公开(公告)号：US20130114281A1

公开(公告)日：2013-05-09

申请号：US13529654

申请日：2012-06-21

申请人： Byeong Ho Jeong ,  Jun Mo Ku ,  Se Wook Oh

发明人： Byeong Ho Jeong ,  Jun Mo Ku ,  Se Wook Oh

IPC分类号： B60Q1/30

CPC分类号： F21S43/20 ,  F21S43/14 ,  F21S43/19

摘要： A vehicle lamp structure may include a reflector provided inside a housing and having a space portion formed therein to generate light reflection therein, a lens having one end that may be connected to the reflector in the housing and the other end that may be formed to project to an outside of the housing, and a light source mounted on an inner surface of the lens.

摘要翻译： 车辆灯结构可以包括设置在壳体内并具有形成在其中的空间部分以在其中产生光反射的反射器，透镜的一端可以连接到壳体中的反射器，另一端可以形成为突出 到壳体的外部，以及安装在透镜的内表面上的光源。

公开(公告)号：US08672524B2

公开(公告)日：2014-03-18

申请号：US12906835

申请日：2010-10-18

申请人： Jun Ho Cha ,  Byeong Ho Jeong ,  Yang Gi Lee

发明人： Jun Ho Cha ,  Byeong Ho Jeong ,  Yang Gi Lee

IPC分类号： F21V9/00

CPC分类号： B60Q1/30 ,  B60Q1/0041 ,  B60Q1/2696 ,  F21S43/14 ,  F21S43/237 ,  F21S43/31 ,  F21S43/40

摘要： A rear lamp apparatus for a vehicle may include a plurality of reflectors mounted in a rear lamp housing of the vehicle to reflect light emitted from light sources at various angles and a light guide provided inside the reflectors and having end portions on which the light sources are mounted to guide the light emitted from the light sources through the light guide.

摘要翻译： 用于车辆的后灯装置可以包括安装在车辆的后灯壳体中的多个反射器，用于以各种角度反射从光源发射的光;以及设置在反射器内部的光导，并且具有端部，光源是 安装以引导从光源发射的光通过光导。

公开(公告)号：US20130084678A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：US13627611

申请日：2012-09-26

申请人： Byeong Ho Jeong

发明人： Byeong Ho Jeong

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing package-on-packages (POPs) includes: forming a plurality of internal connection members that are separated from each other on a first circuit substrate; forming a first package by attaching a plurality of first chips between the internal connection members on the first circuit substrate; forming a second package by attaching a plurality of second chips that are separated from each other on a second circuit substrate; electrically connecting the first circuit substrate and the second circuit substrate by stacking the internal connection members onto the second circuit substrate; forming an encapsulant to encapsulate the first package and the second package; and forming the POPs in which the first chips and the second chips are respectively formed by cutting the first circuit substrate, the second circuit substrate, and the encapsulant.

摘要翻译： 制造包装封装（POP）的方法包括：形成在第一电路基板上彼此分离的多个内部连接构件; 通过在所述第一电路基板上的所述内部连接构件之间附接多个第一芯片来形成第一封装; 通过在第二电路基板上安装彼此分离的多个第二芯片来形成第二封装; 通过将内部连接构件堆叠到第二电路基板上来电连接第一电路基板和第二电路基板; 形成密封剂以封装所述第一包装和所述第二包装; 并且通过切割第一电路基板，第二电路基板和密封剂来形成其中分别形成第一芯片和第二芯片的POP。