公开(公告)号：US07889500B2

公开(公告)日：2011-02-15

申请号：US12482402

申请日：2009-06-10

申请人： Chih-Hao Yang ,  Jui-Wen Hung ,  Ching-Bai Hwang

发明人： Chih-Hao Yang ,  Jui-Wen Hung ,  Ching-Bai Hwang

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/203

摘要： A portable electronic device includes a main body and a centrifugal fan. The main body includes a bottom wall, an opposite top wall and a side wall connecting the top wall with the bottom wall. The bottom wall, the top wall and the side wall cooperatively define a space in the main body. A groove is defined in the top wall for communicating the space with an outside environment of the main body. The top wall is provided with an active cover plate corresponding to the groove. The cover plate is capable of moving upwardly relative to the top wall to define an air intake between the cover plate and the top wall. A centrifugal fan is received in the space of the main body. The centrifugal fan sucks air into the space from the outside environment via the air intake and the groove.

摘要翻译： 便携式电子装置包括主体和离心式风扇。 主体包括底壁，相对的顶壁和连接顶壁与底壁的侧壁。 底壁，顶壁和侧壁协调地限定主体中的空间。 在顶壁中限定凹槽，用于将空间与主体的外部环境进行通信。 顶壁设置有对应于凹槽的活动盖板。 盖板能够相对于顶壁向上移动以在盖板和顶壁之间限定进气口。 离心式风扇接收在主体的空间内。 离心风扇通过进气口和槽从外部环境吸入空气进入空间。

公开(公告)号：US08079406B2

公开(公告)日：2011-12-20

申请号：US11873786

申请日：2007-10-17

申请人： Jui-Wen Hung ,  Ching-Bai Hwang ,  Jie Zhang

发明人： Jui-Wen Hung ,  Ching-Bai Hwang ,  Jie Zhang

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： F16B2/241

摘要： A thermal module includes a centrifugal blower (10), a heat sink (20) mounted to an air outlet (11) of the centrifugal blower, a heat pipe (40) connecting the heat sink with a heat generating electronic component, and a resilient clip (80) for mounting the heat pipe onto the heat generating electronic component. The resilient clip includes an M-shaped pressing portion (82) disposed above an evaporation section (44) of the heat pipe, a plate portion (83) disposed at one end of the pressing portion for being fixed to a sidewall (53d), and an abutting portion (85) disposed at the other end of the pressing portion and including an abutting plate (85b) for abutting against a bottom surface of another sidewall (53b).

摘要翻译： 热模块包括离心式鼓风机（10），安装在离心式鼓风机的出风口（11）上的散热器（20），连接散热器和发热电子部件的热管（40） 夹具（80），用于将热管安装到发热电子部件上。 弹性夹包括设置在热管的蒸发部分（44）上方的M形按压部分（82），设置在按压部分的一端处以固定到侧壁（53d）的板部分（83） 以及设置在所述按压部的另一端的抵接部（85），并且具有抵靠另一侧壁（53b）的底面的抵接板（85b）。

公开(公告)号：US07613000B2

公开(公告)日：2009-11-03

申请号：US11953714

申请日：2007-12-10

申请人： Jui-Wen Hung ,  Ching-Bai Hwang

发明人： Jui-Wen Hung ,  Ching-Bai Hwang

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28F7/00 ,  F28F13/00 ,  F03D11/04 ,  F04D29/40

CPC分类号： F04D25/0613 ,  F04D25/0693

摘要： A heat dissipation device includes a fan (200), a first wire collection structure (280) and a second wire collection structure (290). The fan (200) includes a frame (210) and an impeller (240) disposed in the frame (210). The first wire collection structure (280) is formed on the frame (210) to collect wires (270) of the fan (200). The second wire collection structure (290) is formed on the frame (210) and configured for collecting wires (460) of another component other than the fan (200).

公开(公告)号：US08885346B2

公开(公告)日：2014-11-11

申请号：US13418366

申请日：2012-03-13

申请人： Shih-Yao Li ,  Jui-Wen Hung ,  Ching-Bai Hwang

发明人： Shih-Yao Li ,  Jui-Wen Hung ,  Ching-Bai Hwang

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： F28F3/022 ,  F28D2021/0029 ,  F28F7/00 ,  F28F2255/02

摘要： An exemplary electronic device includes a printed circuit board, electronic components mounted on a top surface of the printed circuit board, and a heat dissipation device. The heat dissipation device contacts the electronic components to absorb heat generated from the electronic components and dissipate the heat by natural convection and thermal radiation. The heat dissipation device includes a base plate contacting the electronic components to absorb heat generated therefrom and thermal hairs mounted on a top surface of the base plate. The thermal hairs wave with heated airflow at an inner of the electronic device to dissipate heat transferred from the base plate.

