公开(公告)号：US08594826B2

公开(公告)日：2013-11-26

申请号：US13608032

申请日：2012-09-10

申请人： Ehud Aharoni ,  Robert J. Baseman ,  Ramona Kei ,  Oded Margalit ,  Kevin Mackey ,  Michal Rosen-Zvi ,  Raminderpal Singh ,  Noam Slonim ,  Hong Lin ,  Fateh A. Tipu ,  Adam D. Ticknor ,  Timothy M. McCormack

发明人： Ehud Aharoni ,  Robert J. Baseman ,  Ramona Kei ,  Oded Margalit ,  Kevin Mackey ,  Michal Rosen-Zvi ,  Raminderpal Singh ,  Noam Slonim ,  Hong Lin ,  Fateh A. Tipu ,  Adam D. Ticknor ,  Timothy M. McCormack

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G05B23/0216 ,  G05B23/0229 ,  G05B2219/32191 ,  G05B2219/32194 ,  G05B2219/45031 ,  G05B2219/50065 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/86 ,  Y10T409/309408

摘要： A method, a system and a computer program product suitable for use in a manufacturing environment comprising a multiplicity of nominally identical independent tools. A computing device generates a multi dimensional array of process trace data derived from at least one of the independent tools, wherein, the array includes data representing a first dimension comprising a list of steps in a manufacturing recipe and data representing a second dimension comprising a list of a set of sensors generating measurements from at least one of the independent tools. The computing device conducts an analysis on at least one preselected subset of the multi dimensional array for the purpose of evaluating at least one operating characteristic of at least one of the independent tools. The computing device presents results of the analysis via a set of hierarchically linked and browseable graphics.

摘要翻译： 一种适用于制造环境的方法，系统和计算机程序产品，包括多个名义上相同的独立工具。 计算设备生成从至少一个独立工具导出的过程跟踪数据的多维阵列，其中，所述阵列包括表示包括制造配方中的步骤列表的第一维度的数据和表示包括列表的第二维度的数据 一组传感器从至少一个独立工具产生测量值。 为了评估至少一个独立工具的至少一个操作特征，计算设备对多维阵列的至少一个预选子集进行分析。 计算设备通过一组分层链接和可浏览的图形呈现分析结果。

公开(公告)号：US08285414B2

公开(公告)日：2012-10-09

申请号：US12415348

申请日：2009-03-31

申请人： Ehud Aharoni ,  Robert J. Baseman ,  Ramona Kei ,  Oded Margalit ,  Kevin Mackey ,  Michal Rosen-Zvi ,  Raminderpal Singh ,  Noam Slonim ,  Hong Lin ,  Fateh A. Tipu ,  Adam D. Ticknor ,  Timothy M. McCormack

发明人： Ehud Aharoni ,  Robert J. Baseman ,  Ramona Kei ,  Oded Margalit ,  Kevin Mackey ,  Michal Rosen-Zvi ,  Raminderpal Singh ,  Noam Slonim ,  Hong Lin ,  Fateh A. Tipu ,  Adam D. Ticknor ,  Timothy M. McCormack

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G05B23/0216 ,  G05B23/0229 ,  G05B2219/32191 ,  G05B2219/32194 ,  G05B2219/45031 ,  G05B2219/50065 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/86 ,  Y10T409/309408

摘要： A method and system for evaluating a performance of a semiconductor manufacturing tool while manufacturing microelectronic devices are disclosed. At least one report is generated based on executions of at least one statistical test. The report includes at least one heat map having rows that correspond to sensors, columns that correspond to trace data obtained during recipe steps, and cells at the intersection of the rows and the columns. At least one sensor in the tool obtains trace data of a recipe step while manufacturing at least one microelectronic device. A computing device analyzes the obtained trace data to determine a level of operational significance found in the data and assigns a score to the trace data that indicates a level of operational significance. Then, the computing device places the score in a corresponding cell of the heat map. A user uses the cell for evaluating the tool performance.

