公开(公告)号：US20170040182A1

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：US14854098

申请日：2015-09-15

Applicant: CENTER FOR INTEGRATED SMART SENSORS FOUNDATION

Inventor： Kyung Hak Lee ,  Min Seok HAN ,  Young Ki KIM

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/057 ,  H03F3/21 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H01L23/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/047 ,  H01L23/057 ,  H01L23/08 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H03F3/21 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/103

Abstract: Disclosed is a method of packaging a power amplifier module. The method of packaging a power amplifier module includes providing a unified pattern including a ceramic layer and a pattern formed on the ceramic layer, bonding the unified pattern on a metal layer, and depositing a ceramic sidewall, on which at least one external signal connection lead line is formed, on the unified pattern bonded the metal layer.

Abstract translation: 公开了一种封装功率放大器模块的方法。 封装功率放大器模块的方法包括提供统一的图案，其包括陶瓷层和形成在陶瓷层上的图案，将统一图案粘合在金属层上，以及沉积陶瓷侧壁，至少一个外部信号连接引线 线形成，在统一图案上粘合金属层。