公开(公告)号：US07220132B2

公开(公告)日：2007-05-22

申请号：US10880149

申请日：2004-06-28

申请人： Brent S. Stone ,  Michael J. Walk

发明人： Brent S. Stone ,  Michael J. Walk

IPC分类号： H01R12/00

CPC分类号： H05K7/1069

摘要： A electrical interface for an electronic package, using lands on the package which are non-planar with metal layers within the package. This non-planar or tilted land grid array (TLGA) package is assembled with a complementary TLGA socket to make electronic connection to the package.

摘要翻译： 一种用于电子封装的电接口，其使用与封装内的金属层非平面的封装上的焊盘。 这种非平面或倾斜的焊盘格栅阵列（TLGA）封装与互补的TLGA插座组装在一起，以使电子连接到封装。

公开(公告)号：US07042077B2

公开(公告)日：2006-05-09

申请号：US10825400

申请日：2004-04-15

申请人： Michael J. Walk ,  Hamid Azimi ,  John S. Guzek ,  Charan K. Gurumurthy

发明人： Michael J. Walk ,  Hamid Azimi ,  John S. Guzek ,  Charan K. Gurumurthy

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734

摘要： A system may include a coreless substrate, a layer of material attached to the substrate, the layer of material having a lower elastic modulus than the substrate, an interposer coupled to the layer of material, and a capacitive layer coupled to the interposer.

摘要翻译： 系统可以包括无芯衬底，附着到衬底的材料层，具有比衬底更低的弹性模量的材料层，耦合到材料层的插入器以及耦合到插入器的电容层。

公开(公告)号：US07335979B2

公开(公告)日：2008-02-26

申请号：US10880154

申请日：2004-06-28

申请人： Michael J. Walk

发明人： Michael J. Walk

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/04

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16152 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10719

摘要： An article of manufacture and system, as well as fabrication methods therefore, may include a plurality of lands disposed on a surface of a substrate wherein the lands are oriented at an angle to the surface of the substrate and further wherein the substrate is formed of conductive layers that are formed such that a non-conductive layer does not interpose between the conductive layers and their coupling.

摘要翻译： 因此，制品和系统以及制造方法可以包括设置在基板的表面上的多个焊盘，其中焊盘与衬底的表面成一定角度定向，并且其中衬底由导电 形成为使得不导电层不插入在导电层之间的层和它们的耦合。