-
1.发明申请CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING COMPOSITION CONTAINING ZIRCONIA AND METAL OXIDIZER 有权含有ZIRCONIA和金属氧化物的化学机械抛光组合物公开(公告)号：US20140209566A1
公开(公告)日：2014-07-31
申请号：US13754413
申请日：2013-01-30
发明人： Lin Fu , Steven Grumbine , Matthias Stender
IPC分类号： C09G1/02
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/31058
摘要： The invention provides a chemical-mechanical polishing composition and a method of chemically-mechanically polishing a substrate with the chemical-mechanical polishing composition. The polishing composition comprises (a) abrasive particles, wherein the abrasive particles comprise zirconia, (b) at least one metal ion oxidizer, wherein the at least one metal ion oxidizer comprises metal ions of Co3+, Au+, Ag+, Pt2+, Hg2+, Cr3+, Fe3+, Ce4+, or Cu2+, and (c) an aqueous carrier, wherein the pH of the chemical-mechanical polishing composition is in the range of about 1 to about 7, and wherein the chemical-mechanical polishing composition does not contain a peroxy-type oxidizer.
摘要翻译： 本发明提供化学机械抛光组合物和用化学机械抛光组合物对基材进行化学机械研磨的方法。 抛光组合物包含（a）研磨颗粒，其中磨料颗粒包括氧化锆，（b）至少一种金属离子氧化剂，其中至少一种金属离子氧化剂包括Co3 +，Au +，Ag +，Pt2 +，Hg2 +，Cr3 + ，Fe3 +，Ce4 +或Cu2 +，和（c）水性载体，其中化学机械抛光组合物的pH在约1至约7的范围内，并且其中化学机械抛光组合物不含有过氧化物 型氧化器。
-
2.发明授权Chemical-mechanical polishing composition containing zirconia and metal oxidizer 有权含氧化锆和金属氧化剂的化学机械抛光组合物公开(公告)号：US08920667B2
公开(公告)日：2014-12-30
申请号：US13754413
申请日：2013-01-30
发明人： Lin Fu , Steven Grumbine , Matthias Stender
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/31058
摘要： The invention provides a chemical-mechanical polishing composition and a method of chemically-mechanically polishing a substrate with the chemical-mechanical polishing composition. The polishing composition comprises (a) abrasive particles, wherein the abrasive particles comprise zirconia, (b) at least one metal ion oxidizer, wherein the at least one metal ion oxidizer comprises metal ions of Co3+, Au+, Ag+, Pt2+, Hg2+, Cr3+, Fe3+, Ce4+, or Cu2+, and (c) an aqueous carrier, wherein the pH of the chemical-mechanical polishing composition is in the range of about 1 to about 7, and wherein the chemical-mechanical polishing composition does not contain a peroxy-type oxidizer.
摘要翻译： 本发明提供化学机械抛光组合物和用化学机械抛光组合物对基材进行化学机械研磨的方法。 抛光组合物包含（a）研磨颗粒，其中磨料颗粒包括氧化锆，（b）至少一种金属离子氧化剂，其中至少一种金属离子氧化剂包括Co3 +，Au +，Ag +，Pt2 +，Hg2 +，Cr3 + ，Fe3 +，Ce4 +或Cu2 +，和（c）水性载体，其中化学机械抛光组合物的pH在约1至约7的范围内，并且其中化学机械抛光组合物不含有过氧化物 型氧化器。
-
搜索结果
2 条记录 (耗时 0.012 秒)
