公开(公告)号：US09379329B2

公开(公告)日：2016-06-28

申请号：US13211810

申请日：2011-08-17

申请人： Bang Lin Lee ,  Jeong-il Park ,  Jong Won Chung

发明人： Bang Lin Lee ,  Jeong-il Park ,  Jong Won Chung

IPC分类号： H01L51/30 ,  C08F228/06 ,  H01L51/00 ,  B82Y10/00 ,  C08G61/12 ,  C09B69/10 ,  H01L51/05 ,  H01L51/42

CPC分类号： H01L51/0036 ,  B82Y10/00 ,  C08G61/122 ,  C08G61/123 ,  C08G2261/124 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/3241 ,  C08G2261/3243 ,  C08G2261/414 ,  C08G2261/91 ,  C08G2261/92 ,  C09B69/109 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0047 ,  H01L51/0558 ,  H01L51/4253 ,  Y02E10/549

摘要： An organic semiconductor compound including a structural unit represented by Chemical Formula 1.

摘要翻译： 包含由化学式1表示的结构单元的有机半导体化合物。

公开(公告)号：US20120168726A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：US13187996

申请日：2011-07-21

申请人： Jeong-Il Park ,  Bang Lin Lee ,  Jong Won Chung

发明人： Jeong-Il Park ,  Bang Lin Lee ,  Jong Won Chung

IPC分类号： H01L51/10 ,  C07D495/04 ,  C08G75/32 ,  C07D513/04

CPC分类号： C07D495/04 ,  C07D513/04 ,  C08G61/123 ,  C08G61/126 ,  C08G2261/124 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/3243 ,  C08G2261/3246 ,  C08G2261/414 ,  C08G2261/51 ,  C08G2261/92 ,  C09B57/001 ,  C09B69/109 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0068 ,  H01L51/0071 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  H01L51/0558

摘要： An example embodiment relates to an organic semiconductor compound, represented by Chemical Formula 1 herein, which may be polymerized and used in transistors and electronic devices. The organic semiconductor compound includes a base structure of four fused benzene rings with functional groups R1 to R3 connected to a first benzene ring and with functional groups R4 to R6 connected to a second benzene ring. The base structure's third and fourth benzene rings are connected to X1, X2 and X3, X4 respectfully. At least one of X1 and X2 is a sulfur atom. At least one of X3 and X4 is a sulfur atom. The base structure further includes functional groups R7 and R8.

摘要翻译： 示例性实施方案涉及可以在晶体管和电子器件中聚合和使用的由本文化学式1表示的有机半导体化合物。 有机半导体化合物包括具有与第一苯环连接的官能团R 1〜R 3以及与第二苯环连接的官能团R4〜R6的四个稠合苯环的基本结构。 基础结构的第三和第四苯环相互连接X1，X2和X3，X4。 X1和X2中的至少一个是硫原子。 X3和X4中的至少一个是硫原子。 碱基结构还包括官能团R7和R8。

公开(公告)号：US09790236B2

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：US13349141

申请日：2012-01-12

申请人： Jeong-il Park ,  Bang Lin Lee ,  Jong Won Chung

发明人： Jeong-il Park ,  Bang Lin Lee ,  Jong Won Chung

IPC分类号： C07D513/06 ,  C07D495/06 ,  H01L51/00 ,  H01L51/05

CPC分类号： C07D513/06 ,  C07D495/06 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0068 ,  H01L51/0071 ,  H01L51/0558

摘要： An example embodiment relates to an organic semiconductor compound, represented by Chemical Formula 1 herein, which may be polymerized and used in transistors and electronic devices. The organic semiconductor compound includes a base structure of four fused benzene rings with functional groups R1 to R3 connected to a first benzene ring and with functional groups R4 to R6 connected to a second benzene ring. The base structure's third and fourth benzene rings are connected to X1, X2 and X3, X4 respectfully. At least one of X1 and X2 is a sulfur atom. At least one of X3 and X4 is a sulfur atom. The base structure further includes functional groups R7 and R8.