摘要翻译： 公开了一种用于在制造微电子器件的同时评估半导体制造工具的性能的方法和系统。 至少根据执行至少一项统计测试生成一份报告。 该报告包括至少一个具有与传感器对应的行的热图，对应于配方步骤期间获得的跟踪数据的列，以及行和列的交叉点处的单元格。 工具中至少有一个传感器获得配方步骤的痕迹数据，同时制造至少一个微电子器件。 计算设备分析所获得的跟踪数据以确定在数据中发现的操作意义的水平，并向指示操作意义水平的跟踪数据分配分数。 然后，计算设备将分数放置在热图的相应单元中。 用户使用单元格来评估刀具性能。

公开(公告)号：US20100249976A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：US12415348

申请日：2009-03-31

申请人： Ehud Aharoni ,  Robert J. Baseman ,  Ramona Kei ,  Oded Margalit ,  Kevin Mackey ,  Michal Rosen-Zvi ,  Raminderpal Singh ,  Noam Slonim ,  Hong Lin ,  Fateh All Tipu ,  Adam Daniel Ticknor ,  Timothy M. McCormack

发明人： Ehud Aharoni ,  Robert J. Baseman ,  Ramona Kei ,  Oded Margalit ,  Kevin Mackey ,  Michal Rosen-Zvi ,  Raminderpal Singh ,  Noam Slonim ,  Hong Lin ,  Fateh All Tipu ,  Adam Daniel Ticknor ,  Timothy M. McCormack

IPC分类号： G06F17/00

CPC分类号： G05B23/0216 ,  G05B23/0229 ,  G05B2219/32191 ,  G05B2219/32194 ,  G05B2219/45031 ,  G05B2219/50065 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/86 ,  Y10T409/309408

摘要： A method and system for evaluating a performance of a semiconductor manufacturing tool while manufacturing microelectronic devices are disclosed. At least one report is generated based on executions of at least one statistical test. The report includes at least one heat map having rows that correspond to sensors, columns that correspond to trace data obtained during recipe steps, and cells at the intersection of the rows and the columns. At least one sensor in the tool obtains trace data of a recipe step while manufacturing at least one microelectronic device. A computing device analyzes the obtained trace data to determine a level of operational significance found in the data and assigns a score to the trace data that indicates a level of operational significance. Then, the computing device places the score in a corresponding cell of the heat map. A user uses the cell for evaluating the tool performance.

摘要翻译： 公开了一种用于在制造微电子器件的同时评估半导体制造工具的性能的方法和系统。 至少根据执行至少一项统计测试生成一份报告。 该报告包括至少一个具有与传感器对应的行的热图，对应于配方步骤期间获得的跟踪数据的列，以及行和列的交叉点处的单元格。 工具中至少有一个传感器获得配方步骤的痕迹数据，同时制造至少一个微电子器件。 计算设备分析所获得的跟踪数据以确定在数据中发现的操作意义的水平，并向指示操作意义水平的跟踪数据分配分数。 然后，计算设备将分数放置在热图的相应单元中。 用户使用单元格来评估刀具性能。

公开(公告)号：US20130006406A1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：US13608032

申请日：2012-09-10

申请人： Ehud Aharoni ,  Robert J. Baseman ,  Ramona Kei ,  Oded Margalit ,  Kevin Mackey ,  Michal Rosen-Zvi ,  Raminderpal Singh ,  Noam Slomin ,  Hong Lin ,  Fateh Ali Tipu ,  Adam Daniel Ticknor ,  Timothy M. McCormack

发明人： Ehud Aharoni ,  Robert J. Baseman ,  Ramona Kei ,  Oded Margalit ,  Kevin Mackey ,  Michal Rosen-Zvi ,  Raminderpal Singh ,  Noam Slomin ,  Hong Lin ,  Fateh Ali Tipu ,  Adam Daniel Ticknor ,  Timothy M. McCormack

IPC分类号： G05B19/18

CPC分类号： G05B23/0216 ,  G05B23/0229 ,  G05B2219/32191 ,  G05B2219/32194 ,  G05B2219/45031 ,  G05B2219/50065 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/86 ,  Y10T409/309408

摘要： A method, a system and a computer program product suitable for use in a manufacturing environment comprising a multiplicity of nominally identical independent tools. A computing device generates a multi dimensional array of process trace data derived from at least one of the independent tools, wherein, the array includes data representing a first dimension comprising a list of steps in a manufacturing recipe and data representing a second dimension comprising a list of a set of sensors generating measurements from at least one of the independent tools. The computing device conducts an analysis on at least one preselected subset of the multi dimensional array for the purpose of evaluating at least one operating characteristic of at least one of the independent tools. The computing device presents results of the analysis via a set of hierarchically linked and browseable graphics.

