公开(公告)号：US08891240B2

公开(公告)日：2014-11-18

申请号：US13222454

申请日：2011-08-31

申请人： Choon Meng Chua ,  Lian Ser Koh ,  Sze Wei Choong ,  Jacob Chee Hong Phang

发明人： Choon Meng Chua ,  Lian Ser Koh ,  Sze Wei Choong ,  Jacob Chee Hong Phang

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L21/66 ,  H01L23/473 ,  G01N21/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  G01N21/00 ,  H01L22/30 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20218 ,  H05K7/20254 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/20445 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/2049 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus and method for cooling a semiconductor device. The apparatus comprises a chamber configured for receiving a cooling fluid; and a plurality of contact elements comprising respective first ends disposed within the chamber; wherein, during operation, respective second ends of contact elements contact a surface of the semiconductor device for transferring heat generated in the semiconductor device to the cooling fluid.

摘要翻译： 一种用于冷却半导体器件的设备和方法。 该装置包括：一个构造成容纳冷却流体的腔室; 以及多个接触元件，包括设置在所述腔室内的相应的第一端部; 其中，在操作期间，接触元件的相应第二端接触半导体器件的表面，用于将在半导体器件中产生的热传递到冷却流体。