公开(公告)号：US08816330B2

公开(公告)日：2014-08-26

申请号：US13166425

申请日：2011-06-22

申请人： Jong Won Chung ,  Do-Hwan Kim ,  Bang Lin Lee ,  Jeong il Park ,  Yong Wan Jin ,  Sang Yoon Lee

发明人： Jong Won Chung ,  Do-Hwan Kim ,  Bang Lin Lee ,  Jeong il Park ,  Yong Wan Jin ,  Sang Yoon Lee

IPC分类号： H01L29/08 ,  H01L35/24 ,  H01L51/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/12

CPC分类号： H01L51/0036 ,  C08G2261/162 ,  C08G2261/1646 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/3229 ,  C08G2261/3243 ,  C08G2261/91 ,  C08G2261/92 ,  C08G2261/94 ,  C08G2261/95 ,  C08K3/10 ,  C08K3/16 ,  H01L51/0069 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  C08L65/00

摘要： An organic composition for a semiconductor device includes a compound for an organic semiconductor device including a structural unit; and a metal-containing compound selected from a transition element-containing compound, a lanthanide-containing compound, and a combination thereof, which results in improved charge mobility due to a reduced grain boundary.

摘要翻译： 用于半导体器件的有机组合物包括用于包括结构单元的有机半导体器件的化合物; 以及选自含过渡金属元素的化合物，含镧系元素的化合物及其组合的含金属化合物，由于晶界降低而导致电荷迁移率提高。

公开(公告)号：US20120168727A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：US13211810

申请日：2011-08-17

申请人： Bang Lin Lee ,  Jeong il Park ,  Jong Won Chung

发明人： Bang Lin Lee ,  Jeong il Park ,  Jong Won Chung

IPC分类号： H01L51/30 ,  C08F228/06

CPC分类号： H01L51/0036 ,  B82Y10/00 ,  C08G61/122 ,  C08G61/123 ,  C08G2261/124 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/3241 ,  C08G2261/3243 ,  C08G2261/414 ,  C08G2261/91 ,  C08G2261/92 ,  C09B69/109 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0047 ,  H01L51/0558 ,  H01L51/4253 ,  Y02E10/549

摘要： An organic semiconductor compound including a structural unit represented by Chemical Formula 1.

摘要翻译： 包含由化学式1表示的结构单元的有机半导体化合物。

公开(公告)号：US08609803B2

公开(公告)日：2013-12-17

申请号：US13479036

申请日：2012-05-23

申请人： Bang Lin Lee ,  Jeong il Park ,  Jong Won Chung

发明人： Bang Lin Lee ,  Jeong il Park ,  Jong Won Chung

IPC分类号： C08G75/00

CPC分类号： H01L51/0036 ,  C07D417/14 ,  C07D421/14 ,  C08G61/122 ,  C08G61/123 ,  C08G61/126 ,  C08G75/32 ,  C08G2261/1412 ,  C08G2261/1424 ,  C08G2261/226 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/3229 ,  C08G2261/3243 ,  C08G2261/411 ,  C08G2261/92 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0069 ,  H01L51/0074

摘要： An organic semiconductor compound may be represented by the above Chemical Formula 1 or Chemical Formula 2, and an organic thin film may include the organic semiconductor compound according to Chemical Formula 1 or 2.

摘要翻译： 有机半导体化合物可以由上述化学式1或化学式2表示，有机薄膜可以包括根据化学式1或2的有机半导体化合物。

公开(公告)号：US20130137842A1

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：US13479036

申请日：2012-05-23

申请人： Bang Lin Lee ,  Jeong il Park ,  Jong Won Chung

发明人： Bang Lin Lee ,  Jeong il Park ,  Jong Won Chung

IPC分类号： C08G75/32 ,  C07D417/14

CPC分类号： H01L51/0036 ,  C07D417/14 ,  C07D421/14 ,  C08G61/122 ,  C08G61/123 ,  C08G61/126 ,  C08G75/32 ,  C08G2261/1412 ,  C08G2261/1424 ,  C08G2261/226 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/3229 ,  C08G2261/3243 ,  C08G2261/411 ,  C08G2261/92 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0069 ,  H01L51/0074

摘要： An organic semiconductor compound may be represented by the above Chemical Formula 1 or Chemical Formula 2, and an organic thin film may include the organic semiconductor compound according to Chemical Formula 1 or 2.

