公开(公告)号：US08691706B2

公开(公告)日：2014-04-08

申请号：US13349323

申请日：2012-01-12

申请人： Chen-Hua Yu ,  Wen-Chih Chiou ,  Fang Wen Tsai ,  Kuang-Wei Cheng ,  Jiann Sheng Chang ,  Yi Chou Lai ,  Jiung Wu

发明人： Chen-Hua Yu ,  Wen-Chih Chiou ,  Fang Wen Tsai ,  Kuang-Wei Cheng ,  Jiann Sheng Chang ,  Yi Chou Lai ,  Jiung Wu

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： C23C16/0209 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67288

摘要： System and method for reducing substrate warpage in a thermal process. An embodiment comprises pre-heating a substrate in a loadlock chamber before performing the thermal process of the substrate. After the thermal process, the substrate is cooled down in a loadlock chamber. The pre-heat and cool-down process reduces the warpage of the substrate caused by the differences in coefficients of thermal expansion (CTEs) of the materials that make up the substrate.

摘要翻译： 用于减少热过程中的基板翘曲的系统和方法。 一个实施例包括在执行衬底的热处理之前预先加载负载锁定室中的衬底。 在热处理之后，基板在负载锁定室中被冷却。 预热和冷却过程减少了由构成基材的材料的热膨胀系数（CTE）所引起的基板翘曲。

公开(公告)号：US20130183831A1

公开(公告)日：2013-07-18

申请号：US13349323

申请日：2012-01-12

申请人： Chen-Hua Yu ,  Wen-Chih Chiou ,  Fang Wen Tsai ,  Kuang-Wei Cheng ,  Jiann Sheng Chang ,  Yi Chou Lai ,  Jiung Wu

发明人： Chen-Hua Yu ,  Wen-Chih Chiou ,  Fang Wen Tsai ,  Kuang-Wei Cheng ,  Jiann Sheng Chang ,  Yi Chou Lai ,  Jiung Wu

IPC分类号： H01L21/02 ,  C23C16/50 ,  C23C16/44

CPC分类号： C23C16/0209 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67288

摘要： System and method for reducing substrate warpage in a thermal process. An embodiment comprises pre-heating a substrate in a loadlock chamber before performing the thermal process of the substrate. After the thermal process, the substrate is cooled down in a loadlock chamber. The pre-heat and cool-down process reduces the warpage of the substrate caused by the differences in coefficients of thermal expansion (CTEs) of the materials that make up the substrate.

摘要翻译： 用于减少热过程中的基板翘曲的系统和方法。 一个实施例包括在执行衬底的热处理之前预先加载负载锁定室中的衬底。 在热处理之后，基板在负载锁定室中被冷却。 预热和冷却过程减少了由构成基材的材料的热膨胀系数（CTE）所引起的基板翘曲。