公开(公告)号：US20060022690A1

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：US11190092

申请日：2005-07-26

申请人： Edward Malantonio ,  Edward Laurent ,  Ilan Hanoon

发明人： Edward Malantonio ,  Edward Laurent ,  Ilan Hanoon

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/44 ,  G01R31/02

CPC分类号： G01R1/07307 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/0735 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A method and apparatus for producing a substrate having a plurality of substantially co-planar bonding pads is provided. The substrate is employed in a probe apparatus used in wafer testing of wafer-mounted semiconductor integrated circuits. The bonding pads are formed by applying a plurality of bumps of electrically conductive material to a mounting surface of the substrate using a dispensing mechanism. The bumps are subsequently deformed into a plurality of substantially co-planar bonding pads using a flattening tool. The bonding pads provide a planar surface to which probes may be mounted, improving the accuracy and precision of positioning of tips of the probes.

摘要翻译： 提供了一种用于制造具有多个基本上共平面的接合焊盘的基板的方法和装置。 衬底被用于晶片安装半导体集成电路的晶片测试中使用的探针装置中。 通过使用分配机构将多个导电材料凸起施加到基板的安装表面来形成接合焊盘。 随后使用压平工具将凸块变形成多个基本共面的焊盘。 接合焊盘提供可安装探针的平坦表面，提高了探针尖端的定位精度和精度。

公开(公告)号：US20060028220A1

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：US11184581

申请日：2005-07-19

申请人： Edward Malantonio ,  Edward Laurent ,  Ilan Hanoon ,  Andrew Hmiel ,  Bahadir Tunaboylu ,  Anh-Tai Nguyen ,  Lich Tran

发明人： Edward Malantonio ,  Edward Laurent ,  Ilan Hanoon ,  Andrew Hmiel ,  Bahadir Tunaboylu ,  Anh-Tai Nguyen ,  Lich Tran

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： B82Y30/00 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00

摘要： A probe card assembly is provided. The probe card assembly includes a substrate and a plurality of probes bonded to a surface of the substrate. The probe card assembly also includes a reinforcing layer provided on the surface of the substrate. The reinforcing layer is in contact with a lower portion of each of the probes, where a remaining portion of each of the probes is free from the reinforcing layer.

摘要翻译： 提供探针卡组件。 探针卡组件包括基底和结合到基底表面的多个探针。 探针卡组件还包括设置在基板的表面上的加强层。 增强层与每个探针的下部接触，其中每个探针的剩余部分不含增强层。

公开(公告)号：US07393773B2

公开(公告)日：2008-07-01

申请号：US11190092

申请日：2005-07-26

申请人： Edward L. Malantonio ,  Edward Laurent ,  Ilan Hanoon

发明人： Edward L. Malantonio ,  Edward Laurent ,  Ilan Hanoon

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： G01R1/07307 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/0735 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A method and apparatus for producing a substrate having a plurality of substantially co-planar bonding pads is provided. The substrate is employed in a probe apparatus used in wafer testing of wafer-mounted semiconductor integrated circuits. The bonding pads are formed by applying a plurality of bumps of electrically conductive material to a mounting surface of the substrate using a dispensing mechanism. The bumps are subsequently deformed into a plurality of substantially co-planar bonding pads using a flattening tool. The bonding pads provide a planar surface to which probes may be mounted, improving the accuracy and precision of positioning of tips of the probes.

摘要翻译： 提供了一种用于制造具有多个基本上共平面的接合焊盘的基板的方法和装置。 衬底被用于晶片安装半导体集成电路的晶片测试中使用的探针装置中。 通过使用分配机构将多个导电材料凸起施加到基板的安装表面来形成接合焊盘。 随后使用压平工具将凸块变形成多个基本共面的焊盘。 接合焊盘提供可安装探针的平坦表面，提高了探针尖端的定位精度和精度。

公开(公告)号：US07808260B2

公开(公告)日：2010-10-05

申请号：US11885107

申请日：2006-02-16

申请人： Lich Thanh Tran ,  Edward Lambert Malantonio ,  Edward T. Laurent ,  Ilan Hanoon ,  Dan Mironescu

发明人： Lich Thanh Tran ,  Edward Lambert Malantonio ,  Edward T. Laurent ,  Ilan Hanoon ,  Dan Mironescu

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R1/06716 ,  G01R1/0675 ,  G01R1/07357

摘要： A probe configured for use in the testing of integrated circuits includes a first end portion terminating in a foot (42), the foot defining a substantially flat surface configured to be connected to a substrate (400), a second end portion terminating in a tip (50), the tip being configured to contact an integrated circuit during testing of the integrated circuit, and a curved body portion (56) extending between the first end portion and the second end portion.

摘要翻译： 构造成用于集成电路测试的探针包括终止于脚部（42）的第一端部部分，所述脚部限定基本上平坦的表面，所述基本上平坦的表面被配置为连接到基底（400），第二端部终止于尖端 （50），所述尖端构造成在所述集成电路的测试期间与集成电路接触，以及在所述第一端部和所述第二端部之间延伸的弯曲主体部分（56）。

公开(公告)号：US20080258746A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：US11885107

申请日：2006-02-16

申请人： Lich Thanh Tran ,  Edward Lambert Malantonio ,  Edward T. Laurent ,  Ilan Hanoon ,  Dan Mironescu

发明人： Lich Thanh Tran ,  Edward Lambert Malantonio ,  Edward T. Laurent ,  Ilan Hanoon ,  Dan Mironescu

IPC分类号： G01R1/073

CPC分类号： G01R1/06716 ,  G01R1/0675 ,  G01R1/07357

摘要： A probe configured for use in the testing of integrated circuits includes a first end portion terminating in a foot (42), the foot defining a substantially flat surface configured to be connected to a substrate (400), a second end portion terminating in a tip (50), the tip being configured to contact an integrated circuit during testing of the integrated circuit, and a curved body portion (56) extending between the first end portion and the second end portion.

摘要翻译： 构造成用于集成电路测试的探针包括终止于脚部（42）的第一端部部分，所述脚部限定基本上平坦的表面，所述基本上平坦的表面被配置为连接到基底（400），第二端部终止于尖端 （50），所述尖端构造成在所述集成电路的测试期间与集成电路接触，以及在所述第一端部和所述第二端部之间延伸的弯曲主体部分（56）。