摘要翻译： 有机半导体化合物可以由上述化学式1或化学式2表示，有机薄膜可以包括根据化学式1或2的有机半导体化合物。

公开(公告)号：US20120126207A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：US13166425

申请日：2011-06-22

申请人： Jong Won Chung ,  Do-Hwan Kim ,  Bang Lin Lee ,  Jeong il Park ,  Yong Wan Jin ,  Sang Yoon Lee

发明人： Jong Won Chung ,  Do-Hwan Kim ,  Bang Lin Lee ,  Jeong il Park ,  Yong Wan Jin ,  Sang Yoon Lee

IPC分类号： H01L51/10 ,  C08F228/06 ,  H01B1/12

CPC分类号： H01L51/0036 ,  C08G2261/162 ,  C08G2261/1646 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/3229 ,  C08G2261/3243 ,  C08G2261/91 ,  C08G2261/92 ,  C08G2261/94 ,  C08G2261/95 ,  C08K3/10 ,  C08K3/16 ,  H01L51/0069 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  C08L65/00

摘要： An organic composition for a semiconductor device includes a compound for an organic semiconductor device including a structural unit; and a metal-containing compound selected from a transition element-containing compound, a lanthanide-containing compound, and a combination thereof, which results in improved charge mobility due to a reduced grain boundary.

摘要翻译： 用于半导体器件的有机组合物包括用于包括结构单元的有机半导体器件的化合物; 以及选自含过渡金属元素的化合物，含镧系元素的化合物及其组合的含金属化合物，由于晶界降低而导致电荷迁移率提高。

公开(公告)号：US08679984B2

公开(公告)日：2014-03-25

申请号：US13173986

申请日：2011-06-30

申请人： Jong Won Chung ,  Christopher J. Bettinger ,  Zhenan Bao ,  Do Hwan Kim ,  Bang Lin Lee ,  Jeong Il Park ,  Yong Wan Jin ,  Sang Yoon Lee

发明人： Jong Won Chung ,  Christopher J. Bettinger ,  Zhenan Bao ,  Do Hwan Kim ,  Bang Lin Lee ,  Jeong Il Park ,  Yong Wan Jin ,  Sang Yoon Lee

IPC分类号： H01L21/461

CPC分类号： H01L51/0558 ,  H01L51/0003 ,  H01L51/0026 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545

摘要： An example embodiment relates to a method of manufacturing an array of electric devices that includes attaching a platform including a micro-channel structure to a substrate. The method includes injecting first and second solutions into the micro-channel structure to form at least three liquid film columns, where the first and second solutions include different solvent composition ratios and the liquid columns each, respectfully, include different solvent composition ratios. The method further includes detaching the platform the substrate, removing solvent from the liquid film columns to form thin film columns, and treating the thin film columns under different conditions along a length direction of the thin film columns. The solvent is removed from the thin film columns and the thin film columns are treated under different conditions along a length direction of the thin film columns.

摘要翻译： 示例性实施例涉及一种制造电气设备阵列的方法，其包括将包括微通道结构的平台附接到基板。 该方法包括将第一和第二溶液注入到微通道结构中以形成至少三个液膜柱，其中第一和第二溶液包括不同的溶剂组成比，并且液柱各自包括不同的溶剂组成比。 该方法还包括将基板分离，从液膜柱移除溶剂以形成薄膜柱，以及沿着薄膜柱的长度方向在不同条件下处理薄膜柱。 从薄膜柱中除去溶剂，并在薄膜柱的长度方向上在不同的条件下处理薄膜柱。

公开(公告)号：US08853347B2

公开(公告)日：2014-10-07

申请号：US13569552

申请日：2012-08-08

申请人： Jeong il Park ,  Bang Lin Lee ,  Jong Won Chung

发明人： Jeong il Park ,  Bang Lin Lee ,  Jong Won Chung

IPC分类号： C08G75/00

CPC分类号： C08G61/126 ,  C08G61/123 ,  C08G2261/1412 ,  C08G2261/226 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/92

摘要： An organic semiconductor compound may include a structural unit represented by the aforementioned Chemical Formula 1 and an organic thin film and an electronic device may include the organic semiconductor compound.

摘要翻译： 有机半导体化合物可以包括由上述化学式1表示的结构单元和有机薄膜，并且电子器件可以包括有机半导体化合物。