摘要翻译： 示例性电子设备包括印刷电路板，安装在印刷电路板的顶表面上的电子部件和散热装置。 散热装置接触电子部件以吸收由电子部件产生的热量，并通过自然对流和热辐射消散热量。 散热装置包括与电子部件接触以吸收由此产生的热量的底板和安装在基板顶表面上的热毛发。 热毛发在电子设备的内部具有加热的气流波浪，以散发从基板传递的热量。

公开(公告)号：US08109718B2

公开(公告)日：2012-02-07

申请号：US11840181

申请日：2007-08-16

申请人： Ching-Bai Hwang ,  Jui-Wen Hung

发明人： Ching-Bai Hwang ,  Jui-Wen Hung

IPC分类号： F04D29/58

CPC分类号： F04D25/0613 ,  F04D29/582 ,  F04D29/601 ,  G06F1/203

摘要： A centrifugal blower (10) includes a casing (12) and a rotor (14) rotatable disposed in the casing. The casing includes a base plate (121), a sidewall (122) extending from the base plate and a cover (123) covering the sidewall. The sidewall is a multilayer structure and includes a first section (128a) and a second section (128c). A distance between a central axis (A) of the rotor and an inner surface of the second section is greater than that between the central axis of the rotor and an inner surface of the first section. The first section is located below a mother board (20) and the second section sits on a top surface of the motherboard when the centrifugal blower is mounted to the mother board.

摘要翻译： 离心式鼓风机（10）包括壳体（12）和可旋转地设置在壳体中的转子（14）。 壳体包括基板（121），从基板延伸的侧壁（122）和覆盖侧壁的盖（123）。 侧壁是多层结构，并且包括第一部分（128a）和第二部分（128c）。 转子的中心轴线（A）和第二部分的内表面之间的距离大于转子的中心轴线与第一部分的内表面之间的距离。 第一部分位于母板（20）的下方，当离心鼓风机安装在母板上时，第二部分位于母板的顶面上。

公开(公告)号：US07986521B2

公开(公告)日：2011-07-26

申请号：US12465628

申请日：2009-05-13

申请人： Jui-Wen Hung ,  Ching-Bai Hwang ,  Jie Zhang

发明人： Jui-Wen Hung ,  Ching-Bai Hwang ,  Jie Zhang

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28F7/00 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/467 ,  G06F1/20 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a fin unit, a fan and a fan duct. The fin unit includes a plurality of fins stacked together. An airflow channel is defined between each two neighboring fins. The fan includes an air inlet and an opposite air outlet. The fan duct communicates the airflow channels of the fin unit and the fan. The fan duct includes a first flue connected to the air inlet of the fan and a second flue connected to the fin unit. The second flue includes a first side plate and a second side plate covering on two neighboring sides of the fin unit, respectively.

摘要翻译： 散热装置包括翅片单元，风扇和风扇导管。 翅片单元包括堆叠在一起的多个翅片。 在每个两个相邻的翅片之间限定气流通道。 风扇包括空气入口和相对的空气出口。 风扇管道连通翅片单元和风扇的气流通道。 风扇管道包括连接到风扇的空气入口的第一烟道和连接到散热片单元的第二烟道。 第二烟道包括分别覆盖在翅片单元的两个相邻侧上的第一侧板和第二侧板。

公开(公告)号：US07568517B2

公开(公告)日：2009-08-04

申请号：US11307619

申请日：2006-02-15

申请人： Ching-Bai Hwang ,  Jui-Wen Hung

发明人： Ching-Bai Hwang ,  Jui-Wen Hung

IPC分类号： F28F7/00

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A thermal module (10) for dissipating heat from a heat-generating electronic component (20) includes a base plate (11), a heat-dissipating fan (16) mounted to one side of the base plate, at least a heat pipe (12) mounted to another side opposite to the one side of the base plate, and a fin assembly (14) mounted to an air outlet of the heat-dissipating fan. The heat pipe includes a bending portion (124). The fin assembly includes a portion (142) corresponding to the bending portion of the heat pipe. The fins of the portion of the fin assembly are arranged along an extension direction of the bending portion of the heat pipe.

