公开(公告)号：US20150171029A1

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：US14108239

申请日：2013-12-16

申请人： David J. Michalak ,  James M. Blackwell ,  Arkaprabha Sengupta

发明人： David J. Michalak ,  James M. Blackwell ,  Arkaprabha Sengupta

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/50 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/02282 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/32 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76826 ,  H01L23/5329 ,  H01L2221/1047 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/249975 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of the present disclosure describe dielectric layers and methods for their fabrication and use. In some embodiments, a dielectric layer may include a dielectric material and a plurality of pores, wherein the dielectric material is arranged in an inverse nanostructure arrangement around the plurality of pores. Other embodiments may be described and/or claimed.

摘要翻译： 本公开的实施例描述了用于其制造和使用的电介质层及其方法。 在一些实施例中，电介质层可以包括电介质材料和多个孔，其中电介质材料围绕多个孔布置成反向纳米结构布置。 可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20150170926A1

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：US14108255

申请日：2013-12-16

申请人： David J. Michalak ,  Robert L. Bristol ,  Arkaprabha Sengupta ,  Mauro J. Kobrinsky

发明人： David J. Michalak ,  Robert L. Bristol ,  Arkaprabha Sengupta ,  Mauro J. Kobrinsky

IPC分类号： H01L21/308 ,  H01L23/50 ,  H01L21/311

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/7682 ,  H01L23/5329 ,  H01L2221/1047 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/233 ,  Y10T428/249975 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of the present disclosure describe dielectric layers and methods for their fabrication and use. In some embodiments, a dielectric layer may include a dielectric material and a plurality of elongate pores. The dielectric material may have a first surface and an opposing second surface spaced away from the first surface in a direction defined by an axis, and may have a Young's modulus (E0) in the direction defined by the axis. Individual elongate pores of the plurality of elongate pores may extend from the second surface with a longitudinal axis substantially parallel to the axis. The plurality of elongate pores may provide the dielectric layer with a porosity, p, greater than approximately 30%, and the dielectric layer may have a Young's modulus approximately equal to E0*(1−p) in the direction defined by the axis. Other embodiments may be described and/or claimed.

摘要翻译： 本公开的实施例描述了用于其制造和使用的电介质层及其方法。 在一些实施例中，电介质层可以包括电介质材料和多个细长孔。 电介质材料可以具有在由轴线限定的方向上与第一表面隔开的第一表面和相对的第二表面，并且可以在由轴限定的方向上具有杨氏模量（E0）。 多个细长孔中的单个细长孔可以从第二表面延伸，其纵轴基本上平行于该轴。 多个细长的孔可以提供介电层具有大于约30％的孔隙率p，并且电介质层可以具有在由轴限定的方向上大约等于E0 *（1-p）的杨氏模量。 可以描述和/或要求保护其他实施例。