合物，所述二氧化硅（C）含有1-99重量％的合成二氧化硅和99-1重量％的天然熔融二氧化硅。 此处还公开了一种其中密封有所述环氧树脂化合物的半导体元件的半导体器件。 环氧树脂化合物在成型时不会引起诸如短丸，树脂剥离，断线，阶段偏移和排气堵塞等问题。 此外，当用作密封材料时，它产生在高温和高湿度下具有良好的可靠性以及良好的耐焊接热的半导体器件。
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公开(公告)号：US5919844A
公开(公告)日：1999-07-06
申请号：US894751
申请日：1997-08-26
申请人： Ken Shimizu , Atsuto Tokunaga , Masayuki Tanaka
发明人： Ken Shimizu , Atsuto Tokunaga , Masayuki Tanaka
CPC分类号： H01L23/293 , C08K3/0008 , C08K5/521 , H01L2924/0002
摘要： Disclosed is an epoxy resin composition suitable for sealing a semiconductor, comprising an epoxy resin (A), a hardener (B), an inorganic filler (C), and a phosphoric acid ester compound (D), an amount of the inorganic filler (C) contained being more than 80% by weight relative to the composition. A semiconductor sealing epoxy resin composition excellent in flame retardancy, formability, reliability and solder heat resistance is obtained without an essential need to use a halogen-based flame retardant or an antimony-based flame retardant.
摘要翻译： PCT No.PCT / JP96 / 03865 Sec。 371日期：1997年8月26日 102（e）日期1997年8月26日PCT提交1996年12月27日PCT公布。 出版物WO97 / 24402 日期1997年7月10日公开了适用于密封半导体的环氧树脂组合物，其包含环氧树脂（A），固化剂（B），无机填料（C）和磷酸酯化合物（D），量 的无机填料（C）的含量相对于组合物大于80重量％。 获得阻燃性，成型性，可靠性和焊料耐热性优异的半导体密封型环氧树脂组合物，而不需要使用卤素系阻燃剂或锑系阻燃剂。
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