公开(公告)号：US20100108140A1

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：US12609271

申请日：2009-10-30

申请人： Brian C. Auman ,  Carl Haeger ,  Philip Roland Lacourt ,  Mark Elliott McAlees ,  Stanley Duane Merritt ,  George Wyatt Prejean ,  Harland Lee Tate

发明人： Brian C. Auman ,  Carl Haeger ,  Philip Roland Lacourt ,  Mark Elliott McAlees ,  Stanley Duane Merritt ,  George Wyatt Prejean ,  Harland Lee Tate

IPC分类号： H01L31/042

CPC分类号： H01L23/3737 ,  C08K3/017 ,  C09J7/25 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/322 ,  C09J2205/106 ,  C09J2433/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L31/048 ,  H01L31/052 ,  H01L31/054 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  Y02E10/52 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： The present disclosure relates to a device for thermally cooling while electrically insulating. The device contains a first adhesive layer, substrate, a second adhesive layer and a heat sink. The first adhesive layer and the second adhesive layer are a vinyl or acrylic based polymer. The adhesive layers and the substrate may contain thermally conductive fillers, light absorbing pigments or mixtures of both.

摘要翻译： 本公开涉及一种用于在电绝缘的同时热冷却的装置。 该装置包含第一粘合剂层，基底，第二粘合剂层和散热器。 第一粘合剂层和第二粘合剂层是乙烯基或丙烯酸类聚合物。 粘合剂层和基底可以含有导热填料，光吸收颜料或两者的混合物。