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    SYSTEM AND METHOD OF TESTING HUMIDITY IN A SEALED MEMS DEVICE
    1.
    发明申请
    SYSTEM AND METHOD OF TESTING HUMIDITY IN A SEALED MEMS DEVICE 失效
    密封MEMS器件测试湿度的系统和方法

    公开(公告)号：US20080115596A1

    公开(公告)日：2008-05-22

    申请号：US12021218

    申请日：2008-01-28

    申请人： Brian Gally ,  Lauren Palmateer ,  Manish Kothari ,  Williams Cummings

    发明人： Brian Gally ,  Lauren Palmateer ,  Manish Kothari ,  Williams Cummings

    IPC分类号： G01G9/00

    CPC分类号： B81C99/0045 ,  G01M3/002 ,  G01M3/02 ,  G01M3/186 ,  G01M3/229 ,  G02B26/001 ,  Y10T29/49002

    摘要： One embodiment provides a method of testing humidity. The method includes measuring i) a first weight of a first device which encloses a plurality of interferometric modulators and ii) a second weight of a second device which encloses a plurality of interferometric modulators, wherein the first and second devices contain a different amount of water vapor. The method further includes comparing the weights of the first and second devices and determining a relative humidity value or a degree of the relative humidity inside one of the two devices based at least in part upon the weight comparison. In one embodiment, the relative humidity value or degree is determined considering at least one of the following parameters: i) temperature-humidity combination inside at least one of the devices, ii) the thickness and width of a seal of the at least one device, iii) adhesive permeability of a component of the at least one device, iv) a desiccant capacity inside the at least one device and v) a device size.

    摘要翻译： 一个实施例提供了测试湿度的方法。 该方法包括测量i）包围多个干涉式调制器的第一装置的第一权重和ii）封闭多个干涉式调制器的第二装置的第二权重，其中第一和第二装置含有不同量的水 汽。 该方法还包括比较第一和第二装置的重量，并且至少部分地基于重量比较来确定两个装置之一内的相对湿度值或相对湿度的程度。 在一个实施例中，考虑以下参数中的至少一个来确定相对湿度值或度数：i）至少一个装置内的温度 - 湿度组合，ii）至少一个装置的密封件的厚度和宽度 ，iii）所述至少一个装置的部件的粘合剂渗透性，iv）所述至少一个装置内的干燥剂容量，以及v）装置尺寸。

    System and method of testing humidity in a sealed MEMS device
    2.
    发明申请
    System and method of testing humidity in a sealed MEMS device 失效
    在密封的MEMS器件中测试湿度的系统和方法

    公开(公告)号：US20060067645A1

    公开(公告)日：2006-03-30

    申请号：US11173822

    申请日：2005-07-01

    申请人： Brian Gally ,  Lauren Palmateer ,  Manish Kothari ,  William Cummings

    发明人： Brian Gally ,  Lauren Palmateer ,  Manish Kothari ,  William Cummings

    IPC分类号： G02B6/00

    CPC分类号： B81C99/0045 ,  G01M3/002 ,  G01M3/02 ,  G01M3/186 ,  G01M3/229 ,  G02B26/001 ,  Y10T29/49002

    摘要： One embodiment provides a method of testing humidity, comprising: determining a property of a device which encloses a plurality of interferometric modulators; and determining a relative humidity value or a degree of the relative humidity inside the device based at least in part upon the determined property. In one embodiment, the property of the device includes one of the following: i) a weight of the device, ii) a color change of a desiccant enclosed in the device, iii) a resistance inside the device, iv) whether frost formed in an inside area of the device which is contacted by a cold finger device, v) whether a desiccant enclosed in the device, when water vapor is provided into the device, is working properly, and vi) combination of at lest two of i)-v).

    摘要翻译： 一个实施例提供一种测试湿度的方法，包括：确定包围多个干涉式调制器的装置的属性; 以及至少部分地基于所确定的属性来确定所述装置内的相对湿度值或相对湿度的程度。 在一个实施例中，设备的特性包括以下之一：i）设备的重量，ii）封装在设备中的干燥剂的颜色变化，iii）设备内部的电阻，iv）是否形成 设备的内部区域，其由冷指装置接触，v）当在设备中提供水蒸气时，包封在设备中的干燥剂是否正常工作，以及vi）至少两个组合，i） - v）。

    Method and system for packaging MEMS devices with incorporated getter
    4.
    发明申请
    Method and system for packaging MEMS devices with incorporated getter 审中-公开
    封装带有吸气剂的MEMS器件的方法和系统

    公开(公告)号：US20060076634A1

    公开(公告)日：2006-04-13

    申请号：US11102554

    申请日：2005-04-08

    申请人： Lauren Palmateer ,  William Cummings ,  Brian Gally ,  Clarence Chui ,  Manish Kothari

    发明人： Lauren Palmateer ,  William Cummings ,  Brian Gally ,  Clarence Chui ,  Manish Kothari

    IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L29/84

    CPC分类号： B81B7/0038 ,  B81C2203/019 ,  G02B26/001

    摘要： Methods and systems for packaging MEMS devices such as interferometric modulator arrays are disclosed. One embodiment of a MEMS device package structure includes a seal with a chemically reactant getter. Another embodiment of a MEMS device package comprises a primary seal with a getter, and a secondary seal proximate an outer periphery of the primary seal. Yet another embodiment of a MEMS device package comprises a getter positioned inside the MEMS device package and proximate an inner periphery of the package seal.