摘要翻译： 一种适用于制造环境的方法，系统和计算机程序产品，包括多个名义上相同的独立工具。 计算设备生成从至少一个独立工具导出的过程跟踪数据的多维阵列，其中，所述阵列包括表示包括制造配方中的步骤列表的第一维度的数据和表示包括列表的第二维度的数据 一组传感器从至少一个独立工具产生测量值。 为了评估至少一个独立工具的至少一个操作特征，计算设备对多维阵列的至少一个预选子集进行分析。 计算设备通过一组分层链接和可浏览的图形呈现分析结果。

公开(公告)号：US20100145646A1

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：US12329868

申请日：2008-12-08

申请人： Robert Jeffrey Baseman ,  Susan G. Conti ,  William A. Muth ,  Michal Rosen-Zvi ,  Frederick A. Scholl

发明人： Robert Jeffrey Baseman ,  Susan G. Conti ,  William A. Muth ,  Michal Rosen-Zvi ,  Frederick A. Scholl

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： H01L22/20 ,  H01L22/14 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Techniques for estimating a quality of one or more wafers are presented. One or more first wafers comprising one or more first dies are tested. A probability of wafer failure is determined in accordance with one or more first test measurements of the one or more first dies. A pass status and/or a fail status of one or more second wafers is inferred by testing a select one or more second dies of the one or more second wafers and evaluating one or more second test measurements of the select one or more second dies in accordance with the determined probability of wafer failure.

摘要翻译： 提出了用于估计一个或多个晶片的质量的技术。 测试包括一个或多个第一裸片的一个或多个第一晶片。 根据一个或多个第一模具的一个或多个第一测试测量值确定晶片故障的概率。 通过测试一个或多个第二晶片的选择的一个或多个第二管芯并且评估所选择的一个或多个第二管芯的一个或多个第二测试测量结果来推断一个或多个第二晶片的通过状态和/或失败状态 根据确定的晶圆故障概率。

公开(公告)号：US07962302B2

公开(公告)日：2011-06-14

申请号：US12329868

申请日：2008-12-08

申请人： Robert Jeffrey Baseman ,  Susan G. Conti ,  William A. Muth ,  Michal Rosen-Zvi ,  Frederick A. Scholl

发明人： Robert Jeffrey Baseman ,  Susan G. Conti ,  William A. Muth ,  Michal Rosen-Zvi ,  Frederick A. Scholl

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： H01L22/20 ,  H01L22/14 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Techniques for estimating a quality of one or more wafers are presented. One or more first wafers comprising one or more first dies are tested. A probability of wafer failure is determined in accordance with one or more first test measurements of the one or more first dies. A pass status and/or a fail status of one or more second wafers is inferred by testing a select one or more second dies of the one or more second wafers and evaluating one or more second test measurements of the select one or more second dies in accordance with the determined probability of wafer failure.

摘要翻译： 提出了用于估计一个或多个晶片的质量的技术。 测试包括一个或多个第一裸片的一个或多个第一晶片。 根据一个或多个第一模具的一个或多个第一测试测量值确定晶片故障的概率。 通过测试一个或多个第二晶片的选择的一个或多个第二管芯并且评估所选择的一个或多个第二管芯的一个或多个第二测试测量结果来推断一个或多个第二晶片的通过状态和/或失败状态 根据确定的晶圆故障概率。

公开(公告)号：US20090137068A1

公开(公告)日：2009-05-28

申请号：US11946064

申请日：2007-11-28

申请人： Michal Rosen-Zvi ,  Justin Wai-chow Wong ,  Yiheng Xu ,  Elad Yom-Tov

发明人： Michal Rosen-Zvi ,  Justin Wai-chow Wong ,  Yiheng Xu ,  Elad Yom-Tov

IPC分类号： H01L21/66 ,  G06F17/50

CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32177 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22

摘要： A method for wafer manufacturing process abnormalities detection, the method includes: generating a classifier in response to compression based similarities between relevant wafer manufacturing process information of pairs of wafers; and utilizing the classifier to detect wafer manufacturing process abnormalities.

摘要翻译： 一种用于晶片制造过程异常检测的方法，所述方法包括：响应于晶片对的相关晶片制造过程信息之间的基于压缩的相似度产生分类器; 并利用分类器检测晶片制造过程异常。