摘要翻译： 用于从发热电子部件（20）散热的热模块（10）包括基板（11），安装在基板的一侧的散热风扇（16），至少一个热管 12），其安装到与所述基板的一侧相对的另一侧，以及安装到所述散热风扇的空气出口的翅片组件（14）。 热管包括弯曲部分（124）。 翅片组件包括对应于热管的弯曲部分的部分（142）。 翅片组件的部分的翅片沿着热管的弯曲部分的延伸方向布置。

公开(公告)号：US20090103264A1

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：US11953714

申请日：2007-12-10

申请人： Jui-Wen Hung ,  Ching-Bai Hwang

发明人： Jui-Wen Hung ,  Ching-Bai Hwang

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： F04D25/0613 ,  F04D25/0693

摘要： A heat dissipation device includes a fan (200), a first wire collection structure (280) and a second wire collection structure (290). The fan (200) includes a frame (210) and an impeller (240) disposed in the frame (210). The first wire collection structure (280) is formed on the frame (210) to collect wires (270) of the fan (200). The second wire collection structure (290) is formed on the frame (210) and configured for collecting wires (460) of another component other than the fan (200).

摘要翻译： 散热装置包括风扇（200），第一线收集结构（280）和第二线收集结构（290）。 风扇（200）包括框架（210）和布置在框架（210）中的叶轮（240）。 第一线收集结构（280）形成在框架（210）上以收集风扇（200）的线（270）。 第二线收集结构（290）形成在框架（210）上并且被构造用于收集风扇（200）以外的另一部件的线（460）。

公开(公告)号：US08657471B2

公开(公告)日：2014-02-25

申请号：US13169039

申请日：2011-06-27

申请人： Wei-Jen Huang ,  Jui-Wen Hung ,  Ching-Bai Hwang

发明人： Wei-Jen Huang ,  Jui-Wen Hung ,  Ching-Bai Hwang

IPC分类号： F21V29/00

CPC分类号： F21V29/51 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21V29/006 ,  F21V29/773 ,  F21Y2115/10

摘要： An LED lamp includes a heat sink, a heat pipe and an LED. The heat sink includes a connecting core and fins mounted around the connecting core. Each of the fins includes a plate-shaped main body and a flange extending perpendicularly from a periphery side of the main body. The flanges of the fins cooperatively form an annular planar top surface of the heat sink. The heat pipe includes a condensing section, an evaporating section parallel to and higher than the condensing section and an adiabatic section connected between the condensing section and the evaporating section. The condensing section is fixed to and thermally connects with the top surface of the heat sink. The LED is directly mounted on the evaporating section with a light emitting surface thereof facing outwardly.

摘要翻译： LED灯包括散热器，热管和LED。 散热器包括连接芯和围绕连接芯安装的散热片。 每个翅片包括板状主体和从主体的周边垂直延伸的凸缘。 翅片的凸缘协同地形成散热器的环形平面顶表面。 热管包括冷凝部，与冷凝部平行且高于冷凝部的蒸发部，以及连接在冷凝部和蒸发部之间的绝热部。 冷凝部分与散热片的顶面固定并热连接。 LED直接安装在蒸发部分上，其发光表面面向外。

公开(公告)号：US08459343B2

公开(公告)日：2013-06-11

申请号：US12099171

申请日：2008-04-08

申请人： Jui-Wen Hung ,  Ching-Bai Hwang ,  Jie Zhang

发明人： Jui-Wen Hung ,  Ching-Bai Hwang ,  Jie Zhang

IPC分类号： F28F7/00

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  F28F2275/14 ,  G06F1/20 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

摘要： A thermal module assembly includes a first thermal module (10) and a second thermal module (20). The first thermal module (10) has a fan (300) with an air outlet, a first heat sink (120) positioned at the air outlet and a first clamp portion (122) formed on the first heat sink (120). The second thermal module (20) has a second heat sink (220) and a second clamp portion (222) formed on the second heat sink (220). The second heat sink (220) is juxtaposed with the first heat sink (120). The first heat sink (120) and the second heat sink (220) are combined together via engagement of the first clamp portion (122) and the second clamp portion (222) so that airflow produced by the fan (300) flows past the first heat sink (120) and the second heat sink (220) in order.

摘要翻译： 热模块组件包括第一热模块（10）和第二热模块（20）。 第一热模块（10）具有带空气出口的风扇（300），位于空气出口处的第一散热器（120）和形成在第一散热器（120）上的第一夹紧部分（122）。 第二热模块（20）具有形成在第二散热器（220）上的第二散热器（220）和第二夹紧部分（222）。 第二散热器（220）与第一散热器（120）并置。 第一散热器（120）和第二散热器（220）通过第一夹紧部分（122）和第二夹紧部分（222）的接合而组合在一起，使得由风扇（300）产生的气流经过第一 散热器（120）和第二散热器（220）。