    摘要翻译： 公开了用于封装诸如干涉式调制器阵列之类的MEMS装置的方法和系统。 MEMS器件封装结构的一个实施例包括具有化学反应物吸气剂的密封。 MEMS器件封装的另一实施例包括具有吸气剂的主密封件和靠近主密封件的外周边的次级密封件。 MEMS器件封装的另一个实施例包括位于MEMS器件封装内部并且靠近封装密封件的内周边的吸气剂。

    Method and system for packaging MEMS devices with glass seal
    5.
    发明授权
    Method and system for packaging MEMS devices with glass seal 有权
    用于封装具有玻璃密封的MEMS器件的方法和系统

    公开(公告)号：US08735225B2

    公开(公告)日：2014-05-27

    申请号：US12415986

    申请日：2009-03-31

    申请人： Lauren Palmateer ,  William J. Cummings ,  Brian Gally ,  Clarence Chui ,  Manish Kothari

    发明人： Lauren Palmateer ,  William J. Cummings ,  Brian Gally ,  Clarence Chui ,  Manish Kothari

    IPC分类号： H01L23/31

    CPC分类号： B81B7/0038 ,  B81C2203/019 ,  G02B26/001

    摘要： Methods and systems for packaging MEMS devices such as interferometric modulator arrays are disclosed. One embodiment of a MEMS device package structure includes a seal with a chemically reactant getter. Another embodiment of a MEMS device package comprises a primary seal with a getter, and a secondary seal proximate an outer periphery of the primary seal. Yet another embodiment of a MEMS device package comprises a getter positioned inside the MEMS device package and proximate an inner periphery of the package seal.

    摘要翻译： 公开了用于封装诸如干涉式调制器阵列之类的MEMS装置的方法和系统。 MEMS器件封装结构的一个实施例包括具有化学反应物吸气剂的密封。 MEMS器件封装的另一实施例包括具有吸气剂的主密封件和靠近主密封件的外周边的次级密封件。 MEMS器件封装的另一个实施例包括位于MEMS器件封装内部并且靠近封装密封件的内周边的吸气剂。

    SYSTEM AND METHOD OF TESTING HUMIDITY IN A SEALED MEMS DEVICE
    9.
    发明申请
    SYSTEM AND METHOD OF TESTING HUMIDITY IN A SEALED MEMS DEVICE 失效
    密封MEMS器件测试湿度的系统和方法

    公开(公告)号：US20080115569A1

    公开(公告)日：2008-05-22

    申请号：US12021196

    申请日：2008-01-28

    申请人： Brian Gally ,  Lauren Palmateer ,  Manish Kothari ,  William Cummings

    发明人： Brian Gally ,  Lauren Palmateer ,  Manish Kothari ,  William Cummings

    IPC分类号： G01N33/00

    CPC分类号： B81C99/0045 ,  G01M3/002 ,  G01M3/02 ,  G01M3/186 ,  G01M3/229 ,  G02B26/001 ,  Y10T29/49002

    摘要： One embodiment provides a method of testing humidity, comprising: i) determining a property of a device which encloses a plurality of interferometric modulators and ii) determining a relative humidity value or a degree of the relative humidity inside the device based at least in part upon the determined property, wherein the determined property comprises at least one of i) the thickness and width of a seal of the device and ii) adhesive permeability of a component of the device. In one embodiment, the determined property further comprises at least one of the following: i) temperature-humidity combination inside the device, ii) a desiccant capacity inside the device and iii) a device size.

    摘要翻译： 一个实施例提供了一种测试湿度的方法，包括：i）确定包围多个干涉式调制器的设备的属性，以及ii）至少部分地基于以下方式确定设备内的相对湿度值或相对湿度的程度 所确定的性质，其中所确定的性质包括i）所述装置的密封件的厚度和宽度以及ii）所述装置的部件的粘合剂渗透性中的至少一种。 在一个实施例中，确定的属性还包括以下至少一个：i）设备内部的温度 - 湿度组合，ii）设备内部的干燥剂容量，以及iii）设备尺寸。

    Packaging for an interferometric modulator
    10.
    发明申请
    Packaging for an interferometric modulator 有权
    用于干涉式调制器的包装

    公开(公告)号：US20070170568A1

    公开(公告)日：2007-07-26

    申请号：US11653088

    申请日：2007-01-12

    申请人： Lauren Palmateer ,  Brian Gally ,  William Cummings ,  Manish Kothari ,  Clarence Chui

    发明人： Lauren Palmateer ,  Brian Gally ,  William Cummings ,  Manish Kothari ,  Clarence Chui

    IPC分类号： H01L23/02

    CPC分类号： G02B26/001

    摘要： A package is made of a transparent substrate having an interferometric modulator and a back plate. A non-hermetic seal joins the back plate to the substrate to form a package, and a desiccant resides inside the package. A method of packaging an interferometric modulator includes providing a transparent substrate and manufacturing an interferometric modulator array on a backside of the substrate. A back plate is provided and a desiccant is applied to the back plate. The back plate is sealed to the backside of the substrate with a back seal in ambient conditions, thereby forming a package.

    摘要翻译： 封装由具有干涉式调制器和背板的透明基板制成。 非气密密封件将背板连接到基板以形成包装，并且干燥剂驻留在包装内。 封装干涉式调制器的方法包括提供透明衬底并在衬底的背面制造干涉式调制器阵列。 设置背板，并将干燥剂施加到背板上。 背板在环境条件下用背密封件密封到基板的背面，由此形成封装。